今年一月各大厂商新推出的功率器件可圈可点，在能效、封装、散热、简化设计等方面都取得了不错的表现，同时研发重点也更着重聚焦于碳化硅功率器件在电动汽车上的应用。

设计人员可以使用 TI 的 ULC 技术打造面向汽车和工业应用的可靠且经济实惠的小型清洁系统

这款高度集成和可配置的三相电源模块是新系列产品的首款型号，可使用碳化硅或硅进行定制，从而减少电动飞机电源解决方案的尺寸和重量

1A整流器适用于工业和汽车应用，Qrr低至150nC，VF为1.10V，同时降低寄生电容并提高Erec

设计人员可以使用 TI 的 ULC 技术打造面向汽车和工业应用的可靠且经济实惠的小型清洁系统

空间系统开发人员可以利用基于熟悉的塑料COTS器件的耐辐射器件，快速开发电源管理系统的原型和最终设计

Kodak Alaris推出Kodak E1030 和 E1040两款功能强大、体积小巧的扫描仪，扩大了其屡获殊荣的文档扫描仪产品阵容。这两款扫描仪集卓越的影像质量和简单的用户界面于一身，可进行快速、可靠的信息采集。

恩智浦首款28nm RFCMOS雷达单芯片，适合多种安全关键型ADAS应用，包括自动紧急制动和盲点检测；单芯片式解决方案由高度集成的射频前端和多核雷达处理器组成；DENSO Corporation将部署恩智浦的最新雷达技术，为下一代ADAS平台开发提供支持

xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分频扬声器模块，以加速利用xMEMS固态MEMS微型扬声器技术的下一代高分辨率和无损音频TWS耳机的设计。

新型智能功率器件带来40%的尺寸缩减

意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。

提升当今数据中心工作负载性能，助力未来基础设施持续增长

iFi Audio和Singularity Audio将分别成为DAC/amp和IEM的推出合作伙伴，开创固态保真时代

1月9日消息，外媒gsmarena曝光了国内厂商道格 Doogee 即将发布的新三防手机 Doogee V Max，其核心卖点是超越正常充电宝的22000mAh电池，它也超越21000mAh电池的Oukitel WP19，成为现在地球上电池容量最大的智能手机。

目前，同业竞争氮化镓技术均未推出插件式封装的氮化镓器件。采用符合产业标准的插件式封装，电源能够以更低的成本获得功率密度优势。