本文总结了业界用于高性能 USB 3 设备的一些典型解决方案，并介绍了一种新的架构，这种架构既能节省功耗和面积，又能提高灵活性和易用性···

近期在美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 再次彰显了其作为展示最新科技创新的重要平台。今年展会上所呈现的众多前沿产品和新的发布将推动各个行业的变革与发展···

从CES 2025的汽车方案展示可以看到，汽车OEM正从黑盒解决方案转变为区域架构为主的处理主干，传感器功能也逐渐优化，结合多模态输入数据与情境感知的 ML...

瑞萨全新晶圆技术可以帮助MOSFET实现导通电阻降低30%、栅漏电荷减少40%、封装尺寸缩小50%的目标···

ConnX 220 DSP 集成至基于下一代 Andes SoC 的加特兰雷达解决方案后，将带来显著优势，包括提高灵活性、优化处理能力，以及实现先进的成像雷达功能···

在全球能源结构转型和可持续发展的大背景下，光伏产业作为可再生能源的主力军，正迎来前所未有的发展机遇···

Qorvo 全新的 UWB SoC 提供先进的 UWB 功能和可配置软件，使汽车设计师能够定制独特的功能，从而提升产品性能并为最终用户的应用带来差异化优势···

交钥匙集成式硬件和软件平台 IP 结合了功能齐全的蓝牙双模和下一代高数据吞吐量，以及适用于 Thread/Zigbee/Matter 的 IEEE 802.15.4标准，并包含了Ceva采用台积电 12nm 技术实现的最先进无线电···

最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准，配套USB网关，轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成。

NSIP3266专为高压系统中隔离驱动供电的半分布式架构而设计，采用全桥拓扑，支持宽压输入，集成晶振释放MCU资源···

太阳能、风能、波浪能等新型可再生能源受到广泛欢迎，正逐渐成为主流。只有完全使用可再生能源的应用，才能被视为真正的“清洁”应用···

1月6日的CES展会上，英伟达正式发布了备受期待的RTX 50系列显卡···

美国约翰霍普金斯大学和斯坦福大学的联合团队创造了一项前所未有的突破，他们首次对机器人进行了训练，使其能够像人类医生一样熟练地执行相同的手术程序···

硒化铟，作为一种无机化合物半导体材料，因其优异的电子迁移率和高饱和速度而备受瞩目。然而，它一直面临着难以实现P型半导体特性的问题，只能用作N型半导体限制了它的大规模商业化应用···

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出高性能智能交通(ITS)应用全局快门图像传感器产品SC935HGS(9MP)及SC635HGS(6MP)···