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新品
植物“可穿戴设备”,监测植物叶绿素来提高作物产量
目前的叶绿素传感器已经可以很好地在现场快速确定叶绿素含量,并且不会对植物造成损害。然而,它们的组件过于庞大使它们并不适于连续监测···
综合报道
2023-11-16
传感器/MEMS
安全与可靠性
测试与测量
传感器/MEMS
康普和意法半导体强强联手,让物联网设备Matter证书管理既安全又简便
整合PKIWorks平台与STM32WB无线微控制器,为Matter设备提供物联网安全保护
意法半导体
2023-11-16
物联网
MCU
无线技术
物联网
Microchip推出具有灵活许可选项的MPLAB XC-DSC编译器,进一步扩展开发生态系统
这款新编译器专为dsPIC数字信号控制器(DSC)优化设计,可为实时应用定制许可选项
Microchip
2023-11-16
嵌入式系统
MCU
处理器/DSP
嵌入式系统
超声波声音:音频先锋xMEMS的新型硅扬声器 重新定义人类体验声音的方式
新款Cypress MEMS扬声器在低频响应上提升了40倍的音量,将在CES 2024上通过预约进行展示,并计划于2024年底开始量产。作为业内首创,Cypress实现了>140dB的低频声压级(SPL),可以毫不妥协地替代降噪耳塞中传统的、有百年历史的线圈扬声器。
xMEMS
2023-11-16
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
消费电子
传感器/MEMS
芯科科技推出新的8位MCU系列产品,扩展其强大的MCU平台
新的BB5系列为简单应用提供更多开发选择
芯科科技
2023-11-16
MCU
新品
MCU
大联大友尚集团推出基于ST产品的汽车OBC和DC/DC评估板方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STELLAR-E1系列SR5E1 MCU的汽车OBC和DC/DC评估板方案。
大联大
2023-11-16
电源管理
汽车电子
MCU
电源管理
Vishay推出SuperTan钽壳液钽电容器,抗冲击和耐振动能力达到高可靠性应用H级标准
低成本密封器件满足航空航天应用高可靠性需求
Vishay
2023-11-16
分立器件
模拟/混合信号/RF
新品
分立器件
意法半导体新一代NFC控制器内置安全单元,支持STPay-Mobile数字钱包服务
意法半导体发布ST54L NFC控制器和安全单元合一芯片。安装了这款芯片后,智能手机、智能可穿戴设备和平板电脑等移动设备可通过 STPay-Mobile平台接入受安全保护的非接触式购票和支付服务 。
意法半导体
2023-11-16
模拟/混合信号/RF
安全与可靠性
物联网
模拟/混合信号/RF
大联大品佳集团推出基于联发科技产品的双屏异显数字显示方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科技(MediaTek)Genio 700开发板的双屏异显数字显示方案。
大联大
2023-11-16
传感器/MEMS
光电及显示
物联网
传感器/MEMS
艾迈斯欧司朗携手立功科技与Enabot推出智能机器人EBO X,引领家庭陪伴新潮流
TMF8821可输出多个点距离值,具有避障、防跌落和辅助建图功能;TMF8821卓越的测距性能与出色的抗阳光干扰能力,能够在各种光照环境下实现可靠检测;TMF8821产线校准方式简单,只需一次底噪校准就可完成;立功科技提供算法技术支持,优化功能效果。
艾迈斯欧司朗
2023-11-16
传感器/MEMS
无人机/机器人
智能硬件
传感器/MEMS
大联大友尚集团推出基于晶相光电产品的2K2K方形图像传感器方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于晶相光电(SOI)JX-K351P芯片的2K2K(2008×2008)方形图像传感器方案。
大联大
2023-11-16
传感器/MEMS
光电及显示
新品
传感器/MEMS
通往光电子应用的新道路,芯片上也能实现光诱超导性
MPSD的研究人员证明光激发K3C60的电响应不是线性的,即样品的电阻取决于施加的电流,这是超导电性的一个关键特征···
综合报道
2023-11-15
技术实例
测试与测量
新材料
技术实例
京东原副总裁蔡磊重获新“声”,人工喉只需硬币大小?
11月13日,渐冻人蔡磊成为了全球首个可穿戴人工喉的试用者···
综合报道
2023-11-15
技术实例
安全与可靠性
测试与测量
技术实例
废弃光盘竟能做成微型发电机?还可以放在叶子上发电
除了常规的回收制备成新的塑料材料,光盘现在有了一个新的回收用途——发电
谢宇恒
2023-11-14
电源管理
安全与可靠性
测试与测量
电源管理
也从撕胶带开始,具有1024个晶体管的二维材料芯片问世
在最新一期的《自然-电子学》杂志上,瑞士洛桑联邦理工学院的研究团队提出了一种基于二硫化钼(MoS2)的内存处理器,这是第一个基于二维半导体材料的内存处理器···
综合报道
2023-11-14
处理器/DSP
安全与可靠性
制造/工艺/封装
处理器/DSP
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2402
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意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案
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