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知识产权/专利
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知识产权/专利
小米汽车公开首个专利,“年轻人的第一台汽车”是纯电动车?
近日,小米汽车科技有限公司成立以后公开了第一个专利:多相电机的控制方法、装置及可读存储介质,可以提升电驱动系统的可靠性。鉴于雷军此前多番拜会特斯拉CEO马斯克,因此有业内人士认为该项专利可能表示“年轻人的第一台汽车”大概率是一辆具备自动驾驶性能的高性价比纯电动车。
综合报道
2022-04-11
产业前沿
汽车电子
知识产权/专利
产业前沿
蜂蜜可用于制造忆阻器?大小与人类的头发差不多
表在Journal of Physics D上的一项研究中,研究人员表明,蜂蜜可用于制造忆阻器,这是一种类似于晶体管的组件,不仅可以处理数据,还可以将数据存储在内存中。
华盛顿州立大学
2022-04-08
产业前沿
知识产权/专利
缓存/存储技术
产业前沿
苹果公布多项压力传感器相关专利,或将取代Apple Watch侧边物理按钮
据EDN电子技术设计了解,美国专利商标局近日公布了多项与压力传感器相关的苹果专利。该技术可以在Apple Watch、MacBook以及iPhone等产品上使用。有网友表示,这个传感器的设计有点像是消失已久的3D Touch。
综合报道
2022-03-30
产业前沿
知识产权/专利
消费电子
产业前沿
格芯推出新一代硅光解决方案,并与行业领导者合作为数据中心开创更广阔的新纪元
新型硅光平台现已推出,助力应对当前数据量的迅猛增长,同时显著降低功耗
格芯
2022-03-09
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
制造/工艺/封装
黑客“开源”英伟达后续:开源三星源代码,下一个是高通
此前英伟达遭到了黑客组织的网络攻击,导致超过1TB的数据泄露,由于与英伟达交涉不畅,黑客组织现在正试图将窃取的信息出售给第三方。与此同时,黑客又“帮”三星把代码给开源了,顺便还把高通也捎上了。
综合报道
2022-03-07
产业前沿
安全与可靠性
知识产权/专利
产业前沿
小米发布“小感量+磁吸”无线充电预研技术,最高支持50W
据EDN电子技术设计报道,昨日,@小米手机 官微宣布,正式发布小感量+磁吸”无线充电预研技术,其磁吸无线充电功率最高可达50W,损耗降低50%。据悉,该技术与传统无线充电方案采用大感量线圈不同,小米的小感量无线快充技术方案采用小感知线圈去感应发送端能量。
EDN China
2022-02-28
产业前沿
电池技术
手机设计
产业前沿
Meta称已开发世界上最快的AI超级计算机
据EDN了解,Meta公司在一篇博文中说,其新的人工智能研究超级集群AI Research SuperCluster(简称RSC)将帮助该公司建立更好的人工智能模型,可以从数万亿的例子中学习,在数百种语言中工作,并一起分析文本、图像和视频,以确定内容是否有害。Meta认为在2022年中组装完成时将是世界上最快的。
夏菲
2022-01-25
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
2021年在美专利申请50强企业排行:中国企业增长10%,华为首次进前五
日前,IFI Claims发布了最新的在美国专利申请50强企业排行榜,IFI Claims表示,前50名排名确定了 2021 年美国知识产权领域最具创新性的公司,前5名分别是IBM、三星、佳能和台积电,华为首次进入前5。
夏菲
2022-01-13
产业前沿
知识产权/专利
产业前沿
错过了松山湖,怎能再错过滴水湖?——10款RISC-V中国芯推荐
首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海临港·滴水湖皇冠假日酒店举办,共同探讨RISC-V产业生态发展大计。活动当中推介了十款RISC-V中国芯,并于会议的压轴环节——圆桌论坛上,探讨了若干关于“RISC-V是否应开放和开源”的热门话题。
赵明灿
2021-12-31
处理器/DSP
MCU
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
哈佛大学:中国这些科技领域全球第一!
据EDN电子技术设计报道,美国哈佛大学肯尼迪学院Belfer科学和国际事务中心(下文简称哈佛)日前发表最新研究报告显示,未来10年,即使不会超过美国,中国在包括量子计算、半导体、生物技术和清洁能源等领域将逼近美国,此外,尽管美国政府不甘于在一些领域被中国超越,但是中国在5G通讯、人工智能等领域已经开始领先美国。
夏菲
2021-12-10
产业前沿
EDN原创
消费电子
产业前沿
格力专利侵权奥克斯被判赔1.67亿,网友:“听到宁波我懂了!”
近日,格力与奥克斯“互掐”大戏历经八年终于剧情逆转。今天EDN小编发现#格力因专利侵权被判赔偿奥克斯1.6亿#成了热榜话题。据EDN小编了解,近日宁波中级人民法院分别判决格力侵权,赔偿9600万、7060万,合计约1.67亿元。对此,网友称格力掌握奥克斯的核心科技?
综合报道
2021-12-09
产业前沿
知识产权/专利
消费电子
产业前沿
华为公开“芯片封装组件”相关专利,可使芯片有效散热
华为技术有限公司在近日公开了一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的专利,公开号为 CN113707623A。目的是提供一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法,该芯片封装组件内的芯片能够得到有效散热,以有效降低安全隐患。
EDN China
2021-11-29
产业前沿
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
产业前沿
Codasip创始人马克仁(KAREL MASAŘÍK)当选RISC-V技术指导委员会委员
Codasip日前宣布:负责Codasip核心技术开发的公司创始人Karel Masařík(马克仁)博士已被RISC-V国际战略成员推选为RISC-V技术指导委员会(TSC)委员。
Codasip
2021-11-02
产业前沿
知识产权/专利
产业前沿
中国民营500强出炉,华为2020年研发费用1419亿元
据EDN了解,中华全国工商业联合会发布“2021中国民营企业500强”榜单。华为、京东以及恒力占据2021中国民营企业500强榜单前三位,小米通讯位列22。
夏菲
2021-09-27
产业前沿
知识产权/专利
产业前沿
小米汽车正式完成工商注册,雷军为它做了哪些“战前”准备?
小米集团董事长雷军今日发微博称,小米汽车正式完成了工商注册,公司名:小米汽车有限公司,注册资金100亿元人民币,并由其本人担任法人代表。雷军表示,这是他人生最后一次重大创业项目。他愿意押上人生全部的声誉,亲自带队,为小米汽车而战!为了打这场硬仗,雷军为它做了哪些“战前”准备?
综合报道
2021-09-01
产业前沿
知识产权/专利
汽车电子
产业前沿
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