全新Arm智能视觉参考设计带来可信任的技术底层与灵活性，助力中国合作伙伴加速将视觉应用设备推向市场

6月8日，在由国际科技媒体集团Aspencore主办的2023国际AIoT生态发展大会智能网联汽车分论坛上，基本半导体、泰克科技、英伟达、易特驰等，来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂，从碳化硅功率器件到车规级超大算力芯片，从以太网测试技术到汽车软件开发的整车OS，共话智能网联汽车。

首款内置AI/ML加速器的sub-GHz SoC将智能化带到边缘应用

IAR Embedded Workbench 9.40版本引入了与指针验证和分支目标识别（PACBTI）扩展的无缝兼容性，保护嵌入式应用程序免受各种安全攻击。

全新射频功率器件顶部冷却封装技术有助于打造尺寸更小巧、轻薄的无线单元，部署5G基站更快、更轻松；简化设计和制造，同时保证性能。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116和PJF7992芯片的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案。

专业化的物联网组网方案有助于提高传感器接入能力、效率和可靠性，助力企业实现高效管理。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYW20820产品的蓝牙音乐灯控发射器方案。

器件通过AEC-Q102认证，开关速度和开路输出电压（8.5V）达到业内先进水平

新网关为物联网网络提供更远的范围、更低的功耗和更强的射频性能

新推出的TARA2000-AUT-SAFE系列包括独特的互锁回路方法，为快速检测可能危及人眼安全的故障提供全面保障；互锁方法减少了物料清单并降低了系统成本；940nm发射器提供两种版本，照明覆盖区域经过优化，可分别适用于驾驶员监测和2D NIR或3D iToF的座舱监测；艾迈斯欧司朗将于2024年开始向一家全球排名前十的汽车制造商批量供应TARA2000-AUT-SAFE。

Teledyne Technologies下属Teledyne DALSA公司宣布其Linea™ HS 16k背照式（BSI）TDI相机现已投入生产。

在PT展上全方位展示已商用PC802芯片和解决方案并介绍客户已过检小基站

背面供电技术将信号走线、供电走线分离，后者转移到晶圆背面，可以分别单独优化，带来更高性能、更低成本，不过也面临良品率、可靠性、散热、调试等各方面的挑战。  

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32L406和杰华特（JOULWATT）JW3376、JW3330芯片的锂电池管理系统（BMS）方案。