芯原面向机器人、AR/VR/MR等应用提供优化的IP解决方案

新产品和更新为航空航天、汽车及无线通信行业的工程师和研究人员简化基于模型的设计···

Flex Power Modules宣布推出新产品BMR314，这是一款非隔离DC/DC转换器，具有固定的4:1下转换比，适用于中间总线应用。

设计人员能够在嵌入式和AI/ML项目间共享数据，从而简化边缘与端点AI应用的创建···

芯科科技第二代平台的所有蓝牙片上系统均可支持蓝牙技术联盟的新功能和新标准

2023年9月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CH512MP506芯片的11KW三相图腾柱PFC电源方案。

新款Buzz-HaLow门铃性能一流、远距离低功耗连接，全面提升家居安全性

Diodes推出额定3A低压差(LDO)稳压器，支持4.4µVRMS运作 (0.8V输出电压)。

K24 SOM 和 KD240 套件支持为电机控制和数字信号处理应用设计高能效量产就绪型解决方案，并加速上市进程···

Neo NPU 可有效地处理来自任何主处理器的负载，单核可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS，多核可扩展到数百 TOPS，AI IP 可提供业界领先的 AI 性能和能效比，实现最佳 PPA 结果和性价比，面向广泛的设备端和边缘应用，包括智能传感器、物联网、音频/视觉、耳戴/可穿戴设备、移动视觉/语音 AI、AR/VR 和 ADAS，全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通过广泛的 Cadence AI 和 Tensilica IP 解决方案满足所有目标市场的需求···

2023年9月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8601的无线充电发射IC方案···

9月19日，由中国电子音响行业协会（CAIA）和中国电子技术标准化研究院联合主办的2023 GAS音频技术峰会上，正式发布了全球首个统一架构、全码率无线音频编解码标准L2HC，标志着国内高清无线音频产业进入新的里程碑···