全新的计算平台将响应速度提高了2倍，并配有备受赞誉的界面和远程操作功能

迈铸半导体推出一种基于MEMS线圈的指尖陀螺发电机（超薄发电机）解决方案，其中的MEMS线圈采用迈铸半导体独有的MEMS-Casting（微机电铸造）技术制作而成。

采用芯科科技MG21无线SoC的控客智能家居解决方案为杭州亚运会媒体村打造智能、舒适、便捷、安全的生活体验

Teledyne DALSA很高兴地宣布其AxCIS系列高速高分辨率全集成线阵成像模块已投产。

意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片，该监测器具有高精度输入通道，支持MIPI I3C高级总线接口。

新一代OSLON Submount PL LED可直接贴装至散热片，从而节省常规远近光的系统成本；可提供两种不同大小的发光面积，让客户在更高光效和光效与亮度均衡之间自由选择；OSLON Submount PL采用标准底座尺寸，可直接替换低亮度产品，无需更改底座。

新的STM32系统芯片低功耗，支持多种无线通信协议，简化各种用途的无线系统设计

利用7x PCIe、DDR5和第12/13代Intel Core处理器，加速工业自动化应用

最近，一个由多个大学的研究人员组成的国际团队突破了这一难题，让光学无线系统的数据传输不再有障碍，该研究团队制造出的新型光子芯片可计算出光的最佳形状，从而让光以最佳的效率穿过任何环境，相关研究成果发表在《自然-光子学》杂志上···

在2023年度小华半导体产品&技术交流会上，小华半导体技术支持总监钟升分享了“2023小华全新推出的动&静系列方案全面剖析”的主题演讲，本文也将以此为基础展开，共同探秘小华在MCU解决方案上的创新···

可以预见的是RTX 4090 D算力方面肯定要超过RTX 4080，也就是TPP必然会超过1600···

11月28日，“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程，智造未来”为主题，在小华半导体副总经理曾光明的率领下，线上线下同步揭晓了小华半导体匠心打造的三款MCU芯片新产品、多项新应用方案，以及小华在MCU应用生态、专用SoC和汽车电子等方面的最新进展。

加拿大渥太华大学领导的国际科研团队，研制出了全球首款背接触微米光伏电池，相较于普通的光伏电池，这种背接触电池正面无栅线，正负极全部挪到了电池背面，能让太阳能电池板吸收更多太阳光···

西门子的HEEDS AI Simulation Predictor解决方案能够帮助企业发挥数字孪生优势，通过内置准确性意识的人工智能技术，实现产品优化；基于历史仿真研究中积累的知识和经验，更快地交付创新的高性能设计；Simcenter Reduced Order Modeling解决方案利用高精度仿真或测试数据，训练并验证AI/ML模型，使其能够在几分之一秒内做出预测

提供超低延迟和极低错误率（WER）的实时流式语音转文本解决方案，可同时运行超过1000个并发语音流