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新品
远超5G,英国团队将无线传输世界记录提高5倍?
近日,伦敦大学学院(UCL)的研究团队取得了一项重大突破,他们成功在创纪录的 5-150 GHz频率范围内,以 938 Gb/s的速度通过空中发送数据···
综合报道
2024-10-24
无线技术
测试与测量
人机交互
无线技术
德州仪器(TI)全新可编程逻辑产品系列助力工程师在数分钟内完成从概念到原型设计的整个过程
全新可编程逻辑器件和无代码设计工具可降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间并缩短时间。
德州仪器(TI)
2024-10-22
FPGA
汽车电子
新品
FPGA
颠覆电子器件制造的技术?在家就能3D打印晶体管
最近,麻省理工学院的研究团队展示了一种完全3D打印的可复位保险丝,这是通常需要半导体材料来制造的有源电子产品的关键组件···
综合报道
2024-10-17
制造/工艺/封装
测试与测量
放大/调整/转换
制造/工艺/封装
用这个可爱的DIY创意提升国庆后的工作效率
打造“卡皮巴拉元气小助手”:DIY 触觉镇纸,提升工作效率···
TITAN Haptics
2024-10-16
创新/创客/DIY
嵌入式系统
无线技术
创新/创客/DIY
意法半导体推出Page EEPROM二合一存储器,提升智能边缘设备的性能和能效
EEPROM的字节级写操作灵活性,实现真正的两全其美···
意法半导体
2024-10-16
新品
缓存/存储技术
物联网
新品
瑞萨发布四通道主站IC和传感器信号调节器, 以推动不断增长的IO-Link市场
预计从现在到2028年,IO-Link市场将以每年超过20%的速度增长···
瑞萨电子
2024-10-16
新品
传感器/MEMS
放大/调整/转换
新品
X-FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度
稳健、可靠的器件不仅增强光谱响应速度,同时大幅提升信噪比特性···
X-FAB
2024-10-16
新品
光电及显示
传感器/MEMS
新品
Vishay推出新型1008封装商用版和车规级功率电感器
器件节省空间,工作温度高达+165 C,电感值达4.7 H···
Vishay
2024-10-16
新品
嵌入式系统
测试与测量
新品
远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件
目前,远山现有产品包括700V、1200V、1700V、3300V等多种规格的蓝宝石基氮化镓功率器件,多项性能指标处于行业内领先,主要应用于高功率PD快充、车载充电器、双向DC-DC、微型逆变器、便携储能、V2G等领域···
Tektronix
2024-10-16
新品
测试与测量
新材料
新品
MSO 4B 示波器为工程师带来更多台式功率分析工具
随着设计师努力从硅基电源转换器过渡到碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等宽禁带半导体,这些挑战变得尤为棘手。电机驱动器等三相系统的设计师面临更多复杂问题···
Tektronix
2024-10-16
新品
测试与测量
放大/调整/转换
新品
AMD 以全球极快的纤薄尺寸电子交易加速卡扩展 Alveo 产品组合,助力广泛且具性价比的服务器部署
AMD Alveo UL3422 加速卡为高频交易员在争夺最快交易执行的竞争中提供了优势,同时降低了进入门槛···
AMD
2024-10-16
新品
处理器/DSP
智能硬件
新品
Microchip推出新型VelocityDRIVE™ 软件平台和车规级多千兆位以太网交换芯片,支持软件定义汽车
VelocityDRIVE软件平台基于标准化YANG模型实现交换管理通信···
Microchip
2024-10-16
新品
汽车电子
操作系统
新品
意法半导体第四代碳化硅功率技术问世:为下一代电动汽车电驱逆变器量身定制
到 2025 年,750V 和 1200V两个电压等级的产品将实现量产,将碳化硅更小、更高效的优势从高端电动汽车扩展到中型和紧凑车型。到 2027 年,ST 计划推出多项碳化硅技术创新,包括一项突破性创新···
意法半导体
2024-09-29
新品
功率器件
新材料
新品
TITAN Haptics推出专为中国健康产品打造的DRAKE LF触觉马达
用 TacHammer DRAKE LF低频版马达增强中国健康设备的触觉反馈,适用于可穿戴设备、助眠器、冥想工具和心率调节装置 ···
TITAN Haptics
2024-09-29
新品
传感器/MEMS
医疗电子
新品
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器,树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆
为响应汽车行业对提升自主性、安全性及电气化的需求,迈来芯对备受好评的抗杂散磁场360°旋转检测芯片系列进行拓展,推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本···
Melexis
2024-09-29
新品
传感器/MEMS
汽车电子
新品
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第 4 代碳化硅技术:重新定义高功率应用的性能和耐久性
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意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案
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