近日，美国芝加哥大学的科学家在最新一期《科学》杂志上发表论文称，他们研制出迄今最薄的芯片级光线路——二维（2D）波导。这款只有几个原子厚的玻璃晶体可捕获和携带光，而且效率惊人。

凌华科技日前宣布推出一款最受欢迎的、基于第13代Intel Core处理器的模块化电脑——COM-HPC-cRLS， 这是一款COM-HPC客户端类型Size C模块。

8月14日，3DMark宣布推出了一项全新的测试服务——Solar Bay，这是一个新的跨平台基准测试，用于测试Windows PC和高端Android设备上的光线追踪图形性能。

意法半导体STPM801是率先市场推出的车规集成热切换的理想二极管控制器，适合汽车功能性安全应用。

深入底层的画质和游戏体验调校，狂暴性能一触即发

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于凌阳科技（Sunplus）SPHE8368-U和SPHE8268K芯片的车载娱乐系统方案。

最近日本丰田公司旗下的子公司丰田合成宣布正在研发全新的无线充电技术，在室内不使用电线的情况下，可以为5到10米外的智能手机等设备充电。

实现PCIe Gen5光互连、CXL光互连；现场演示内存光互连扩展方案；荣获2023全球闪存峰会大奖，入选峰会年度大事记

我们在2023年全球嵌入式系统展上推出了TSB582并在驾驶模拟演示中展示了新款Toronto Technology Tour。

中国上海，2023 年 8 月10日 – VIAVI Solutions（纳斯达克股票代码：VIAV）近日推出业界首款用于 5G 网络测试的轻量级（RedCap）设备仿真，实现真正意义上的RedCap性能验证，RedCap是

全新铠侠CD8P系列企业及数据中心NVMe固态硬盘支持E3.S和2.5英寸（U.2）两种标准外形规格设计，并针对其性能、延迟性和服务质量都进行了优化。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片的智能头盔方案。

沙特基础工业公司(SABIC)将在2023上海国际电子元器件展览会（PCIM Asia 2023）上发布一系列新数据，展示其ELCRES HTV150A耐高温介电薄膜在潜在的耐高温电容器应用中能显著降低内部介电损耗。

器件采用小型1.85 mm x 1.2 mm x 0.6 mm SMD封装，电流传输比达31 %，感应距离15毫米，且功耗更低

思特威正式推出4MP和2MP两款全新升级AI系列CMOS图像传感器新品——SC431AI和SC231AI。