Vision Pro内部到底是怎样的布局设计，又采用了什么样的设计思路呢？知名拆解网站iFixit于2月3日第一时间发布了该产品的拆解视频，揭开了Vision Pro神秘面纱的一角···

韩国蔚山科学技术院(UNIST)的研究团队开发了一种新型配体交换技术，能够合成基于有机阳离子的PQD，在具有卓越稳定性的同时，还可以抑制太阳能电池光敏层的内部缺陷···

近日，无线科技公司Morse Micro使用Wi-Fi HaLow技术的设备，成功创造了一个长达3公里的无线连接，并借助该Wi-Fi连接实现了稳定的视频通话，视频通话的连接速度在500米处为11Mbps，即使在3公里处的也依旧还保持在1Mbps···

颠覆性的专用软硬件加速平台；利用GPU和CPU计算以及专有软件算法，提高准确度、速度和规模的同时，带来高达100倍的设计效率提升；与传统HPC相比，支持GPU-resident模式的求解器可将仿真能效显著提高20倍；将数字孪生、人工智能和HPC技术相结合，为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案；利用创新的生成式人工智能技术，进一步加速设计和分析探索，获得卓越的设计洞见，提供更好的系统解决方案；支持在云端或本地进行CFD多物理场分析，以满足客户的业务需求

MVG近日宣布，致力于解决复杂工程问题并值得信赖的天线和物联网组件提供商Taoglas在其位于圣地亚哥的研发机构安装了MVG的SG 24系统，从而增强了其全球测试能力。

适用于大规模AI训练和推理的一站式数据存储解决方案──数百PB的多层式解决方案提供能支持可扩充式AI工作负载所需的庞大数据容量和高性能数据带宽

弗吉尼亚理工大学的研究团队研发了一种新型的液态金属复合材料，具有高导电性和强粘合性，能够在低温下进行加工，让柔性和刚性材料之间形成稳健的机械和电气连接···

纳芯微宣布推出全新的NSOPA系列通用运算放大器，该产品可广泛适用于汽车和工业系统中电压、电流、温度等信号调理。

恩智浦新一代MCX A系列MCU配合市场所熟知的FRDM开发平台，以经济高效的方式综合优化性能并配备自主式外设，为打造智能边缘应用奠定基础

思特威重磅推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用5000万像素图像传感器产品——SC5000CS。

热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用ECAD和MCAD对机电系统进行多物理场仿真；融合FEM和CFD引擎，应对各种热完整性挑战——从芯片到封装，从电路板到完整的电子系统；Celsius Studio采用大规模并行架构，与之前的解决方案相比，性能快10倍；Celsius Studio与Cadence芯片、封装、PCB 和微波设计平台无缝集成，支持设计同步热分析和最终签核

器件易于集成、支持精确信号检测、设计灵活，适于可穿戴设备心率监测和脉搏血氧监测应用

性能改进持续推动车载应用发展，提升驾驶员体验

这是迄今为止市场上最小的SIP高压舌簧继电器，具有5kV隔离能力，PCB面积仅为之前同类产品的1/6。

SynQor公司宣布推出新型隔离不间断的UPS电源，它可以满功率输出可调直流高压；该UPS通过DC3端口可提供25 V~325 V可调直流输出，在210~325V直流输出时最大功率可达1250W（用户可任意配置输出电压和电流）。