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新品
用这两种材料制成的全光开关,能将芯片速度提升千倍?
最近,美国能源部阿贡国家实验室和普渡大学的研究人员设计了一种新型全光开关,具有多种开关速度,可以同时实现数据存储和传输,有望挖掘出全光开关这一方向的潜力···
综合报道
2023-12-28
技术实例
测试与测量
处理器/DSP
技术实例
Rambus通过业界首款第四代DDR5 RCD提升数据中心服务器性能
数据速率提高到 7200 MT/秒,内存带宽比目前的第一代 DDR5 设备提高了 50%;扩大在服务器主内存中关键内存接口芯片解决方案领域的领先地位;支持针对生成式人工智能和其他高级数据中心工作负载的服务器性能加速路线图
Rambus
2023-12-28
数据中心
缓存/存储技术
接口/总线
数据中心
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件,支持多功率等级,为客户创造竞争优势
Weltrend新参考设计表明,拥有成本优势的SuperGaN SiP IC,适用于65瓦和100瓦适配器 ,为客户带来规模经济以及无与伦比的氮化镓稳健性
Transphorm
2023-12-28
电源管理
功率器件
新材料
电源管理
芯片无需光学烧刻?佳能纳米压印工艺可将成本降低一半
传统的芯片生产工艺是通过将掩模上的图形投影到硅片上,并使用紫外线照射硅片表面,来使其形成微小结构,而纳米压印技术则不同于传统的光学图像投影原理,使用的是一种类似于印刷的技术,在特定位置通过直接压印形成复杂的2D或3D电路图···
综合报道
2023-12-27
制造/工艺/封装
PCB设计
光电及显示
制造/工艺/封装
4系列B MSO混合信号示波器,新在哪里?
Tektronix 4系列B MSO混合信号示波器具有新的处理器、操作系统等特点。
泰克科技
2023-12-27
测试与测量
技术实例
新品
测试与测量
意法半导体下一代多区飞行时间传感器提高测距性能和能效
目标应用包括用户存在感测、手势识别、机器人和工业用途
意法半导体
2023-12-27
传感器/MEMS
新品
传感器/MEMS
量子信息存储新方法,只需拨动纳米“琴弦”
这种弦由陶瓷和半导体材料制成,每根弦通常长30-50μm,宽不到100nm,需要在洁净室中进行生产,依靠电子束光刻技术在硅片上一层一层地制造···
综合报道
2023-12-26
新材料
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
新材料
有田电源•发布机载非隔离三相功率因数校正模块Y- MIPC-270-115-270 FP
有田电源发布一款新的机载三相交流或270Vdc输入电源调节器模块(Y-MIPC)。
有田电源
2023-12-22
电源管理
放大/调整/转换
新品
电源管理
可实现更高层次的联想学习?室温类脑突触晶体管问世
大脑的结构与数字计算机有着本质上的不同,在数字计算机中,数据需要在微处理器和内存之间来回移动,这会消耗大量能量,并在多任务处理时遇到瓶颈,而在大脑中,记忆和信息处理位于同一位置,可以将能量效率提高几个数量级···
综合报道
2023-12-21
人工智能
测试与测量
缓存/存储技术
人工智能
航顺HK32AUTO39A,性价比之王,车身域和座舱域首选SoC
在技术要求方面,对于座舱域的车规MCU来说,由于涉及到大量的数据处理和信息传输,因此需要具备较高的运算能力,并具有高速的外部通讯接口。而对于车身域来说,由于需要控制车身各个部分的工作状态,因此它同样要求有较多的外部通讯接口数量。
航顺芯片
2023-12-21
MCU
汽车电子
新品
MCU
Transphorm发布两款应用于两轮和三轮电动车电池充电器的参考设计
新设计工具有助于加速两轮电动车市场的产品设计,并帮助系统工程师充分利用SuperGaN FET的优势
Transphorm
2023-12-21
电源管理
电池技术
汽车电子
电源管理
大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的2KW PSU服务器电源方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于英诺赛科(Innoscience)InnoGaN器件-INN650TA030AH、INN650TA070AH和INN650D080BS芯片的2KW PSU服务器电源方案。
大联大
2023-12-21
电源管理
数据中心
新材料
电源管理
德州仪器新发布符合AEC-Q100标准的MSPM0 MCU,助力优化汽车车身控制模块设计
驾驶者和乘客对汽车的舒适性和功能安全性提出了更高的要求,这也推进了车身控制领域MCU的智能化发展。
德州仪器
2023-12-21
MCU
汽车电子
新品
MCU
Supermicro推出搭载全新第五代Intel Xeon处理器,专为AI、云端服务供应商、存储和边缘计算优化的机柜级解决方案
具液冷选项的机柜级即插即用解决方案提供客户更快的交付时间、优化的质量,以及优化效能与效率的系统。这些系统与基于第三代Intel Xeon处理器的系统相比,在AI基准上实现了67%[1]跨世代效能提升,且平均效能提升了87%[2]
Supermicro
2023-12-21
处理器/DSP
人工智能
新品
处理器/DSP
凌华科技发布基于Intel Core Ultra的COM Express计算模块,集成CPU+GPU+NPU,省电高达50%
面向电池供电、性能需求较高的边缘应用, 引入了英特尔的模块化架构,可以简化设计/开发的工作
凌华科技
2023-12-21
处理器/DSP
新品
处理器/DSP
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