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新品
瑞萨推出基于云的开发环境以加速车用AI软件的开发与评估
AI Workbench助力软件开发“左移”,使软件设计周期摆脱对芯片的依赖
瑞萨
2023-12-18
EDA/IP/IC设计
人工智能
汽车电子
EDA/IP/IC设计
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。
Qualcomm
2023-12-18
无线技术
模拟/混合信号/RF
物联网
无线技术
测试为先,MSO 4B “以多变 应万变”轻松应对多元挑战
面对升级挑战游刃有余 赋能工程师不断创新突破
泰克科技
2023-12-18
测试与测量
技术实例
新品
测试与测量
凌华科技发布采用NVIDIA Jetson Orin模块的下一代边缘AI平台
为AI应用提供卓越的性能和操作体验
凌华科技
2023-12-18
物联网
人工智能
新品
物联网
意法半导体推出NanoEdge AI免费部署服务,打破边缘人工智能应用障碍
意法半导体正在推进让人们在随时随地使用的设备中快速应用人工智能的承诺。该公司宣布,使用其旗舰设计工具NanoEdge AI Studio构建的软件库现在不再收取部署费,可以免费无限量部署在任何STM32微控制器上。
意法半导体
2023-12-18
人工智能
MCU
新品
人工智能
Power Integrations推出具有快速短路保护功能且适配62mm SiC和IGBT模块的门极驱动器
适合额定耐压1200V和1700V应用的通用型可扩展门极驱动器
Power Integrations
2023-12-18
功率器件
电源管理
新材料
功率器件
Melexis推出新款微型3D磁力计,拓展性能极限
Melexis宣布推出Triaxis微功耗磁力计MLX90394。这是一款基于霍尔效应的微型传感器,其完美的实现低噪音、微电流消耗和成本之间的平衡。
Melexis
2023-12-18
传感器/MEMS
新品
传感器/MEMS
意法半导体推出车规人工智能惯性测量单元,适合环境温度高达125°C的始终感知应用
面向导航辅助、远程信息处理、防盗和运动激活应用,增强驾驶便利性、安全性和舒适性
意法半导体
2023-12-18
传感器/MEMS
人工智能
汽车电子
传感器/MEMS
艾迈斯欧司朗发布RGB版本的高功率OSTAR Projection Compact LED,适用于机器视觉和舞台照明
高电流密度、极低热阻、半高设计,使照明设备制造商可在减小系统尺寸的同时提高亮度;扁平LED封装便于集成,可在最靠近发光面(LES)的位置安装光学器件;除了现有的白光版本,OSTAR® Projection Compact系列现已推出新型红光、纯绿光和蓝光LED,在机器视觉和舞台照明、投影和建筑照明等多种应用中可提供灵活的光学设计选择。
艾迈斯欧司朗
2023-12-18
光电及显示
新品
光电及显示
特斯拉展示2代Optimus,明年机器人或许就能穿针引线?
最近,特斯拉悄然在YouTube上发布了其最新一代人形机器人Optimus Gen 2的演示视频,展示了这款机器人的全新改进和功能···
综合报道
2023-12-15
无人机/机器人
安全与可靠性
测试与测量
无人机/机器人
瑞萨推出面向图形显示应用和语音/视觉多模态AI应用的全新RA8 MCU产品群
瑞萨基于Arm Cortex-M85处理器的产品在优化图形显示功能的同时,为楼宇自动化、智能家居、消费及医疗应用带来超高性能和领先的安全性
瑞萨
2023-12-15
MCU
人工智能
新品
MCU
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的DC/DC电压调节方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPSQ5206芯片的DC/DC电压调节方案。
大联大
2023-12-15
电源管理
汽车电子
放大/调整/转换
电源管理
开先KX-7000系列X86 CPU发布,国产CPU频率记录又被刷新
12月12日,兆芯自主研发的新一代开先KX-7000系列高性能桌面处理器正式发布···
综合报道
2023-12-14
处理器/DSP
测试与测量
接口/总线
处理器/DSP
脑科学研究设备iMRSIV,为小鼠打造的VR护目镜你见过吗?
这是来自美国西北大学的研究成果,他们开发的iMRSIV(微型啮齿动物立体照明VR)——小鼠VR护目镜,系统结构紧凑,可单独照亮小鼠的每只眼睛从而实现立体视觉,并为每只眼睛提供约180°的视野···
综合报道
2023-12-13
技术实例
测试与测量
模拟/混合信号/RF
技术实例
全新绿色可持续的传感器,基材竟然是纤维素?
最近,来自意大利国家研究委员会微电子与微系统研究所(CNR-IMM)的研究团队介绍了一种利用纤维素衍生物来作为柔性电子产品制造基材的新方法,可应用于可穿戴设备、生物医学传感器和可食用电子产品···
综合报道
2023-12-12
新材料
测试与测量
制造/工艺/封装
新材料
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