继第一代Versal Premium系列自适应SoC之后，AMD于2024年11月12日发布了第二代Versal Premium系列产品，这是业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件···

Treo 平台基于 65 纳米节点的 BCD 工艺技术，支持同行业领先的 1- 90V 宽电压范围和高达 175°C 的工作温度；Treo 平台将帮助客户简化设计流程，降低系统成本，并加快在汽车、医疗、工业、AI数据中心等领域解决方案的上市速度；安森美现可提供基于 Treo 平台构建的多个产品系列样品，包括电压转换器、超低功耗模拟前端（AFE）、LDO、超声波传感器、多相控制器和单对以太网控制器。基于该平台构建的产品将在安森美（onsemi）位于纽约州 East Fishkill 的世界级 300mm 工厂制造···

最近，得克萨斯大学的研究团队开发出一种新型热界面材料（TIM），这种材料引入了液态金属合金 Galinstan 与陶瓷氮化铝，组成一种机械化学介导的胶体液态金属，显著提升了实际应用中的热传导性能···

以业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合，助力快速连接、更高效数据迁移并释放更多内存···

新产品系列包括业界领先的射频隔离电流探头和三通道双向电源···

让我们一同探究触觉技术是如何重塑各行业，并带来切实的商业影响的···

此文中我们将深入探讨运动唤醒功能，详细介绍其优势以及适合的应用场景···

新型 ST87M01 模块集成了Vodafone许可配置的eSIM 及可切换的 NB-IoT/wM-BUS，实现了简单、安全和灵活的连接独特的解决方案已被领先的智能仪表厂商 Maddalena 选择···

高集成度生物传感器芯片整合心电监测和神经感测信号输入通道与运动跟踪和嵌入式AI核心···

全新电动汽车驱动电机解决方案将于，2024年11月12-15日在德国慕尼黑电子展进行现场演示···

RA8E1与RA8E2提供理想的标量和矢量计算性能以及同类卓越的功能集，满足价值导向型市场需求···

在以往机器人的设计方案中，制造商往往优先考虑性能顶尖的传感器芯片，而对成本因素的考量则相对不足。但是随着机器人应用的不断拓展，制造商愈发重视在提升生产效率的同时降低成本，这使得他们在选择组件时更加谨慎，以确保设计的经济性与简便性，同时维持机器人的高可靠性和精确的运动重复性···

UR AI加速器。这是一套即插即用的硬件与软件解决方案，旨在促进AI赋能型协作机器人应用的创新进程···

在国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)同期举办的“芯”品发布会上，泰凌微电子正式推出两款全新音频SoC产品：TL751X 和 TL721X···

当万物互联邂逅人工智能，边缘计算正以前所未有的速度蓬勃发展···