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新品
微信推出“刷掌支付”,出门逛街要握紧拳头了?
5月21日,据微信派公众号(微信官方公众号)消息,微信刷掌支付正式发布,用户目前可以在刷脸设备上进行刷掌操作。需要现在设备绑定个人微信账号,录入手掌纹样。消费时,将手掌对准支付设备的扫描区,确认后即可完成支付。
综合报道
2023-05-22
人机交互
嵌入式系统
安全与可靠性
人机交互
意法半导体发布新工具链及软件包,以配合智能惯性传感器简化边缘计算开发
新工具链于德国纽伦堡传感器+测试展览会(2023年5月9日至11日)亮相
意法半导体
2023-05-22
传感器/MEMS
物联网
智能硬件
传感器/MEMS
恩智浦携手台积电推出行业首创汽车级16纳米FinFET嵌入式MRAM
恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP;借助MRAM,汽车厂商可以更高效地推出新功能,加速OTA升级,消除量产瓶颈;恩智浦计划于2025年初推出采用该技术的新一代S32区域处理器和通用汽车MCU首批样品
恩智浦
2023-05-22
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
汽车电子
缓存/存储技术
水熊虫的爪结构,让医用微纳机器人在血管中性能更强
近日,据哈尔滨工业大学官网消息,其机器人技术与系统全国重点实验室、哈尔滨医科大学第一附属医院等联合开发出仿水熊虫医用微纳机器人,可实现在静脉血高速流环境中可控运动及靶向驻停,相关成果以《可在血管中靶向驻停的仿水熊虫医用微纳机器人》为题,发表在《科学进展》上。
综合报道
2023-05-22
无人机/机器人
安全与可靠性
无线技术
无人机/机器人
2023年STM32中国峰会开启全新篇章
今年的STM32中国峰会已经圆满结束,我们诚挚感谢各位的持续支持和关注。下面就让一组关键数据带我们回顾本届峰会的精彩历程!
意法半导体博客
2023-05-19
MCU
产业前沿
技术实例
MCU
废旧CPU先别急着扔,用这种吸附材料可以提取黄金
近日,厦门大学团队研发了一种新型多孔吸附材料Ni基金属有机框架/聚对苯二胺复合材料BUT-33/PpPD,通过该材料制备的多孔吸附剂,可以从不同的水基质中高效率地提取金。
综合报道
2023-05-19
新材料
新能源
分立器件
新材料
企业版ChatGPT:我们能让它说真话吗?
如果我们能确定它们说的是真话,像ChatGPT这样的生成式AI就有巨大的潜力。
Sally Ward-Foxton
2023-05-19
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
国产芯片的新里程碑,龙芯3A6000比肩英特尔10代酷睿
近日,龙芯中科最新的3A6000桌面处理器目前已流片,但还未正式发布。该产品目前正在进行产品化进程中,计划在第四季度发布,预计将于明年开始大批量出货。
综合报道
2023-05-19
处理器/DSP
嵌入式系统
数据中心
处理器/DSP
米尔亮相ST峰会,不止于STM32MP135核心模组开发应用
STM32 峰会作为业界年度盛会在深圳蛇口希尔顿酒店隆重开幕,吸引了全球众多生态合作伙伴前来参加,共同展示了基于 STM32 创新的嵌入式解决方案和各类终端产品。
米尔电子
2023-05-19
MCU
创新/创客/DIY
制造/工艺/封装
MCU
Microchip发布升级版编程器和调试器开发工具
新一代MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5在线调试器/编程器提供了全新的编程548C连接方式
Microchip
2023-05-19
MCU
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
MCU
意法半导体的100W和65W VIPerGaN功率转换芯片节省空间,提高消费电子和工业应用的能效
意法半导体高压宽禁带功率转换芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65两款产品,适合最大功率100W和65W的单开关管准谐振 (QR)反激式功率转换器。
意法半导体
2023-05-19
电源管理
功率器件
新材料
电源管理
Cadence发布面向TSMC 3nm工艺的112G-ELR SerDes IP展示
3nm 时代来临了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺(N3E)的 112G 超长距离(112G-ELR)SerDes IP 展示,这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。
Cadence
2023-05-19
EDA/IP/IC设计
网络/协议
通信
EDA/IP/IC设计
一张卡能用四家运营商的网络?全球首个5G异网漫游试商用
5月17日,在“2023世界电信和信息社会日大会”上,中国电信、中国移动、中国联通、中国广电联合宣布在新疆启动全球首个5G异网漫游试商用,全球电信网络开放共享再添中国方案。
综合报道
2023-05-18
无线技术
安全与可靠性
接口/总线
无线技术
工厂自动化和边缘端中的生成式人工智能
本文是关于最近的企业生成人工智能的新闻公告的综述,特别是工厂自动化、计算机视觉、边缘端以及RISC-V。
Saumitra Jagdale
2023-05-18
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA——地芯云腾系列GC0643
杭州地芯科技有限公司在上海IOTE2023期间发布了全球首款基于CMOS工艺,支持4G的线性CMOS PA——GC0643,这是一款全国产化多频多模线性PA。发布会现场汇聚行业专家、合作伙伴和终端客户,共同就技术和产品进行交流和谈论。
EDN China
2023-05-18
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