UR AI加速器。这是一套即插即用的硬件与软件解决方案，旨在促进AI赋能型协作机器人应用的创新进程···

在国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)同期举办的“芯”品发布会上，泰凌微电子正式推出两款全新音频SoC产品：TL751X 和 TL721X···

当万物互联邂逅人工智能，边缘计算正以前所未有的速度蓬勃发展···

在人工智能、5G通信、物联网等新兴技术蓬勃发展的当下，EDA/IP与IC设计技术正迎来新一轮的变革与机遇···

这是一家名为Osmo的“数字嗅觉”公司推出的技术，该公司在最近成功利用 AI 技术分析一个位置的气味，并在无需人工干预的情况下在其他地方复制它，实现了气味的远程传送···

通过将多达40个逻辑元件集成到单个芯片上，工程师可以大幅减小电路板尺寸。使用德州仪器的InterConnect Studio工具，工程师无需软件知识即可在数分钟内轻松设计、仿真和配置德州仪器的可编程逻辑器件。

纳米级超低延迟CXL控制器IP利用低成本存储介质，可扩展GPU系统内存至TB级……

在近日举办的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，邀请了来自艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED（原富士通半导体）、飞凌微、安谋科技、清纯半导体等企业的多位行业专家，共同探讨芯片技术在各个领域的应用和发展方向···

本文将简要介绍一下BMS硬件和软件方面的一些显著发展成果。它展示了BMS解决方案如何不断进步，以帮助延长汽车电池的使用寿命···

联发科将最近刚刚发布的天玑9400称为旗舰5G“智能体AI芯片”——所谓的“智能体”究竟是什么意思？对手机又有什么价值？本文详细剖析了天玑9400的关键技术，来尝试一探究竟...

近日，伦敦大学学院（UCL）的研究团队取得了一项重大突破，他们成功在创纪录的 5-150 GHz频率范围内，以 938 Gb/s的速度通过空中发送数据···

全新可编程逻辑器件和无代码设计工具可降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间并缩短时间。

最近，麻省理工学院的研究团队展示了一种完全3D打印的可复位保险丝，这是通常需要半导体材料来制造的有源电子产品的关键组件···

打造“卡皮巴拉元气小助手”：DIY 触觉镇纸，提升工作效率···

EEPROM的字节级写操作灵活性，实现真正的两全其美···