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知识产权/专利
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知识产权/专利
由于成本和制造问题,苹果放弃了48核的M2芯片
Apple 显然已经放弃了使用具有 48 个 CPU 内核和 152 个 GPU 内核的高端“M2 Extreme”芯片制造新款 Apple Silicon Mac Pro 的计划。
综合报道
2022-12-20
产业前沿
知识产权/专利
制造/工艺/封装
产业前沿
新型电极材料有望让固态电池实现“弯道超车”
一个由日本横滨国立大学的Naoaki Yabuuchi教授领导的国际科学家团队开发了一种新型电极材料,可在充电过程中保持稳定性,使电池能够承受数百次循环。
综合报道
2022-12-16
电池技术
知识产权/专利
新材料
电池技术
西安交大团队提出“仿生门控”柔性传感器新模式
受生物组织细胞膜上的机械门控离子通道启发,西安交通大学邵金友、陈小亮团队提出了仿生“门控传感”新模式。该团队通过应变分布调控策略在镶嵌式导电通路内定域生成电子门控结构,开发了高灵敏度、快响应、高稳定的机器人滑觉皮肤。
西安交通大学
2022-12-16
传感器/MEMS
光电及显示
知识产权/专利
传感器/MEMS
我国利用磁光力混合,实现可调谐微波—光波转换
据科技日报消息,中国科学技术大学郭光灿院士团队的董春华教授研究组将光力微腔与磁振子微腔直接接触,证明该混合系统支持磁子—声子—光子的相干耦合,进而实现了可调谐的微波—光波转换。
综合报道
2022-12-16
光电及显示
知识产权/专利
通信
光电及显示
基于超表面的无线通信,在未来的6G移动通信中前景广阔
当各向异性STCM的行和列被不同的时变控制电压序列偏置时,可以分别实现频极化复用调制和空频极化复用调制。在此基础上,科学家们通过实验验证了频极化和空频极化复用无线通信系统的实时数据传输能力,证实了所提出的无线通信架构的实用性。
中国科学出版社
2022-12-15
产业前沿
知识产权/专利
通信
产业前沿
数字电容器 IC 如何简化天线调谐?
天线调谐要求的源阻抗和负载阻抗共轭匹配,从无线技术诞生开始一直延续至今,而今已经演变成一种新的、更具挑战性的形式。
BILL SCHWEBER
2022-12-14
分立器件
网络/协议
知识产权/专利
分立器件
美国宣布“重大科学突破”,可控核聚变首次成功点火
12月5日,美能源部在一份声明中说,劳伦斯利弗莫尔国家实验室的科学家在核聚变能源领域取得突破,首次实现核聚变反应的净能量增益——从核聚变反应中产生的能量比其消耗的能量更多。
综合报道
2022-12-13
新能源
知识产权/专利
电源管理
新能源
宝马AI“超级大脑”上线,驱动在华数字化发展
近日,宝马率先在华部署了代号为“灯塔”(BEACON)的人工智能(AI)平台,提供AI应用创新相关的开发、部署、集成与运行服务的平台化环境,加速实现多业务场景数字化。
综合报道
2022-12-12
人工智能
自动驾驶
数据中心
人工智能
基于微网格结构的弹性半导体新技术
近年来,柔性半导体正成为未来电子产品发展的新趋势。不同于传统刚性电子产品,柔性半导体产品能在一定范围的形变条件下正常工作,被广泛应用于各个领域。
综合报道
2022-12-07
知识产权/专利
光电及显示
传感器/MEMS
知识产权/专利
马斯克:脑机接口人体实验预计半年内开启,自己也将植入
当地时间11月30日,Neuralink举办了技术展示活动“Show and Tell”,向观众展示了一段用意念打字的技术。
综合报道
2022-12-02
接口/总线
人机交互
自动驾驶
接口/总线
针对NVIDIA连接器熔化PCI-SIG 组织发表声明
PCI-SIG 组织发表公开声明以回应最近针对NVIDIA 12VHPWR连接器熔化的诉讼。
综合报道
2022-12-02
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
人机交互
知识产权/专利
苹果新专利加速eSIM普及
苹果公司申请的“设备上物理SIM到eSIM转换”的专利公布。该专利的申请日期为2022年05月27日,公布日期为2022年11月29日,公开号为CN115412901A。
综合报道
2022-12-02
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
网络/协议
知识产权/专利
使用机器学习设计复杂形状的GaN基亚波长光栅反射器
基于机器学习的方法可用于实现和优化GaN基亚波长光栅(SWG)设计。
Saumitra Jagdale
2022-11-30
人工智能
光电及显示
PCB设计
人工智能
GAA技术到底是怎么一回事?
日前,高通在2022年的骁龙峰会上发布了骁龙8 Gen2平台,这一代CPU、GPU、AI等架构大幅升级,与此同时,高通也确认会继续使用三星的晶圆代工服务,而且他们最快会在两年上使用三星的GAA工艺,虽然没有明确表态,但高通的态度印证了也许将来会使用三星的3nm GAA工艺。那么所谓的GAA工艺又是什么呢?
综合报道
2022-11-23
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
华为发布业界首个Diskless架构微存储:时延低至1ms
华为全联接大会2022中国深圳站期间上,华为发布业界首个面向数据中心Diskless架构的微存储——华为OceanStor Micro系列
综合报道
2022-11-09
知识产权/专利
物联网
通信
知识产权/专利
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