新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计

东芝今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。

思特威重磅推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC235HGS和SC135HGS。

沙特基础工业公司（SABIC）今天宣布其耐高温ULTEM™树脂系列又添新成员。

5月24日，据早稻田大学官网消息，由日本山梨大学和早稻田大学合作组成的研究团队开发出以质子交换膜为电解质，以具有氧化还原活性的有机物为负极的全固态空气蓄电池。这种电池可反复充放电，轻便且安全性好，在弯折状态下也能使用，有望应用于便携电子设备。

近日，在比利时安特卫普举行的 ITF World 2023大会上，英特尔技术开发总经理 Ann Kelleher 介绍了几个关键领域最新技术发展，其中就包括了英特尔将采用堆叠式 CFET 晶体管架构，这也是英特尔首次公开介绍新的晶体管设计。

5月24日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所（以下简称中科院上海微系统所）官网消息，中科院上海微系统所的研究团队研制出可以像纸片一样弯曲，且不易断裂的高柔韧性单晶硅太阳电池。相关成果在国际学术期刊《自然》(Nature)发表，并被选为当期的封面。

近日，在美国举行的 2023 年 SID Display Week 活动中，三星展示了一款全新的屏幕面板名为Sensor OLED，是全球首款内置指纹传感器和心率传感器的OLED面板。

新产品同时支持铜缆和光纤接口，增加了航天应用的灵活性

意法半导体的STL120N10F8 N沟道100V功率MOSFET拥有极低的栅极-漏极电荷(QGD)和导通电阻RDS(on)，优值系数 (FoM) 比上一代同类产品提高40%。

Qorvo宣布，Qorvo旗下的1.8GHz DOCSIS 4.0产品组合又添新成员。

全新硬盘采用第6代BiCS FLASH™ 3D闪存；2048GB的固态硬盘保持M.2 2230的外形规格

东芝今日宣布，推出新TCR1HF系列LDO稳压器的前三款产品——“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”，分别提供1.8V、3.3V和5.0V的输出电压。

器件采用MPS结构设计，额定电流4A~40A，正向压降、电容电荷和反向漏电流低

全新的工业级SSD提供三种工作温度范围以及读/写密度型的选择，提供工业级的可靠性和安全性