大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5206芯片的DC/DC电压调节方案。

12月12日，兆芯自主研发的新一代开先KX-7000系列高性能桌面处理器正式发布···

这是来自美国西北大学的研究成果，他们开发的iMRSIV(微型啮齿动物立体照明VR)——小鼠VR护目镜，系统结构紧凑，可单独照亮小鼠的每只眼睛从而实现立体视觉，并为每只眼睛提供约180°的视野···

最近，来自意大利国家研究委员会微电子与微系统研究所(CNR-IMM)的研究团队介绍了一种利用纤维素衍生物来作为柔性电子产品制造基材的新方法，可应用于可穿戴设备、生物医学传感器和可食用电子产品···

铠侠株式会社于近日发布了EXCERIA PLUS极至光速G2 NVMe SSD的升级版本——EXCERIA PLUS极至光速G3 NVMe SSD。

美光3500是全球首款采用200+层NAND技术的高性能客户端SSD

专为大功率应用而设计的隔离式栅极驱动器，有助于加速氮化镓半导体在数据中心、可再生能源和电动汽车领域的应用

SP1F和SP3F电源模块采用碳化硅（SiC）或硅 （Si）技术，可配置性高并适配压接式端子

最近，瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)的研究团队成功开发出了一种可以同时感知弯曲、拉伸、压缩和温度变化的传感器···

今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工艺,外设,性能等多方面都有很大提升。这里结合米尔电子的“MYC-YM62X核心板及开发板”给大家描述一下这款明星CPU。

一直关注米尔工程师都知道，米尔推出基于NXP系列的低、中、高端核心板开发板，为客户提供不同功耗、可扩展性、计算性能、安全性的产品，满足客户多样化的开发需求。分别有i.mx6ul、i.mx 8mini、i.mx 8m plus、LS1028A等产品。

通过先进的Arm虚拟硬件集成和Linux系统中增强的基于云的协作，赋能下一代嵌入式软件开发

Melexis今日宣布，推出全新智能分流器电流传感器MLX91231，通过增加分流电阻式解决方案扩大其汽车电流传感器范围。

推出全新莱迪思Avant-G和莱迪思Avant-X中端FPGA、专用解决方案集合和软件更新