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Teledyne新推出的Xtium2图像采集卡支持高速GigE机器视觉相机
Teledyne DALSA新推出的Xtium2-XGV PX8是一款兼容GigE Vision的图像采集卡,它采用实时解包引擎,将GigE Vision图像包转换为随时可用的图像。
Teledyne
2023-12-06
传感器/MEMS
光电及显示
网络/协议
传感器/MEMS
恩智浦推出新一代两轮车数字仪表盘参考平台
为了帮助加快两轮车全彩薄膜晶体管(TFT)显示屏的开发,恩智浦搭建了一个组合式数字仪表盘和连接参考平台,专为大众市场两轮车打造,包括摩托车、电动代步车和通勤电动自行车。
Shweta Latawa
2023-12-06
光电及显示
MCU
汽车电子
光电及显示
意法半导体与indie半导体公司合作,加强车载无线充电隐私安全
意法半导体的新产品STSAFE-V安全单元支持最新的Qi无线充电规范,通过安全评估通用标准(CC)最高保证级别认证,被indie半导体公司用于开发车载充电器参考设计
意法半导体
2023-12-06
电源管理
无线技术
安全与可靠性
电源管理
有田电源推出新型Mil-COTS 270F Vin DC-DC 1/16砖模块Y-MCOTS-C-270F-XX-SK
有田电源推出新型Y-Mil-COTS 270F Vin DC-DC 1/16砖产品系列。
有田电源
2023-12-06
电源管理
新品
电源管理
清华电化学电容新突破,比容量高出电解电容两个数量级
电化学电容器的比容量要比电解电容器高三个数量级,是微型化、集成化滤波电容的良好选择,但受限于缓慢的离子迁移动力学,电化学电容器无法做到滤波需求的高频率响应能力,因此电化学电容器往往需要以牺牲比容量的方式,来平衡高频率的需求,到目前为止还难以实现实际应用···
综合报道
2023-12-05
产业前沿
分立器件
制造/工艺/封装
产业前沿
泰克推出全新4系列B MSO,以更出色的处理能力高效提升分析和数据传输速度
全新的计算平台将响应速度提高了2倍,并配有备受赞誉的界面和远程操作功能
泰克科技
2023-12-05
测试与测量
新品
测试与测量
迈铸半导体推出基于MEMS线圈的超薄发电机解决方案
迈铸半导体推出一种基于MEMS线圈的指尖陀螺发电机(超薄发电机)解决方案,其中的MEMS线圈采用迈铸半导体独有的MEMS-Casting(微机电铸造)技术制作而成。
迈铸半导体
2023-12-04
传感器/MEMS
物联网
电源管理
传感器/MEMS
芯科科技领先无线技术助力控客赋能智慧亚运村
采用芯科科技MG21无线SoC的控客智能家居解决方案为杭州亚运会媒体村打造智能、舒适、便捷、安全的生活体验
芯科科技
2023-12-04
无线技术
物联网
产业前沿
无线技术
Teledyne为高速高分辨率线阵应用研发的接触式图像传感器已投产
Teledyne DALSA很高兴地宣布其AxCIS系列高速高分辨率全集成线阵成像模块已投产。
Teledyne
2023-12-04
传感器/MEMS
光电及显示
新品
传感器/MEMS
意法半导体推出支持MIPI I3C的高精度数字电源监测器芯片,提高电能利用率和可靠性
意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片,该监测器具有高精度输入通道,支持MIPI I3C高级总线接口。
意法半导体
2023-12-04
电源管理
模拟/混合信号/RF
接口/总线
电源管理
艾迈斯欧司朗新推出的第三代OSLON Submount PL LED为汽车前照灯带来亮度提升
新一代OSLON Submount PL LED可直接贴装至散热片,从而节省常规远近光的系统成本;可提供两种不同大小的发光面积,让客户在更高光效和光效与亮度均衡之间自由选择;OSLON Submount PL采用标准底座尺寸,可直接替换低亮度产品,无需更改底座。
艾迈斯欧司朗
2023-12-04
光电及显示
汽车电子
新品
光电及显示
意法半导体发布远距离无线微控制器,提高智能计量、智能建筑和工业监控的连接能效
新的STM32系统芯片低功耗,支持多种无线通信协议,简化各种用途的无线系统设计
意法半导体
2023-12-04
MCU
无线技术
物联网
MCU
凌华科技发布IMB-M47 ATX主板,满足高性能工业边缘应用的需求
利用7x PCIe、DDR5和第12/13代Intel Core处理器,加速工业自动化应用
凌华科技
2023-12-04
工业电子
物联网
处理器/DSP
工业电子
可以计算光最佳形状的光子芯片?原理竟然这么简单
最近,一个由多个大学的研究人员组成的国际团队突破了这一难题,让光学无线系统的数据传输不再有障碍,该研究团队制造出的新型光子芯片可计算出光的最佳形状,从而让光以最佳的效率穿过任何环境,相关研究成果发表在《自然-光子学》杂志上···
综合报道
2023-12-01
处理器/DSP
安全与可靠性
无线技术
处理器/DSP
全面解析,2023小华半导体全新动&静系列方案
在2023年度小华半导体产品&技术交流会上,小华半导体技术支持总监钟升分享了“2023小华全新推出的动&静系列方案全面剖析”的主题演讲,本文也将以此为基础展开,共同探秘小华在MCU解决方案上的创新···
谢宇恒
2023-12-01
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