为了持续改进下一代设备中的各种功能，可穿戴设备和耳戴式设备依赖于内存。内存是实现高级设备的关键设计因素...

近年新能源碳中和相关概念法规逐步落地，因应全球消费性产品及电动汽车(EV)对高功率、高流高压测试需求增长，第三代半导体GaN(氮化镓)与SiC(碳化硅)材料为新主流。在供应链中每个组件的质量把关都是关键，制程测试准确度足以影响整体PMIC，筑波科技与泰瑞达携手合作推广Eagle Test Systems (ETS)，基于20年无线通信及半导体测试经验，满足客户客制化需求。

最近，专注于分布式计算的人机界面公司Ixana开发了一种全新的通信协议Wi-R，它将人体变成了一种可以传播信息的媒介，旨在为用户创建“类似有线的无线”通道。与蓝牙和NFC等其他协议相比，该平台具有独特的优势，具有更高的能效，并为可穿戴设备提供了新的安全层。

2月15日，高通宣布推出新一代5G基带和射频解决方案，包括骁龙X75、骁龙X72，以及新一代5G固定无线接入平台，其中骁龙X75格外引人注目。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。

器件符合AEC-Q200标准,纹波电流比上一代解决方案提高54 %，并减小了外形尺寸

2月14日消息，据智绘微电子官方消息，该公司自研国产GPU芯片“IDM929”已完成设计，即将进入流片阶段。

近日，AMD宣布了备受期待的Ryzen 7000X3D系列处理器的发布日期和价格。

飞英思特科技宣告研发出国内首款环境微能量采集与管理芯片FPM8100，实现国内该类芯片产品零的突破，填补了市场空白。

无线充电是一项在许多电子应用中广泛应用的技术，例如消费电子、汽车和物联网(IoT)。对于低功率设备，无线OTA(空中下载技术)功率传输具有显著优势，包括无需繁琐的连接电线以及减少或消除需要维护进行更换的电池。Wi-Charge已经发布了一项关于改进其技术以促进行业发展并为更多设备和程序提供无线充电的重要公告。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的无线充电发射IC方案。

BlackBerrry近日宣布，中国领先的一级汽车供应商重庆矢崎仪表有限公司基于BlackBerry QNX® Neutrino® 实时操作系统 (RTOS) 打造的新款数字液晶仪表盘现已投入量产。

意法半导体单片天线匹配IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配IC有助于简化射频电路设计。

为仪器仪表、消防安防、环境检测等市场提供极具竞争力的解决方案

美国马里兰大学化学与生物分子工程系教授、极端电池研究中心主任王春生团队，提出了一种全新的电解液设计方法，将锂离子电池的工作温区从（-20℃，+50℃）扩展到（-60℃，+60℃）。