2023年7月4日，业内知名的数字前端EDA供应商思尔芯（S2C），发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统S8-40。新产品除了支持PCIe Gen5，还拥有丰富的连接选项，海量的数据传输带宽，以及完整的原型验证配套工具，为当前如AI、GPU芯片等大存储和大数据设计提供了有效的解决方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F413芯片的高压直流无刷电机驱动方案。

日前，中科院计算所的处理器芯片全国重点实验室及其合作单位，用AI技术设计出了一颗32位的RISC-V CPU“启蒙1号”——这是世界上首个无人工干预、全自动生成的CPU芯片。

Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。

在本文中，EEWeb将采访NI首席技术官兼执行副总裁Thomas Benjamin，探讨6G技术的潜力及其应用。

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。

下一代电池技术推动下一代汽车创新，客户协作推动变革性电池连接技术的定制开发，电池单元全面连接系统的一站式供应商，确保产品质量，降低供应风险。

丰富的高性能特种聚合物和化学品，满足制造商在半导体工艺中的各种需求。

近日，在动物的启发下，东北大学的Alireza Ramezani和同事设计出了一个绰号为“Morphobot”的机器人，能通过轮子、螺旋桨、腿部和手部间的附件，在陆地上的各种地形和空中移动。

思特威（上海）电子科技股份有限公司重磅推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。该背照式(BSI)图像传感器集卓越的夜视成像性能、出色的高动态范围(HDR)功能、升级的自研Raw域算法于一体，可凭借出色的图像品质赋能高端车载环视影像应用。

IAR与凌通科技联合宣布，最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。

采用最新一代工艺，可提供低导通电阻和扩展的安全工作区

新型第三代LED，单芯片及多种衍生型号，光输出为440lm，而上一代为405lm，前照灯和日间行车灯制造商可以使用较少的LED产生同样的光输出，降低成本；新型LED光效更高，这意味着汽车制造商可以提高车辆能源效率，减少碳排放。

Vishay宣布推出两款新型固定增益红外（IR）传感器模块——TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA，降低成本并提高室外传感器应用稳定性。