2月6日，工业和信息化部公布了《关于电信设备进网许可制度若干改革举措的通告》。

东国大学的研究人员设计并合成了一种新型混合复合电极材料，可显著提高用于混合动力电动汽车(HEV)的超级电容器的性能。该复合电极由粉刷在氧化石墨烯(CCS@GO)上的硒化钴纳米棒-硒化铜多面体组成，具有“前所未有”的电化学性能。

据科技日报消息，瑞士洛桑联邦理工学院研究人员将低功耗芯片设计、机器学习算法和柔性植入式电极相结合，制作出一种神经接口，可识别和抑制各种神经系统疾病症状。研究成果近日发表在《IEEE固态电路》杂志上。

据中国电信研究院官方最新消息，由中国电信研发的5G扩展型小基站国产化pRRU也已经研发成功，芯片和器件国产化率达到100%，实现了小基站产品国产化研发的首个里程碑，推动了小基站设备国产芯片的应用和发展。

据中国科学技术大学网站消息，该校化学与材料科学学院陈维教授课题组，设计了一种稳定的金属/金属—锌合金异质结界面层，实现了大面容量(200mAh/cm2)下无锌枝晶的稳定沉积和溶解，并达到274Wh/kg的锌溴电池能量密度。

一转眼2022年已经过去了，受到全球疫情的影响各个品牌手机的销量均呈现下滑的趋势，也正是因为这种趋势加大了各大厂商的“内卷”，去年各大厂商不断尝试使用新的技术来加强自身的品牌力，吸引消费者提升销量，所以2022年手机行业涌现出不少让人惊奇的新技术，今天就带大家一起盘点一下2022年出现了哪些改变了或者即将改变手机行业的新技术方向···

近日，天马微电子官方发布消息，宣布成功在行业内首发了一种折叠屏屏下光学指纹识别解决方案。

苹果近期不断更新的专利信息所涉及的AR/VR相关技术，透露出了苹果对首款头显产品的重视。

近日，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。

近日，荣耀终端有限公司申请的“屏幕双内折的终端设备”专利公布（申请公布号：CN115525101A）。

12月23日，存储产业技术创新战略联盟和中国电子技术标准化研究院联合编写的《存储产业标准化白皮书(2022)》正式发布。

近日，美国商标和专利局(USPTO)公示了一项新的苹果专利(专利号US 20220400959)，涉及获取和分析无创血压测量数据的系统和方法。

据德国亥姆霍兹联合会表示，德国柏林亥姆霍兹中心(HZB)科学家称，他们生产出一种钙钛矿/硅串联太阳能电池，可将32.5%的入射太阳光转化为电能——光电效率高达32.5%，创下新的世界纪录。

据国产显示面板厂商天马消息，该公司自主研发了最新的15.46英寸“T”型触控一体化中控显示屏。从屏幕形态设计以及尺寸来看，这很可能是一款针对现代智能汽车中控显示区域的显示面板。

据美通社消息，三星电子正式宣布，已成功开发出其首款采用12nm级工艺技术打造的16Gb DDR5 DRAM，并与AMD一起完成了兼容性方面的产品评估。