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金属氧化物薄膜还能在室温下打印?透明柔性电路新方向
最近,美国北卡罗来纳州立大学和韩国浦项科技大学的联合团队开发了一种在室温下打印金属氧化物薄膜的突破性技术,并成功利用该技术创建了既坚固又能在高温下工作的透明柔性电路···
综合报道
2024-08-20
制造/工艺/封装
嵌入式系统
安全与可靠性
制造/工艺/封装
可以放电的绷带?能将慢性伤口愈合速度增加30%
近日,北卡罗来纳州立大学、哥伦比亚大学工程学院、贝斯以色列女执事医疗中心、高丽大学、佐治亚理工学院和韩国科学技术研究院组成的联合团队开发了一种廉价电绷带,可以利用电场促进慢性伤口愈合,有望改变目前慢性伤口治疗的现状···
综合报道
2024-08-19
医疗电子
安全与可靠性
电池技术
医疗电子
摩尔斯微电子与星纵物联合作推出 Wi-Fi HaLow 网关、传感摄像头和人数统计传感器
提升物联网连接范围,将 Wi-Fi HaLow 推向市场 ···
摩尔斯微电子
2024-08-19
新品
物联网
通信
新品
泰克率先推出拥有七米电缆的商用有源单端探头 TAP1500L
泰克 TAP1500L 为客户提供了一款灵活而不损性能的解决方案···
泰克
2024-08-19
新品
安全与可靠性
测试与测量
新品
Microchip旗下TrustFLEX平台新增ECC20x和SHA10x系列安全认证IC
预配置CryptoAuthentication™ IC有助于缩短开发时间并最大限度地降低设计成本···
Microchip
2024-08-19
新品
安全与可靠性
测试与测量
新品
如果机器人只有细胞大小,能用什么电池给它供电?
最近,麻省理工学院的研究团队设计出一种微型电池,可为细胞大小的自主机器人供电,这些机器人可用于人体内药物输送、定位天然气管道泄漏等应用···
综合报道
2024-08-16
电池技术
安全与可靠性
测试与测量
电池技术
Vishay推出的新款铁氧体电感器兼顾高质量、高可靠性和高性价比等优点
经济高效的绕线电感器饱和电流为14 A,感值达1 mH,DCR比上一代器件降低40 %···
Vishay
2024-08-16
新品
制造/工艺/封装
分立器件
新品
首个国产3A大作将上线,你的配置能打《黑神话:悟空》吗?
8月13日,游戏科学官方在Steam上架了一款《黑神话:悟空性能测试工具》,这是专为《黑神话:悟空》开发的一款PC基准测试软件,通过一段实时渲染的游戏内场景,初步检测玩家在体验游戏时的硬件性能和系统兼容性···
谢宇恒
2024-08-14
测试与测量
缓存/存储技术
人机交互
测试与测量
FarmBot能全自动种植蔬菜的机器人,靠种菜六个月就能回本?
FarmBot是一个可以在任意指定区域种植蔬菜的全能机器人,它最大的亮点就是无需人工管理,便可全自动完成播种、浇水、除草等种植工作···
综合报道
2024-08-12
无人机/机器人
安全与可靠性
人机交互
无人机/机器人
可用酒精溶解的柔性基板材料:解决电子垃圾回收的新希望?
最近,麻省理工学院、犹他大学和 Meta 的联合团队开发出一种新型柔性基板材料,有望在设备使用寿命结束时实现材料和组件的回收,并支持更复杂的多层电路制造···
综合报道
2024-08-09
新材料
安全与可靠性
测试与测量
新材料
Microchip 推出全新电动汽车充电器参考设计
为了加快电动汽车充电器的上市时间,Microchip Technology(微芯科技公司)今日发布三款灵活、可扩展的电动汽车充电器参考设计,包括单相交流家用充电器、支持开放充电点协议(OCPP)和片上系统(SoC)的三相交流商用充电器以及支持OCPP 和显示屏的三相交流商用充电器。
Microchip
2024-08-08
新品
电源管理
新能源
新品
思特威正式发布子品牌飞凌微,首发产品定位智驾视觉处理
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)正式发布全资子公司品牌——飞凌微电子(Flyingchip™,以下简称“飞凌微”)。同时,飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式亮相,包括M1(Camera ISP)以及M1Pro(Camera SoC)和M1Max(Camera SoC)。
思特威
2024-08-08
新品
自动驾驶
光电及显示
新品
艾迈斯欧司朗推出突破性8通道915nm SMT脉冲激光器,开创激光雷达应用新时代
8通道915nm SMT脉冲激光器可增强自动驾驶汽车的远距离激光雷达系统;经过AEC-Q102认证的8通道QFN封装,具有高性能和高效率,采用艾迈斯欧司朗专有的波长稳定技术;基于20多年的脉冲激光器技术经验。
艾迈斯欧司朗
2024-08-08
新品
光电及显示
制造/工艺/封装
新品
可以取代HBM的内存技术?AI性能加速100倍,功耗降低99%
最近,NEO Semiconductor宣布将开发一款3D X-AI芯片,旨在取代现有HBM芯片并解决数据总线瓶颈···
综合报道
2024-08-07
缓存/存储技术
数据中心
测试与测量
缓存/存储技术
中国电动汽车市场零售渗透率超过50%,Molex莫仕引领小型化设计
Molex 莫仕通过微型设计推动电动汽车技术进步,引领交通运输变革···
Molex
2024-08-07
新品
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汽车电子
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