首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
新品
更多>>
新品
高能进阶,畅酷体验,铠侠NVMe固态硬盘系列新成员上线
铠侠株式会社于近日发布了EXCERIA PLUS极至光速G2 NVMe SSD的升级版本——EXCERIA PLUS极至光速G3 NVMe SSD。
铠侠
2023-12-12
缓存/存储技术
新品
缓存/存储技术
美光发布业界领先的客户端SSD,助力PC产业满足游戏、内容创作和科学计算的应用需求
美光3500是全球首款采用200+层NAND技术的高性能客户端SSD
美光
2023-12-12
缓存/存储技术
消费电子
新品
缓存/存储技术
Transphorm携手Allegro MicroSystems提升大功率应用中氮化镓电源系统性能
专为大功率应用而设计的隔离式栅极驱动器,有助于加速氮化镓半导体在数据中心、可再生能源和电动汽车领域的应用
Transphorm
2023-12-12
电源管理
功率器件
新材料
电源管理
Microchip推出压接式端子电源模块SP1F和SP3F,实现自动化安装过程,为大批量生产提供免焊接解决方案
SP1F和SP3F电源模块采用碳化硅(SiC)或硅 (Si)技术,可配置性高并适配压接式端子
Microchip
2023-12-12
电源管理
新品
电源管理
想让机器能像人一样同时感知多种变化?只需要一点颜色
最近,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)的研究团队成功开发出了一种可以同时感知弯曲、拉伸、压缩和温度变化的传感器···
综合报道
2023-12-11
传感器/MEMS
安全与可靠性
测试与测量
传感器/MEMS
TI新一代明星CPU,米尔AM62x核心板
今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x,它相比上一代AM335x在工艺,外设,性能等多方面都有很大提升。这里结合米尔电子的“MYC-YM62X核心板及开发板”给大家描述一下这款明星CPU。
米尔电子
2023-12-11
处理器/DSP
创新/创客/DIY
新品
处理器/DSP
限量6折!米尔NXP i.MX 8M Plus开发板
一直关注米尔工程师都知道,米尔推出基于NXP系列的低、中、高端核心板开发板,为客户提供不同功耗、可扩展性、计算性能、安全性的产品,满足客户多样化的开发需求。分别有i.mx6ul、i.mx 8mini、i.mx 8m plus、LS1028A等产品。
米尔
2023-12-11
创新/创客/DIY
处理器/DSP
新品
创新/创客/DIY
IAR嵌入式解决方案发布全新版本,增强云调试和仿真功能,推动下一代嵌入式软件开发
通过先进的Arm虚拟硬件集成和Linux系统中增强的基于云的协作,赋能下一代嵌入式软件开发
IAR
2023-12-11
嵌入式系统
新品
嵌入式系统
Melexis推出新款智能分流器解决方案,融入可靠的安全性
Melexis今日宣布,推出全新智能分流器电流传感器MLX91231,通过增加分流电阻式解决方案扩大其汽车电流传感器范围。
Melexis
2023-12-11
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
新品
传感器/MEMS
莱迪思不断快速扩展产品组合,开启下一个创新时代
推出全新莱迪思Avant-G和莱迪思Avant-X中端FPGA、专用解决方案集合和软件更新
莱迪思半导体
2023-12-11
FPGA
新品
FPGA
Rambus通过9.6Gbps HBM3内存控制器IP大幅提升AI性能
为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的 Rambus 高性能内存 IP产品组合;高达9.6 Gbps的数据速率,支持HBM3内存标准的未来演进;实现业界领先的1.2 TB/s以上内存吞吐量
Rambus
2023-12-07
EDA/IP/IC设计
缓存/存储技术
新品
EDA/IP/IC设计
Vishay推出的新款10MBd低功耗光耦,供电电流低至5mA,电压范围2.7V至5.5V
高速器件有助于工业应用节能,适用于低压微控制器和I2C总线系统
Vishay
2023-12-07
光电及显示
接口/总线
放大/调整/转换
光电及显示
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的电容触摸感应台灯方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)PSoC 4 CapSense控制器(CY8C4045SAZI)、BGT60LTR11AIP微波运动传感器、BCR431U LED驱动器的电容触摸感应台灯方案。
大联大
2023-12-07
智能硬件
MCU
传感器/MEMS
智能硬件
意法半导体发射器和接收器评估板加快Qi无线充电器开发
面向各种消费、医疗和工业应用
意法半导体
2023-12-06
电源管理
无线技术
新品
电源管理
总数
2402
/共
161
首页
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
尾页
广告
热门新闻
处理器/DSP
微软量子芯片掀桌子:“幽灵粒子”让量子计算时代提前几十年?
广告
人工智能
人工智能时代来临:AI需要伦理吗?
广告
技术实例
小小热缩管,背后竟然有这么多故事?
广告
电池技术
给废旧锂电池“打一针”,寿命能提高十倍以上?
广告
拆解
拆解Aukey蓝牙适配器BR-C1:惊现芯片身份疑云?
广告
拆解
拆解谷歌2015年推出的二代Chromecast:竟然还藏着这样一个小故事
广告
新材料
第 4 代碳化硅技术:重新定义高功率应用的性能和耐久性
无线技术
意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告