入门套件可与开源R-Car S4 Whitebox SDK结合使用，加快原型开发

泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片，采用WLCSP12封装（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于单串锂离子或锂聚合物电池的电量管理。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于东芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG电机驱动IC的工业型条码打印机解决方案。

Flex Power Modules宣布推出新产品BMR511，这是一款适用于电压调节模组（VRM）解决方案的两相功率级。

近日，洛桑联邦理工学院的科学家团队发布了一款四臂腹腔镜机器人，研究成果证明该机器人在减少医生工作量、提高精度和安全性方面具有可行性，相关专家已经成功接受了该机器人系统的培训，临床试验正在日内瓦进行。

近日，跟美国北卡罗莱纳州立大学（NCSU）官网的消息，该校的研究团队开发了一种名为 Q-硅的新型硅材料，它具有一些独特的性质，可能在量子计算机和自旋电子学中发挥重要的用途。

芯驰D9系列国产处理器它们之间到底有什么区别？

据美国北卡罗来纳州立大学官网消息，该校的研究团队近期开发出了一种高导电性的金属凝胶，可用于在室温下打印三维固体物体，这项技术为制造各种电子元件和设备打开了新的大门。相关研究成果以“Metallic Gels for Conductive 3D and 4D Printing”为题发表在《Matter》杂志上。

器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率

器件厚度仅为0.88mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效

7月5日，美团在上海正式发布了其第四代无人机，最大载重2.5kg，满载最大配送半径(往返)为5km，满载最大配送距离达10公里。该型号无人机支持零下20摄氏度到50摄氏度运行，最高工作海拔为2000m，可抗中雨、中雪，最大抗风能力达7级。能够适应97%以上国内城市的自然环境要求。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于芯唐科技（Nuvoton）MA35D1芯片的IP CAM方案。

7月4日，丰田公司表示，已经在电池技术上取得了重大突破，能够将电池的重量、体积和成本减半，这可能为电动汽车的进步带来巨大的推动力。

意法半导体发布一个八路输出高边开关产品系列。

支持第12/13代Intel Core处理器的MVP-5200/MVP-6200 AI无风扇模块化计算机