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新品
Power Integrations推出InnoSwitch5离线反激式开关IC
零电压开关(ZVS)反激式拓扑结构加上先进的SR FET控制技术, 可实现95%的效率、缩小电源尺寸并减少元件数目
Power Integrations
2024-01-31
电源管理
新品
电源管理
Diodes公司推出双通道高侧开关为汽车应用提供耐用的保护功能
Diodes推出首款符合汽车标准的双通道高侧电源开关——ZXMS82090S14PQ、ZXMS82120S14PQ和ZXMS82180S14PQ,进一步扩展其IntelliFET自我保护型MOSFET产品组合。
Diodes
2024-01-31
功率器件
汽车电子
电源管理
功率器件
Qorvo推出D2PAK封装SiC FET,提升750V电动汽车设计性能
Qorvo今日宣布一款符合车规标准的碳化硅(SiC)场效应晶体管(FET)产品;在紧凑型D2PAK-7L封装中实现业界卓越的9mΩ导通电阻 RDS(on)。
Qorvo
2024-01-31
功率器件
新材料
汽车电子
功率器件
瑞萨面向电机控制应用推出性能卓越的RA8 MCU
基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1 MCU产品群,为工业、楼宇和家庭自动化应用提供低功耗操作和专用模拟功能
瑞萨
2024-01-31
MCU
新品
MCU
星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功
近日,星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后,十分钟内成功点亮,十八小时完成通流验证,成功实现了芯片设计目标!这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制
星云智联
2024-01-31
处理器/DSP
新品
处理器/DSP
思特威发布工业机器视觉面阵CMOS图像传感器SC038HGS
思特威宣布推出0.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。
思特威
2024-01-31
传感器/MEMS
工业电子
光电及显示
传感器/MEMS
Microchip发布PIC16F13145系列MCU,促进可定制逻辑的新发展
新型可配置逻辑模块(CLB)提供量身定制的硬件解决方案,有助于消除对外部逻辑元件的需求
Microchip
2024-01-31
MCU
新品
MCU
Vishay推出新款全集成超小型接近传感器,待机电流低至5μA
器件采用垂直腔面发射激光器和智能双I2C从机地址,适用于真无线立体声(TWS)耳机、虚拟现实/增强现实(VR/AR)头盔等各种电池供电消费类电子应用
Vishay
2024-01-31
传感器/MEMS
新品
传感器/MEMS
瑞萨推出全新四通道视频解码器,助力车载摄像头实现经济型环视应用
车载高清链路(AHL)可利用低成本电缆和连接器传输高清视频;与瑞萨其它车载安全系统产品相辅相成
瑞萨
2024-01-31
光电及显示
汽车电子
传感器/MEMS
光电及显示
逐点半导体为一加12国际版智能手机带来出众游戏体验
尽享120帧和2K超级分辨率带来的超丝滑IRX游戏体验
逐点半导体
2024-01-26
处理器/DSP
光电及显示
手机设计
处理器/DSP
意法半导体智能执行器STSPIN参考设计整合电机控制、传感器和边缘人工智能
意法半导体的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI电机驱动参考设计基于STSPIN32G4智能三相电机驱动器,能够降低智能执行器的开发难度。
意法半导体
2024-01-26
MCU
传感器/MEMS
物联网
MCU
Cadence推出新版Palladium Z2应用,率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速SoC验证
四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务;实数建模应用可加速混合信号设计软件仿真;动态功耗分析应用可将复杂 SoC 的功耗分析任务加快 5 倍
Cadence
2024-01-26
EDA/IP/IC设计
新品
EDA/IP/IC设计
Wi-Fi Alliance选用RUCKUS Wi-Fi 7平台作为Wi-Fi CERTIFIED 7互操作性认证测试平台
RUCKUS Wi-Fi 7接入点为Wi-Fi CERTIFIED 7设备制定标准并支持全球互操作性
康普
2024-01-22
测试与测量
无线技术
模拟/混合信号/RF
测试与测量
航顺HK32AUTO39A——车载娱乐系统优化方案“芯”选择
整个车载娱乐系统复杂度极高,主处理器的性能对系统运行速率影响较大,在这类主控芯片的选择上需注意减少设计漏洞,避免资源浪费以有效控制成本。
航顺芯片
2024-01-22
汽车电子
MCU
技术实例
汽车电子
安霸发布前端AI开发者平台:Cooper
Cooper开发者平台为工业应用、AIoT、智能视频分析和前端AI计算应用提供高能效解决方案。
安霸
2024-01-19
人工智能
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光电及显示
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