AMD的新GPU能否与竞争对手Nvidia(英伟达)的旗舰H100 GPU相抗衡？虽然它看起来在原始性能上击败了H100，但这就足够了吗？

Transphorm FET 使用简单的半桥栅极驱动器实现了高达 99% 的效率，验证了在超过 1 kW 的宽功率范围内具有成本效益的设计方案

纳芯微宣布今日推出的全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有极低的原边导通电阻，在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量，可广泛应用于汽车、工业系统中的交流或直流电流检测。

西门子推出集成式解决方案，针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据，为客户提供实时的可见性；新集成方案以Supplyframe与西门子Xpedition电子系统设计软件的整合为切入点

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相机方案。

全新OSLON Optimal Red（红光）涵盖更广泛的光谱范围，促进常见人工照明培育植物种类生长更茁壮；OSLON Optimal Red是种植者解决常见的植物真菌、细菌等问题的好帮手；OSLON Optimal Red效率卓越、性能稳健，满足温室和室内农场应用高要求。

东芝今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。

PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径，实现高产能制造

6月20日至22日在美国加州圣克拉拉举行的Sensors Converge展览上，将展示数个涵盖工业、HVAC以及汽车应用的全新解决方案

Qorvo宣布，扩展其5G基站产品系列。

希荻微宣布推出一款具有1:2反向升压模式的新型双相30W电荷泵充电芯片——HL7132D。

6月13日，AMD举办的“AMD数据中心与人工智能技术首映会”上，公布了外界期待已久的数据中心APU(加速处理器)Instinct MI300的更多细节和更新。

意法半导体的IPS8160HQ和IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出，采用尺寸紧凑的QFN48L封装，还附加很多安保诊断功能。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G431芯片的小体积300W BLDC电机控制方案。

WiSA宣布：该公司现在正在接受其WiSA E开发套件的预订。WiSA E使用Wi-Fi频段的5GHz部分，在合理实惠的价格点上提供高性能、高质量的无线音频传输和接收功能。