IMG DXD是专为台式机、笔记本电脑和云游戏图形体验量身打造的一款可扩展GPU IP

SynQor公司宣布推出与其军用级不间断电源兼容的新型电池组BAT-0400-M-1U-000。

Arteris和Semidynamics合作，增强了RISC-V处理器IP对于系统IP的灵活性和高度可配置的互操作性。集成并优化的解决方案将专注于加速人工智能、机器学习和高性能计算应用。2024年将形成一个演示平台。

X-FAB宣布，在电隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后，现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。

IAR Embedded Workbench for Arm已为瑞萨RA8系列MCU开发提供支持，RA8是首款采用了搭载Arm Helium技术的Arm® Cortex®-M85处理器的系列产品

如何确保面向智慧家电的嵌入式控制硬件和软件的安全运行？

为回馈广大客户的支持，助力国产芯的发展，米尔在双十一特推出特大优惠活动，买核心板送开发板！

兆易创新GigaDevice宣布，搭载了兆易创新GD25F128F车规级SPI NOR Flash的明然科技国产化主动悬架控制器（CDC）出货量已超数万台，并在奇瑞瑞虎9和星途瑶光等车型上量产。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、纳芯微（NOVOSENSE）NSL21912以及隆达电子（Lextar）PC35R14的汽车尾灯方案。

在某种程度上，人工智能已经代替或者超过了人类的智力水平。但是在这样一个人工智能的新航海时代，AI是不是只存在于云端，只存在于数据中心、大算力服务器上的精英们的玩具呢，还是真正能够影响到我们每个人的日常生活···

广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术，提高快速异构集成的生产率

RA8系列产品具备业界卓越的6.39 CoreMark/MHz测试分数，缩小了MCU与MPU之间的性能差距；包含Arm Helium技术，可提升DSP和AI/ML性能；卓越的安全性：高级加密加速、不可变存储、安全启动、TrustZone、篡改保护；低电压和低功耗模式，节省能耗；多款“成功产品组合”为您设计提速；RA8M1产品群对应软件及硬件开发套件现已上市。

美光LPDDR5X和UFS 3.1解决方案为元宇宙应用带来高速率和低功耗特性

InnoSwitch3-EP 1250V IC强化了公司在高压氮化镓技术领域的持续领先地位

全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。