泰矽微宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。

该款200V器件厚度仅为0.88mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率

西部数据于6月13日发布公告，宣布自2023年6月15日开始，尚未升级到最新固件5.26.202版本的My Cloud设备，不再支持连接到云服务。

Qorvo宣布推出QPQ3509——北美首个用于全新5G C频段的体声波（BAW）280MHz带通滤波器；和面向5G基站RF前端的紧凑型、高集成度前端开关/低噪声放大器（LNA）模块QPB9850。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP505芯片的250W微型逆变器方案。

新一代OSLON Square超红光LED实现了市场领先的电光转换效率，高达78.8%；稳定可靠的自研芯片技术使得Q90可实现高达102,000小时的超长使用寿命；为种植者节能增效，同时保障农作物产量。

Harwin将在今年的慕尼黑上海电子展（electronica China）上展示其高性能连接器技术（7月11日至13日，上海，4.1C306展台）。

AMD的新GPU能否与竞争对手Nvidia(英伟达)的旗舰H100 GPU相抗衡？虽然它看起来在原始性能上击败了H100，但这就足够了吗？

Transphorm FET 使用简单的半桥栅极驱动器实现了高达 99% 的效率，验证了在超过 1 kW 的宽功率范围内具有成本效益的设计方案

纳芯微宣布今日推出的全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有极低的原边导通电阻，在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量，可广泛应用于汽车、工业系统中的交流或直流电流检测。

西门子推出集成式解决方案，针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据，为客户提供实时的可见性；新集成方案以Supplyframe与西门子Xpedition电子系统设计软件的整合为切入点

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相机方案。

全新OSLON Optimal Red（红光）涵盖更广泛的光谱范围，促进常见人工照明培育植物种类生长更茁壮；OSLON Optimal Red是种植者解决常见的植物真菌、细菌等问题的好帮手；OSLON Optimal Red效率卓越、性能稳健，满足温室和室内农场应用高要求。

东芝今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。

PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径，实现高产能制造