芯原的SR2000 IP可显著提升终端图像画质和显示分辨率，并大幅降低图像的传输带宽

意法半导体推出三款内置先进处理引擎的加速度计，可提升传感器的自主工作能力，使系统能够更快地响应外部事件，同时降低功耗。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式有源降噪TWS耳机方案。

凭借IAR的全新安全解决方案，嵌入式开发人员即使是在软件开发过程的后期阶段，也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性，并直接投入生产

Diodes推出碳化硅(SiC)系列最新产品：DMWS120H100SM4 N通道碳化硅MOSFET。

完全集成的 SaaS 产品可简化任何规模的 DevSecOps 应用安全测试

据英国《新科学家》杂志网站报道，英国科学家开发了一种技术，利用激光在生物体内3D打印出导电电路，这项技术未来有望用于创建和维护人体植入物或脑机接口。相关研究刊发于最新一期《先进材料技术》杂志。

从中国科学技术大学官网获悉，该校国家同步辐射实验室宋礼教授团队基于插层型锌离子电池正极材料的同步辐射谱学表征，提出了插层剂诱导Vt2g轨道占据的概念，开发了具有快速充电性能的铵根插层五氧化二钒锌离子电池正极材料。

与市场上的标准光电二极管相比，新推出的TOPLED® D5140 SFH 2202光电二极管具有更高的灵敏度，线性度也更出色；在复杂的环境光条件下，采用TOPLED® D5140 SFH 2202的可穿戴设备能够更准确地测量心率和血氧饱和度（SpO2）；TOPLED® D5140 SFH 2202为面向高端市场的可穿戴设备制造商产品提供卓越的生命体征监测性能，更具市场竞争力。

纳芯微宣布推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列，包括NLC5301/2/3/4共四款器件。

意法半导体推出了率先业界通过USB-IF的USB Power Delivery Extended Power Range (USB PD 3.1 EPR)规范认证的集成化数字控制器芯片ST-ONEHP。

ST宣布，两款USB供电 (USB PD) 扩展功率范 (EPR) 芯片获得USB-IF(USB开发者论坛)认证。这两款芯片分别用于电源/充电器的适配器端(供电)和设备端(受电)，将通用充电器的输出功率范围扩展到140W。

采用先进工艺节点，集成低功耗蓝牙®5.3的无线MCU

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1345芯片的高集成准谐振反激式电源转换器方案。

据外媒报道，iPhone 15 Pro和Pro Max版本将使用一个新的超低能耗微处理器，允许某些功能，如新的电容式固态按钮，即使在手机断电或电池耗尽的情况下也能保持功能。