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意法半导体推出第二代工业4.0级边缘AI微处理器
新推出的64位微处理器(MPU) STM32MP2系列目标已通过SESIP 3级认证,工业应用接口和专用边缘 AI加速单元
意法半导体
2023-05-18
处理器/DSP
人工智能
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处理器/DSP
东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET,适用于快充设备
中国上海,2023年5月18日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”,该器件
东芝
2023-05-18
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电源管理
电池技术
功率器件
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的智能遥控器方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CYW20835蓝牙芯片的智能遥控器方案。
大联大
2023-05-18
无线技术
通信
物联网
无线技术
德州仪器推出碳化硅栅极驱动器,可更大限度延长电动汽车行驶里程
助力工程师设计更加安全高效的牵引逆变器,将车辆的年行驶里程延长多达1,600公里
德州仪器
2023-05-18
功率器件
新材料
电源管理
功率器件
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的智能遥控器方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CYW20835蓝牙芯片的智能遥控器方案。
大联大
2023-05-18
新品
新品
东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET,适用于快充设备
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”,该器件可用于移动设备锂离子(Li-ion)电池组中的电池保护电路。该产品于今日开始支持批量出货。
东芝
2023-05-18
新品
新品
ChatGPT联动脑机接口,使用意念就能发邮件
近日,Araya公司的一个团队,利用高密度脑电图(EEG)设备成功地实现了脑机接口操作。他们通过非侵入式脑机接口与ChatGPT结合起来,成果发送了一封Gmail。这意味着,将来它可以用于给患有瘫痪、中风、渐冻症等不能自主生活的人们。
综合报道
2023-05-17
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
Microchip发布汽车和工业用新型长距离USB 3.2时钟恢复器/信号中继器器件
EQCO510和EQCO5X31器件为双向发送高速数据信号提供了可靠的双通道解决方案,支持双向最远距离15米
Microchip
2023-05-17
模拟/混合信号/RF
通信
网络/协议
模拟/混合信号/RF
大联大世平集团推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。
大联大
2023-05-17
电源管理
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
电源管理
IAR更新基于模型的设计解决方案,通过可视化掌握复杂设计
IAR的状态机设计解决方案Visual State最新增加一系列新功能,能实现更好的跨平台支持,使大型分布式团队能更有效地协作
IAR
2023-05-17
嵌入式系统
新品
嵌入式系统
具有高性价比的无线MCU如何帮助您将低功耗Bluetooth技术应用到更多产品中
直到现在,工程师在实现蓝牙技术时都需要做出一定的权衡,比如由于成本限制而牺牲射频性能和质量。
德州仪器
2023-05-17
MCU
无线技术
通信
MCU
Portworx by Pure Storage宣布与MongoDB携手合作,为全面数据服务带来一致的开发者体验
采用MongoDB开发的应用程序协助Portworx Data Services加速价值实践
Pure Storage
2023-05-17
嵌入式系统
数据中心
新品
嵌入式系统
Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能
提供用于AI/ML、图形和网络应用的高带宽、低延迟内存接口解决方案;提供带有Rambus GDDR6控制器IP的完整内存接口子系统;扩展综合全面的高性能内存解决方案阵容,包括领先的HBM3接口解决方案。
Rambus
2023-05-17
缓存/存储技术
接口/总线
EDA/IP/IC设计
缓存/存储技术
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