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新品
Dolphin Design推出用于声音分类的创新IP,可减少99%的功耗
Dolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导者,今天宣布推出WhisperExtractor,这是一个改变游戏规则的混合信号IP,用于支持语音和音频的SoC
Dolphin Design
2023-06-28
新品
EDA/IP/IC设计
新品
传统存储器容量的100倍,剑桥开发电阻式开关存储器原型
据剑桥大学官网消息,该校研究人员开发出了一种新型的存储器——电阻式开关存储器,这是一种以与人类大脑突触类似的方式处理数据的存储器,它能够创建一系列的连续状态,而不是将信息以“0”或“1”来进行存储,这种存储器密度更大、性能更高且能耗更低。
综合报道
2023-06-27
缓存/存储技术
安全与可靠性
测试与测量
缓存/存储技术
埃万特推出采用可持续原材料制成的无卤阻燃热塑性弹性体等级产品,适用于USB-C电缆护套
埃万特集团扩充了旗下reSound BIO生物基及reSound REC含回收成分热塑性弹性体(TPE)产品组合,推出了全新的含有回收成分和生物基树脂的新款无卤阻燃(HFFR)等级产品。
埃万特
2023-06-27
新材料
接口/总线
新品
新材料
NFC Forum公布新规范路线图,预计2028年前实现3W无线充电
近日,负责制定与维护NFC技术标准的NFC Forum公布了最新的NFC技术蓝图,概述了2028年之前推动NFC技术发展的关键计划和研究工作。
综合报道
2023-06-27
无线技术
安全与可靠性
人机交互
无线技术
激光卫星通信迎接下一代天基互联网
卫星通信传统上依靠射频(RF)信号,但它易于受到黑客攻击,存在单点故障(SPOF)风险且数据速率难以满足未来需求。本文将探讨以激光为基础的卫星通信...
Sonu Daryanani
2023-06-27
通信
嵌入式系统
安全与可靠性
通信
东芝推出“TXZ+族高级系列” ARM Cortex-M3微控制器
配备1MB代码闪存,支持无需中断微控制器运行的固件升级
东芝
2023-06-27
MCU
新品
MCU
希荻微推出支持UFCS的新型双相40W电荷泵充电芯片
希荻微宣布推出一款支持移动终端融合快速充电技术规范(UFCS)的新型双相40W电荷泵充电芯片——HL7136。
希荻微
2023-06-27
电源管理
电池技术
新品
电源管理
突破锂电池容量极限,未来也许6分钟就能充满电动汽车
韩国浦项科技大学最新开发了一项突破性技术,可将锂离子电池的存储容量提高到理论极限的约1.5倍,从而使电动汽车能够在短短6分钟内充满电。
综合报道
2023-06-26
电池技术
安全与可靠性
电源管理
电池技术
IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品
使用 IAR Embedded Workbench for Arm开发基于英飞凌最新TRAVEO™ T2G车身控制MCU的产品时,开发者能充分发挥MCU性能,确保代码质量和功能安全。
IAR
2023-06-26
MCU
汽车电子
嵌入式系统
MCU
2023年嵌入式调查:随着工作负载的激增,更多IP将会被重复使用
最新的2023年嵌入式调查已经出炉,它不仅显示了迅速增长的工作负载以及工程师如何应对处理,还展示了最常用的设计工具、操作系统和处理器。
Nitin Dahad
2023-06-25
嵌入式系统
安全与可靠性
无线技术
嵌入式系统
最具弹性的数据采集平台——imc ARGUSfit
在广泛应用中实现精确测量-从原型机测试,到设备与工厂监控的绝佳工具
imc Test & Measurement
2023-06-25
测试与测量
接口/总线
工业电子
测试与测量
英凯(YINCAE)推出快速固化、高填充率、100%兼容所有免洗焊锡残留物的封装材料:UF 120HA
英凯宣布推出最新产品UF 120HA。这种创新的封装材料专为大量快捷制造提供快速流动和低温固化,并且100%兼容所有免洗焊锡残留物。
英凯
2023-06-25
新材料
制造/工艺/封装
新品
新材料
Cirrus Logic全新专业音频转换器带来真正透明的音频体验
Cirrus Logic助专业音频产品制造商轻松集成和定制其产品,音频体验不受转换器影响
Cirrus Logic
2023-06-21
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
新品
模拟/混合信号/RF
Melexis ToF传感器助力实现功能安全应用
Melexis今日宣布,Melexis扩展产品范围,进一步巩固其在飞行时间(ToF)技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。
Melexis
2023-06-21
传感器/MEMS
安全与可靠性
汽车电子
传感器/MEMS
泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010
泰矽微宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片,其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装,支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。
泰矽微
2023-06-21
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电源管理
汽车电子
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