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新品
艾迈斯欧司朗Belago红外LED,助力Supernode打造高精度避障扫地机器人
Supernode与艾迈斯欧司朗携手,通过Belago红外LED实现精准扫地机器人避障;得益于Belago出色的红外补光功能,使扫地机器人能够大大提升其识别物体的能力,实现精准避障;Belago点阵照明器采用迷你封装,兼容标准无铅回流工艺,适用于各种3D传感平台,包括移动设备、物联网设备和机器人。
艾迈斯欧司朗
2024-11-19
新品
处理器/DSP
无人机/机器人
新品
艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED:打造未来户外及体育场照明新标杆
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出新一代高性能LED——OSCONIQ® C 3030···
艾迈斯欧司朗
2024-11-19
新品
光电及显示
分立器件
新品
Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器
新的TS7系列采用 6.7 mm x 7 mm的紧凑尺寸,功率密度高,可提供0.5 W的额定功率和IP67密封等级···
Vishay
2024-11-19
新品
分立器件
工业电子
新品
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC,巩固在物联网超低功耗无线连接领域的领导地位
新型先进低功耗蓝牙SoC 带来更高效率和超强处理能力,为广泛物联网应用提高性能和灵活性···
Nordic Semiconductor
2024-11-19
新品
处理器/DSP
无线技术
新品
Molex莫仕利用SAP解决方案推动智能供应链协作
实时供应链的可见性与采购订单透明度的提升,有助于同步高科技全球供应链的各环节,进而提升客户服务水平。在18个月的时间里,有900家供应商被纳入Molex莫仕供应链,这些供应商每年负责交付7万个零部件,涉及的交易额超过10亿美元。与SAP的长期成功合作以及对SAP业务网络(SAP Business Network)的应用,推动了新功能的开发,帮助Molex莫仕进一步挖掘出更多潜在商业价值。
Molex
2024-11-19
新品
物联网
制造/工艺/封装
新品
Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235,该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差,为汽车微功率应用领域带来重大突破···
Melexis
2024-11-19
新品
分立器件
制造/工艺/封装
新品
MathWorks 和 NXP 合作推出用于电池管理系统的 Model-Based Design Toolbox
新工具箱简化 NXP 处理器上的电池管理系统设计、测试和算法部署工作流···
MathWorks
2024-11-19
新品
电源管理
操作系统
新品
Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
新型微功率磁性开关和锁存器 APS11753 和 APS12753在更大气隙容差下可提供更高的灵敏度选项,并且具有极低功耗,比我们现有的微功率产品少耗电 50%···
Allegro MicroSystems
2024-11-19
新品
无人机/机器人
传感器/MEMS
新品
Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合,专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而优化设计
该系列产品支持多种拓扑结构、电流和电压范围···
Microchip
2024-11-19
新品
功率器件
新能源
新品
安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
功率损耗模型生成工具现已包含无源元件,可更精准地进行设计建模,帮助客户加快产品上市
安森美
2024-11-15
新品
模拟/混合信号/RF
操作系统
新品
第二代Versal Premium系列问世,AMD如何突破数据密集型应用瓶颈?
继第一代Versal Premium系列自适应SoC之后,AMD于2024年11月12日发布了第二代Versal Premium系列产品,这是业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件···
谢宇恒
2024-11-14
技术实例
安全与可靠性
数据中心
技术实例
安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
Treo 平台基于 65 纳米节点的 BCD 工艺技术,支持同行业领先的 1- 90V 宽电压范围和高达 175°C 的工作温度;Treo 平台将帮助客户简化设计流程,降低系统成本,并加快在汽车、医疗、工业、AI数据中心等领域解决方案的上市速度;安森美现可提供基于 Treo 平台构建的多个产品系列样品,包括电压转换器、超低功耗模拟前端(AFE)、LDO、超声波传感器、多相控制器和单对以太网控制器。基于该平台构建的产品将在安森美(onsemi)位于纽约州 East Fishkill 的世界级 300mm 工厂制造···
安森美
2024-11-13
新品
操作系统
模拟/混合信号/RF
新品
新型导热材料散热提升了72%,热阻降低一个量级?
最近,得克萨斯大学的研究团队开发出一种新型热界面材料(TIM),这种材料引入了液态金属合金 Galinstan 与陶瓷氮化铝,组成一种机械化学介导的胶体液态金属,显著提升了实际应用中的热传导性能···
综合报道
2024-11-13
新材料
嵌入式系统
安全与可靠性
新材料
AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列,实现全新系统加速水平,满足数据密集型工作负载需求
以业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合,助力快速连接、更高效数据迁移并释放更多内存···
AMD
2024-11-13
新品
数据中心
处理器/DSP
新品
泰克推出突破性功率测量工具,从容应对全球电气化加速创新步伐
新产品系列包括业界领先的射频隔离电流探头和三通道双向电源···
泰克
2024-11-13
新品
测试与测量
模拟/混合信号/RF
新品
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