器件体积小，额定功率30 W，工作温度达 +105 C，饱和电流为22 A···

全新 SoC 利用 ConcurrentConnect™ 技术实现智能家居的无缝互联···

率先推出承载盒浸入式两相冷却解决方案，可大幅缩短安装和升级超大规模数据中心所需的时间和成本，可即插即用，通过可全面升级的密封模块，便捷地将沉浸槽中的光收发器连接至布线基础设施，面向未来的功能包括可灵活更改连接器类型并整理电路配置，而不会影响机械接口或箱体设计···

康佳特推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列的COM Express紧凑型模块带来卓越的边缘 AI 应用体验···

最近，由美国佐治亚理工学院领导的多机构研究团队，开发出了一种革命性的低成本阴极材料，这一突破有望极大地改善电动汽车市场以及整个锂离子电池市场···

栅极驱动器、功率 MOSFET、自举二极管和快速启动的保护功能一体化封装，节省电路板空间70%，紧凑的圆形评估板，加快电扇和电泵开发···

湖南环球信士科技有限公司 (Global Messenger)的 “HQBG1202 ”野生动物追踪器采用了 Nordic nRF9160 SiP 的精确位置监测和蜂窝连接技术···

全球微电子工程公司Melexis宣布，其霍尔效应双锁存器产品系列迎来新成员MLX92253。这款霍尔传感器芯片提供两条完全独立的信号通道，以最大限度地减小抖动并始终保持90°相移，且不受磁极距离影响···

Arm 通过把 Kleidi 技术集成到 PyTorch 和 ExecuTorch，将关键的 AI 性能优势从边侧拓展至云端，赋能新一代应用在 Arm CPU 上运行大语言模型。对普及 ML 工作负载的持续投入将使任一技术栈的开发者能够在最新的生成式 AI 模型上即刻获得显著的推理性能提升。通过扩大与云服务提供商以及主要的 ML 独立软件开发商合作，进一步赋能全球的 AI 开发者。 

得益于先进的 GaAs pHEMT 和 GaN HEMT 技术，此次发布的 QPA3390 在 1794MHz 频率下提供 23dB 的增益，并具有卓越的线性度。它具备出色的回波损耗性能、低噪声，并可通过调节直流电流来获得射频（RF）输出与直流功耗间的最优平衡，是高性能宽带网络的理想选择···

HooRii Technology 的模块采用 Nordic 的 nRF52840 SoC提供可靠的超低功耗无线 Matter 1.3 连接···

为了满足这些市场需求，AMD 推出了 AMD 汽车车规级（ XA ）系列的最新成员：Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。这款成本优化的 FPGA 符合车规标准，并针对 ADAS 传感器应用和车载信息娱乐系统（ IVI ）进行了优化···

Microchip图形套件旨在实现 Microchip 产品系列和环境之间的无缝移植，帮助设计人员大幅降低开发成本，加快产品上市···

随着MOSFET栅极长度的减小，热载流子诱发的退化已成为重要的可靠性问题之一···

USB-PD，英文全称为USB Power Delivery，是USB的标准化组织USB-IF推出的一个快速充电的标准。经过近7年时间的发展与更新，如今的USB PD快充协议已经由最初的1.0版本、2.0版本、3.0版本发展到PPS，现在又推出了最新的3.1版本。目前为止，我们现有的使用消费类产品大部分停留在USB-PD 3.0的时代···