在某种程度上，人工智能已经代替或者超过了人类的智力水平。但是在这样一个人工智能的新航海时代，AI是不是只存在于云端，只存在于数据中心、大算力服务器上的精英们的玩具呢，还是真正能够影响到我们每个人的日常生活···

广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术，提高快速异构集成的生产率

RA8系列产品具备业界卓越的6.39 CoreMark/MHz测试分数，缩小了MCU与MPU之间的性能差距；包含Arm Helium技术，可提升DSP和AI/ML性能；卓越的安全性：高级加密加速、不可变存储、安全启动、TrustZone、篡改保护；低电压和低功耗模式，节省能耗；多款“成功产品组合”为您设计提速；RA8M1产品群对应软件及硬件开发套件现已上市。

美光LPDDR5X和UFS 3.1解决方案为元宇宙应用带来高速率和低功耗特性

InnoSwitch3-EP 1250V IC强化了公司在高压氮化镓技术领域的持续领先地位

全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。

OP空间的具体容量，是经过存储器供应厂商长期实践得出的，一般是占硬盘的5%~10%，小米此次UltraSpace存储扩容技术的更新就是压缩了这部分的空间，那也就不禁让用户产生担心，OP空间少了会不会影响手机存储的使用寿命？

泰克针对SiC器件/模块可提供以下全流程测试验证解决方案，相关方案已被各大汽车检测认证机构广泛采用

意法半导体发布了ACEPACK DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的32引脚双列直插通孔塑料封装

OSTAR Projection Power LE xx P1MS/AS LED采用四通道配置，在投影仪白点亮度可高达880lm；采用紧凑型、散热高效的封装和隔离芯片技术，可实现非常高的电流密度和高亮度；OSTARhh Projection Power系列帮助投影仪制造商在节省空间的产品设计中实现卓越的光学性能。

如今，利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时，我们该如何满足对更高计算性能的需求？办法只有一个：为特定需求定制计算。

消防栓是重要的火灾控制设备，但在实际应用中，消防栓存在安装分散和管理复杂等问题，于是火灾现场供水压力不足、抢修停水等现象屡见不鲜，严重影响灭火工作，造成重大人身财产损失，影响城市消防安全。

随着工业4.0的发展，人机交互、工业控制、医疗、新能源等领域的应用在处理器性能、外设资源、功耗、显示及安全等方面面临迫切的升级需求。

金属卡、安全和身份验证方案的先行者CompoSecure，选用Ellipse的基于ST能量收集安全微控制器的卡验证技术，推出首款EVC Ready金属支付卡

通孔式小型封装有助于减小表贴面积和电机电路板尺寸