鸿蒙系统作为一款面向万物互联的全场景分布式操作系统，其生态也在日趋完善···

东芝宣布推出两款采用东芝新型S-TOGL（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。

当地时间8月15日，OpenAI在官网上发布文章称，将GPT-4用于内容策略开发和内容审核决策的测试已经取得了很好的效果，能够实现更一致的标签、更快的策略优化反馈闭环，并减少人工审核人员的参与，借助该系统，可以帮助企业在一天左右的时间内完成六个月的内容审核工作。

节省空间型器件采用小型FlatPAK 5x6封装，内置3A，600V标准整流器和200W TRANSZORB TVS

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STDES-2KW5CH48V的工业轻型电动汽车充电器方案。

低功耗也能享受丝滑画质，为盛夏的游戏体验注入更多凉意

Arm宣布Arm虚拟硬件(Arm Virtual Hardware)正式上线百度智能云，旨在助力更多的本土开发者，简化并加速智能、安全的物联网和嵌入式设备的软件开发，促进物联网生态系统内的技术创新与应用。

艾迈斯欧司朗与先临三维宣布，先临旗下品牌先临齿科最新的Aoralscan 3i口腔数字印模仪采用了艾迈斯欧司朗OSLON P1616系列的小型高功率红外LED，为智能口内扫描提供高效率、低能耗、高可靠的辅助照明。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1050芯片的3D打印机方案。

美国加州理工学院电子工程和应用物理学助理教授Mohammad Mirhosseini展示了其实验室开发的一种新方法，可以有效地将电量子态转换为声音···

近日，美国芝加哥大学的科学家在最新一期《科学》杂志上发表论文称，他们研制出迄今最薄的芯片级光线路——二维（2D）波导。这款只有几个原子厚的玻璃晶体可捕获和携带光，而且效率惊人。

凌华科技日前宣布推出一款最受欢迎的、基于第13代Intel Core处理器的模块化电脑——COM-HPC-cRLS， 这是一款COM-HPC客户端类型Size C模块。

8月14日，3DMark宣布推出了一项全新的测试服务——Solar Bay，这是一个新的跨平台基准测试，用于测试Windows PC和高端Android设备上的光线追踪图形性能。

意法半导体STPM801是率先市场推出的车规集成热切换的理想二极管控制器，适合汽车功能性安全应用。