爱芯元智推出了第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N，依托其在高性能、高精度、易部署、低功耗等方面的优异表现，AX650N受到越来越多有大模型部署需求用户的青睐，并且先人一步成为Transformer端侧、边缘侧落地平台。

两大产品家族三大系列MCU全新产品为业界带来更广泛的电机控制解决方案

据外媒消息，近日，佳能成功开发出了一种全新的，不采用稀有金属的QD-OLED(即量子点)面板材料，该材料有望在数年内实现商业化。

据外媒报道，马萨诸塞大学阿默斯特分校的研究团队最近构建了一种材料，仅利用周围环境的空气就能产生近乎恒定的电力，从而可能为一种新的、几乎无限的可持续、可再生能源奠定基础。相关研究成果发表在《Advanced Materials》(先进材料)。

新的第五代 GPU 架构为基于Arm GPU（包括最新的Arm Immortalis-G720）的未来几代视觉计算奠定坚实基础；最高性能的 Armv9 Cortex 计算集群连续三年实现两位数的性能提升；Arm 2023 全面计算解决方案是高端移动计算的平台，将驱动沉浸式游戏、实时 3D 体验和下一代人工智能应用。

据外媒报道，先进锂离子电池技术公司Prieto Battery推出其获得专利的3D叉指式电池的最新原型，具有多项突破性性能，不但可以在3分钟内将电池充满，还可以在极低（-30℃）和极高（+100℃）的温度下运行和充电，同时这款锂离子电池的所有三项属性均经过了第三方认可的电池测试实验室的测试和验证，且不易燃。

Achronix半导体公司今日宣布：其搭载了Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG的PCIe Gen5认证，并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通过 PCIe Gen5 x16 认证的FPGA（CEM）加速卡，传输速率达到了32GT/s。

新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计

东芝今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。

思特威重磅推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC235HGS和SC135HGS。

沙特基础工业公司（SABIC）今天宣布其耐高温ULTEM™树脂系列又添新成员。

5月24日，据早稻田大学官网消息，由日本山梨大学和早稻田大学合作组成的研究团队开发出以质子交换膜为电解质，以具有氧化还原活性的有机物为负极的全固态空气蓄电池。这种电池可反复充放电，轻便且安全性好，在弯折状态下也能使用，有望应用于便携电子设备。

近日，在比利时安特卫普举行的 ITF World 2023大会上，英特尔技术开发总经理 Ann Kelleher 介绍了几个关键领域最新技术发展，其中就包括了英特尔将采用堆叠式 CFET 晶体管架构，这也是英特尔首次公开介绍新的晶体管设计。

5月24日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所（以下简称中科院上海微系统所）官网消息，中科院上海微系统所的研究团队研制出可以像纸片一样弯曲，且不易断裂的高柔韧性单晶硅太阳电池。相关成果在国际学术期刊《自然》(Nature)发表，并被选为当期的封面。

近日，在美国举行的 2023 年 SID Display Week 活动中，三星展示了一款全新的屏幕面板名为Sensor OLED，是全球首款内置指纹传感器和心率传感器的OLED面板。