本文将简要介绍一下BMS硬件和软件方面的一些显著发展成果。它展示了BMS解决方案如何不断进步，以帮助延长汽车电池的使用寿命···

联发科将最近刚刚发布的天玑9400称为旗舰5G“智能体AI芯片”——所谓的“智能体”究竟是什么意思？对手机又有什么价值？本文详细剖析了天玑9400的关键技术，来尝试一探究竟...

近日，伦敦大学学院（UCL）的研究团队取得了一项重大突破，他们成功在创纪录的 5-150 GHz频率范围内，以 938 Gb/s的速度通过空中发送数据···

全新可编程逻辑器件和无代码设计工具可降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间并缩短时间。

最近，麻省理工学院的研究团队展示了一种完全3D打印的可复位保险丝，这是通常需要半导体材料来制造的有源电子产品的关键组件···

打造“卡皮巴拉元气小助手”：DIY 触觉镇纸，提升工作效率···

EEPROM的字节级写操作灵活性，实现真正的两全其美···

预计从现在到2028年，IO-Link市场将以每年超过20%的速度增长···

稳健、可靠的器件不仅增强光谱响应速度，同时大幅提升信噪比特性···

器件节省空间，工作温度高达+165 C，电感值达4.7 H···

目前，远山现有产品包括700V、1200V、1700V、3300V等多种规格的蓝宝石基氮化镓功率器件，多项性能指标处于行业内领先，主要应用于高功率PD快充、车载充电器、双向DC-DC、微型逆变器、便携储能、V2G等领域···

随着设计师努力从硅基电源转换器过渡到碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等宽禁带半导体，这些挑战变得尤为棘手。电机驱动器等三相系统的设计师面临更多复杂问题···

AMD Alveo UL3422 加速卡为高频交易员在争夺最快交易执行的竞争中提供了优势，同时降低了进入门槛···

VelocityDRIVE软件平台基于标准化YANG模型实现交换管理通信···

到 2025 年，750V 和 1200V两个电压等级的产品将实现量产，将碳化硅更小、更高效的优势从高端电动汽车扩展到中型和紧凑车型。到 2027 年，ST 计划推出多项碳化硅技术创新，包括一项突破性创新···