IAR与中微半导共同宣布，IAR最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU，将共同助力国产汽车芯片创新研发。

固件可配置传感器将满足EPA和UBA标准

行业领袖们在2023新思科技全球用户大会上，分享交流AI技术在芯片设计、模拟、验证、测试和制造等方面的应用

利用IAR Embedded Trust，客户可以轻松解决安全问题，开发具有独特配置的设备，并在产品生命周期的所有阶段抵御威胁

随着人工智能和5G的进步，智能边缘时代的转型也在加速，互联和计算的优势正快速衍生到工业和高端汽车体验等应用中，人们在这些具有挑战的环境中对微控制器(MCU)提出了新的要求。在3月30日举办的MCU 技术与应用论坛上，多位行业专家将齐聚一堂，与观众共同探讨如何打造更智能、更安全、更互联的MCU方案，加速拥抱智能边缘时代。

源自于体积、成本和可靠性要求，单电机中功率场景里面，主流方案都是国外高集成度SOC芯片，这类芯片在过去两年汽车芯片缺货的时候非常的紧俏，价格也非常高昂，水涨船高，一片难求。丁文表示：“我们的1179是针对国外大厂SOC非常理想的替换，目前处在量产送样状态，在今年三季度进入量产。SPD1179的推出也是为国内的主机厂和一级二级供应商提供了更多的选择方案，同时也增强了汽车产业链上游的稳定性。”

2023年3月31日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，正式发布两款相对压力传感器芯片，在严苛的介质中具有更优异的鲁棒性。这两款面向市场推出的超

在3月29日和3月30日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海展会活动现场，汇聚了众多国内外优质展商，EDN小编在现场参观走访时，也发现不少的国产厂商都提到了“国产化”，就让我们一起来看看这些国产厂商在这条路上做了哪些努力，又是怎样推动了国产化的全速“狂飙”。

安谋科技作为中国最大的芯片IP设计与服务供应商， 将围绕国内半导体产业对核心技术的需求，持续深耕本土研发，不断引进Arm先进架构和技术，携手合作伙伴共赢“芯”机遇，赋能中国智能计算生态创新发展。

3月29日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海的同期论坛射频与无线通信技术论坛上，邀请到了国内外领先的射频芯片供应商、射频设计和系统方案商、通信技术企业以及产业链上下游相关企业作相关主题分享。

东芝宣布推出150V N沟道功率MOSFET——“TPH9R00CQ5”，其采用最新一代U-MOSX-H工艺，可用于工业设备开关电源，涵盖数据中心和通信基站等电源应用。

Diodes 推出 AP7387Q 低压差 (LDO) 线性稳压器。此器件可提供 150mA 的最大输出电流，具有 5V 至 60V 的宽输入电压，且在 100mA 输出电流时具有 700mV (典型值) 的电压差。

器件通过AEC-Q200认证，节省电路板空间的同时，减少元器件数量并降低加工成本

针对听障人士和跨语言交流人士的沟通需求，北京亮亮视野科技有限公司推出了一项尖端技术——可以将语音转为文字并实时显示的AR眼镜。