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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2协议
Diodes推出一款低功耗、高性能且符合MIPI D-PHY 1.2协议的信号ReDriver。
Diodes
2023-11-29
放大/调整/转换
网络/协议
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
龙芯3A6000问世,国产自研CPU最新里程碑
龙芯3A6000采用的是我国自主设计的指令系统和架构,无需依赖任何国外授权技术,是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器,标志着我国自主研发的CPU在自主可控程度和产品性能方面达到新高度,性能达到国际主流产品水平···
综合报道
2023-11-28
处理器/DSP
安全与可靠性
测试与测量
处理器/DSP
天玑9300被曝CPU压力测试降频,性能下降了46%
在高压力下测试2分钟左右,CPU就出现了降频现象,其中一个核心的时钟速度降至0.60GHz,其余核心的频率分别降至1.20GHz和1.50GHz···
综合报道
2023-11-28
处理器/DSP
安全与可靠性
测试与测量
处理器/DSP
苹果Vision Pro即将量产,华为也将推出麒麟芯竞品?
华为其实很早也开始了在XR领域的布局,华为的AR Engine早在汽车、手机等设备上进行了广泛的应用,截至今年十月,AR Engine的安装量已经达到了21亿次,接入的应用数量超过了4100款···
谢宇恒
2023-11-28
产业前沿
数据中心
人机交互
产业前沿
存储技术新突破,10PB单盘使用寿命超过5000年
这项技术来自于德国初创公司Cerabyte,这家公司利用一种在陶瓷镀膜玻璃的陶瓷物质层上创建微孔的技术,来实现这一目标···
综合报道
2023-11-27
缓存/存储技术
安全与可靠性
数据中心
缓存/存储技术
超过现有材料四倍,新型碳材料超级电容器创下储能纪录
近日,美国橡树岭国家实验室(ORNL)的研究人员在机器学习的指导下,设计了一种创纪录的碳基超级电容材料,它储存的能量是当前最佳商业材料的4倍···
综合报道
2023-11-24
新材料
电源管理
电池技术
新材料
AM62x开发板5折,米尔助力TI研讨会
11月22日,在德州仪器北京嵌入式技术创新发展研讨会上,米尔电子展出AM335x、AM437x、AM62x相关的产品方案和应用演示,为广大工程师们提供共同交流的开放式平台,一起探索嵌入式产品应用。
米尔
2023-11-24
嵌入式系统
处理器/DSP
MCU
嵌入式系统
工业一体全国产方案,米尔T113核心板79起
随着信息技术的快速发展,行业需求不断升级,工程师使用了大量串口屏后,发现串口屏功能上限很低、制约太多、非常不灵活等问题。
米尔
2023-11-24
光电及显示
嵌入式系统
处理器/DSP
光电及显示
限量7折!米尔STM32MP135开发板
米尔电子作为ST官方合作伙伴,先后开发了STM32MP151、STM32MP157、STM32MP135系列核心板和开发板,受到广大客户的认可。
米尔
2023-11-24
处理器/DSP
MCU
嵌入式系统
处理器/DSP
Arm扩展Cortex-M产品组合,将人工智能引入超小型端点设备
全新Arm Cortex-M52是采用了Arm Helium技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器,可为更低成本的物联网设备提供增强的AI功能;提供可扩展的灵活性,能满足一系列的性能点和配置,同时无需独立的处理单元即可提供DSP能力,从而节省面积与成本;简化开发流程,可以在单一工具链和单一经验证的架构上开发AI
Arm
2023-11-23
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
物联网
EDA/IP/IC设计
IAR为恩智浦S32M2提供全面支持,提升电机控制能力
IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持恩智浦最新的S32系列,可加速软件定义汽车的车身和舒适性应用的开发
IAR
2023-11-23
汽车电子
嵌入式系统
MCU
汽车电子
美光率先为业界伙伴提供基于32Gb单裸片DRAM的高速率、低延迟128GB大容量RDIMM内存
美光基于1β先进制程的DRAM速率高达8,000MT/s,为生成式AI等内存密集型应用提供更出色的解决方案
美光
2023-11-23
缓存/存储技术
人工智能
新品
缓存/存储技术
瑞萨面向高端工业传感器系统推出具备高速、高精度模拟前端的32位RX MCU
全新RX23E-B相比现有版本数据速率快8倍,并包含125 kSPS ΔΣ A/D转换器
瑞萨
2023-11-23
MCU
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
MCU
LG电子采用芯原矢量图形GPU
业经验证的2.5D GPU可通过芯原的VGLite API全面支持行业标准SVG和LVGL
芯原
2023-11-22
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
新品
EDA/IP/IC设计
芯片级粒子加速器,硬币大小的地方都能安装?
FAU的研究团队开发了一种粒子加速器,成功使用这种纳米级装置来加速电子并获得了显著能量增益,并且这种粒子加速器非常小,仅有0.5mm长,225nm宽,甚至可以装在1美分硬币上···
综合报道
2023-11-22
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安全与可靠性
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