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新品
当前已知最快速率,硅基自旋量子比特实现1.2GHz超快调控
近日,EDN小编从中国科学技术大学官网获悉,该校郭光灿院士团队在硅基半导体量子计算研究中取得重要进展,在硅基锗量子点中实现了自旋量子比特操控速率的电场调控,以及自旋翻转速率超过1.2 GHz的自旋量子比特超快操控,该速率是国际上半导体量子点体系中已报道的最高值。
综合报道
2023-05-10
通信
测试与测量
制造/工艺/封装
通信
SiC晶圆的切片和表面精加工解决方案
制造商在生产高质量SiC衬底时面临着多重挑战。
Maurizio Di Paolo Emilio
2023-05-10
新材料
制造/工艺/封装
通信
新材料
纳芯微推出高可靠、高精度和低功耗的温湿度传感器NSHT30
纳芯微今日宣布推出基于CMOS-MEMS的相对湿度(RH)和温度传感器NSHT30。
纳芯微
2023-05-10
传感器/MEMS
物联网
新品
传感器/MEMS
安森美下一代1200 V EliteSiC M3S器件,提高电动汽车和能源基础设施应用的能效
全新产品系列包括快速开关MOSFET和半桥功率集成模块,具备领先行业的每开关超低导通电阻Rds(on),采用行业标准封装
安森美
2023-05-10
功率器件
新材料
分立器件
功率器件
Microchip推出碳化硅电子保险丝演示板,为保护电动汽车应用中的电子设备提供更快、更可靠的方法
新器件有6种型号,适用于400-800V电池系统
Microchip
2023-05-10
新材料
电源管理
功率器件
新材料
硅晶体管之外,世界上第一个木质晶体管诞生
近日,瑞典皇家理工学院的瓦伦堡木材科学中心(WWSC)和林雪平大学的研究团队取得了突破性的进展,首次成功地使用导电木头制造出了晶体管。这种晶体管不仅可以控制电流,而且还具有可降解、可持续、低成本等优点。相关研究成果发表在《美国国家科学院院刊》(PNAS)。
综合报道
2023-05-10
新材料
安全与可靠性
制造/工艺/封装
新材料
大联大世平集团推出基于onsemi产品的初级侧稳压隔离反激式转换器方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV12711芯片的初级侧稳压隔离反激式转换器方案。
大联大
2023-05-10
电源管理
模拟/混合信号/RF
新品
电源管理
中微公司扩充业务产品线,推出12英寸薄膜沉积设备Preforma Uniflex™ CW
中微公司”,上交所股票代码:688012)推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。
中微公司
2023-05-09
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
新品
制造/工艺/封装
基于WBG的车载充电器中混合双向PFC级的设计
对用于高频车载充电器的混合双向PFC的分析突出了GaN和SiC等宽禁带半导体在高频工作中带来的优势。
Stefano Lovati
2023-05-09
电源管理
嵌入式系统
安全与可靠性
电源管理
睿感ScioSense推出低功耗气体传感器ENS161
——为可穿戴和便携式设备空气质量实时监测提供新的可能
睿感ScioSense
2023-05-09
传感器/MEMS
物联网
放大/调整/转换
传感器/MEMS
意法半导体推出适合各种汽车系统的惯性模块及ASIL B 认证软件库
意法半导体的ASM330LHB车规MEMS惯性传感器模块测量高度准确,适用于各种汽车系统功能,并配备专用软件,可解决ASIL B级功能安全应用设计难题。
意法半导体
2023-05-09
传感器/MEMS
汽车电子
新品
传感器/MEMS
东芝推出新款数字隔离器,助力工业应用实现稳定的高速隔离数据传输
高共模瞬态抑制(CMTI)和高速数据速率
东芝
2023-05-09
接口/总线
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
接口/总线
xMEMS宣布其全球独家全硅固态保真MEMS扬声器全面上市
Solid-State Fidelity™及DynamicVent技术将以卓越的音频体验及更高的消费者聆听舒适度,革新真无线立体声(TWS)耳机、入耳式耳机(IEM)及助听器市场
xMEMS
2023-05-09
传感器/MEMS
新品
传感器/MEMS
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