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凌华科技即用型IIoT网关,轻松提供强大的端到端连接
非常适合智能制造、可再生能源、智能电动汽车充电和智能建筑
凌华科技
2023-11-17
物联网
网络/协议
工业电子
物联网
Audio Precision推出全新APx516B音频分析仪
高性价比、模块化的分析仪,增强AP对电子音频测试的承诺
Audio Precision
2023-11-17
测试与测量
模拟/混合信号/RF
新品
测试与测量
Microchip发布最新款TrustAnchor安全IC,充分满足更高的汽车安全认证要求
新型TA101器件包括CryptoAuthentication™或CryptoAutomotive™安全IC,支持更大的密钥尺寸并符合增强的网络安全要求
Microchip
2023-11-17
汽车电子
安全与可靠性
MCU
汽车电子
康普携手意法半导体实现安全简便的物联网设备Matter配置
康普的PKIWorks平台与STM32WB无线微控制器的集成解决方案为Matter设备开发提供物联网安全保障
康普
2023-11-17
网络/协议
MCU
无线技术
网络/协议
创芯未来 共筑生态:2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行
为助推临港新片区建设国际一流的综合性集成电路产业集群,加强全球半导体供应链的开放,优化创新生态,打造世界级的“东方芯港”,在上海市经济信息化委、临港新片区管委会的指导下,由临港集团主办,临港科技投资公司和ASPENCORE承办,上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会将于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行!
临港集团
2023-11-17
产业前沿
汽车电子
无人机/机器人
产业前沿
英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器,具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力
新的PXIe嵌入式控制器将在德国慕尼黑的productronica 2023(11月14日至17日)上首次亮相,旨在增强测试能力
Pickering
2023-11-16
数据中心
嵌入式系统
MCU
数据中心
英国Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe机箱,提供更高的信号密度、功率和制冷能力
新款42-927 PXIe机箱提供20个混合外设插槽,并将与11月14日至17日在德国慕尼黑的Productronica 2023上首次亮相。
Pickering
2023-11-16
数据中心
电源管理
新品
数据中心
Supermicro扩大全球制造版图,机柜级制造产能提升至全球每月5,000个经完善测试的人工智能、高速计算和液冷服务器解决方案
欧美和亚洲多国家及地区机架级制造产能提升,加快新AI和HPC技术的交付,功率密度可达每台机架100千瓦
Supermicro
2023-11-16
数据中心
人工智能
新品
数据中心
Arteris的Ncore高速缓存一致性互连IP通过ISO 26262汽车功能安全标准认证
Arteris系统IP促进了汽车系统中功能安全解决方案的无缝集成。exida已成功完成Ncore缓存一致性互连IP的ISO 26262功能安全认证。支持汽车安全完整性级别达到ASIL D,最严格的功能安全级别。
Arteris
2023-11-16
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
缓存/存储技术
EDA/IP/IC设计
植物“可穿戴设备”,监测植物叶绿素来提高作物产量
目前的叶绿素传感器已经可以很好地在现场快速确定叶绿素含量,并且不会对植物造成损害。然而,它们的组件过于庞大使它们并不适于连续监测···
综合报道
2023-11-16
传感器/MEMS
安全与可靠性
测试与测量
传感器/MEMS
康普和意法半导体强强联手,让物联网设备Matter证书管理既安全又简便
整合PKIWorks平台与STM32WB无线微控制器,为Matter设备提供物联网安全保护
意法半导体
2023-11-16
物联网
MCU
无线技术
物联网
Microchip推出具有灵活许可选项的MPLAB XC-DSC编译器,进一步扩展开发生态系统
这款新编译器专为dsPIC数字信号控制器(DSC)优化设计,可为实时应用定制许可选项
Microchip
2023-11-16
嵌入式系统
MCU
处理器/DSP
嵌入式系统
超声波声音:音频先锋xMEMS的新型硅扬声器 重新定义人类体验声音的方式
新款Cypress MEMS扬声器在低频响应上提升了40倍的音量,将在CES 2024上通过预约进行展示,并计划于2024年底开始量产。作为业内首创,Cypress实现了>140dB的低频声压级(SPL),可以毫不妥协地替代降噪耳塞中传统的、有百年历史的线圈扬声器。
xMEMS
2023-11-16
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
消费电子
传感器/MEMS
芯科科技推出新的8位MCU系列产品,扩展其强大的MCU平台
新的BB5系列为简单应用提供更多开发选择
芯科科技
2023-11-16
MCU
新品
MCU
大联大友尚集团推出基于ST产品的汽车OBC和DC/DC评估板方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STELLAR-E1系列SR5E1 MCU的汽车OBC和DC/DC评估板方案。
大联大
2023-11-16
电源管理
汽车电子
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电源管理
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