当地时间3月7日，纽约罗彻斯特大学的Ranga Dias及其团队在拉斯维加斯举行的美国物理学会会议上宣布：在室温超导领域取得重大突破。

演示包括面向工业和汽车市场的最新方案与技术

新一代MCUXpresso工具集为复杂的嵌入式应用简化软件开发体验，增加了全新的集成开发环境（IDE）选择，支持使用开源项目，让开发人员轻松访问专用中间件和硬件抽象层，从而使得代码得以在恩智浦广泛的MCU产品开发中得到复用

Microchip的SPE产品可降低IIoT边缘设备的成本和复杂性，同时支持更高速的以太网架构和应用

节省空间型器件采用小型2512封装，工作电压达1415 V，适用于汽车和工业应用

Qorvo® 今日宣布其不断壮大的电源应用控制器 (PAC) 系列推出新品 PAC22140 和 PAC25140，这是业界首个单芯片解决方案，用于支持由最多 20 个串联电池 (20s) 组成的电池组。

最新软件版本将支持800G ETC

双方签署长期供货协议后，宝马集团未来的电动动力传动系统将配备安森美的EliteSiC芯片，从而有助于提升电动汽车(EV)的续航能力

莱迪思半导体宣布奥视威电子科技股份有限公司（SWIT）选择莱迪思FPGA为其最新的演播室监视器提供互连、视频和成像功能。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NXH010P120MNF1 SiC模块和NCP51561隔离式双通道栅极驱动器的5KW工业电源方案。

利用硬件光线追踪、专用AI加速和完整的AV1硬件编码技术，满足医疗、游戏等领域的AI图形工作负载应用需求

IAR携手ST帮助成本敏感型应用的开发人员从8位/16位MCU转向全新的入门级32位STM32 MCU系列

臻彩画质、沉浸体验、树立高端影像旗舰新标杆

近日，一项研究声称能够用Stable Diffusion将大脑活动重建为高分辨率、高精确度的图像，在网上掀起轩然大波。

基于PC802的扩展型和一体化系列5G微基站产品将推动更多惠及运营服务和终端用户的创新