1月12日消息，三星官方正式发布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD——PM9C1a，该固态硬盘使用三星5nm高端工艺和第七代V-NAND技术。

2023年1月13日，知名物理IP提供商锐成芯微（Actt）宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP。

作为手机界的顶流之一，苹果前段时间关于iPhone 15系列的爆料接连不断，没想到还没等到它发布，明年发售的iPhone 16系列的爆料倒是一个个冒出来了。那就让我们一起看看iPhone 16系列会有哪些改动和升级吧。

企业加快拥抱AMR以提升生产柔性，产业加速迈向大规模部署，向更复杂场景渗透

美光近日推出的 2550 NVMe SSD 拥有非凡的 PCIe Gen4 性能，在基准测试中远超同类竞品，为行业树立了新标杆。美光 2550 SSD 致力于实现卓越的用户体验，可提高日常应用的运行速度和响应灵敏度，同时凭借低功耗特性，显著延长了PC的电池续航时间。

低引脚数封装器件带来更多选择，进一步扩展RL78产品家族

符合 ASIL D 级标准的全新电芯监测器能以更高精度估算电动汽车续航里程

无论在主流设备还是高端设备上，首款D系列GPU都能令画面惊艳无比

负载开关可调电流极限并具有过压保护功能，提高设计可靠性 

紧凑型Mira050对可见光和近红外光具有高度灵敏；具有业界领先的低功耗和高灵敏度，所需照明光线少，延长电池续航时间；帮助智能眼镜、VR头显和其他快速增长的消费电子应用提高量子效率，节省电量。

Teledyne e2v发布新款飞行时间（ToF）CMOS图像传感器Hydra3D+，像素分辨率为832×600，为多功能3D检测和测量量身定制。

据中国科学技术大学网站消息，该校化学与材料科学学院陈维教授课题组，设计了一种稳定的金属/金属—锌合金异质结界面层，实现了大面容量(200mAh/cm2)下无锌枝晶的稳定沉积和溶解，并达到274Wh/kg的锌溴电池能量密度。

在CES 2023上发布的业界消息主要都着重于辅助驾驶和自动驾驶，并将这些发展作为其最终实现自动驾驶发展蓝图的一部分...

全新美光9400 SSD带来超凡的性能和存储容量

近日，中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布，XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破，并开始逐步进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。