Nexperia今日宣布，现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。本次产品发布是为了支持制造商以更小尺寸的CFP封装器件取代SMx型封装器件的发展趋势，特别是在汽车应用中。这些二极管适用于DC-DC转换、续流、反极性保护和OR-ing(打嗝)应用等。

这款高度集成的 3.3 kV XIFM 即插即用数字栅极驱动器可与基于SiC的高压电源模块搭配使用，从而简化并加快系统集成

在2024年的IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上，Meta展示了其AR系统上所使用的原型3D芯片，该芯片系统能够同时跟踪两只手，而所消耗的能量比单个芯片仅跟踪一只手的能量还要少40%，并且速度提高了40%···

XFC极速充电技术公司StoreDot在快充速度上实现了突破性的进展，通过对电池进行一系列的改进，该公司在早期原型测试中提前实现了“100in4”的目标，并且可以利用现有的基础设施功能来实现这种快速充电···

此次发布的SC535IoT采用2592Hx1944V分辨率设计，以4:3画幅规格提供更大的垂直空间，并支持双目拼接，更好地赋能球形全景相机与鱼眼摄像头等物联网新机型，为家用IoT摄像头以及其他物联网场景的高效运作提供关键的支持。

新产品采用高速二极管，旨在改善桥式电路和逆变电路应用中至关重要的反向恢复[2]特性。与标准型DTMOSVI相比，新产品将反向恢复时间（trr）缩短了65 %，并将反向恢复电荷（Qrr）减少88 %（测试条件：-dIDR/dt＝100 A/μs）。

北卡罗莱纳州立大学的研究团队正在通过设计完全由可持续材料制成的可穿戴设备来解决日益严重的电子垃圾问题，他们设计了一种可同时堆肥和回收的可穿戴电子贴片··

最近，麻省理工学院的研究团队发明了一种防止被篡改的加密ID标签，这种标签要比传统的RFID更小、更加便宜且更加安全···

器件采用中央栅极结构3.3×3.3mm PowerPAK 1212F封装，提高系统功率密度，改进热性能

根据外媒消息，索尼成功研发出了用于大容量机械硬盘的半导体激光器技术，可使硬盘的存储容量实现翻倍，将3.5英寸硬盘的存储容量提高至30TB，是此前市场上同类产品的2倍···

SABIC在2024年美国西部医疗器械展览会上宣布其已进一步拓宽LNP LUBRILOY自润滑型特种改性料产品组合。

新的 Simcenter E-Machine Design 软件将电磁和热仿真相结合，帮助客户减少对物理原型的依赖，面向电动汽车行业下一代紧凑型电机的独特设计挑战提供支持

为中高速物联网应用场景提供完整、高效的解决方案

典型应用包括工业、服务器和电信基础设施电源，以及汽车信号调理和电源转换电路

新款STM32U5片上集成矢量图形加速器及大容量SRAM存储器