最近，英国曼彻斯特大学的研究团队找到了一种方法，可以让机器人跳跃超过120米，也就是40层楼左右···

上海能量奇点官网日前发布消息表示，其设计研发建造的“洪荒70(HH70)”装置基于局域螺旋磁通量注入(电子枪)和离子回旋加速器加热(ICRF)两种预电离方法进行了放电实验，并成功获得了第一个等离子体。这意味着，全球首台全高温超导托卡马克装置的工程可行性获得验证。这也为米哈游宣称的“技术宅拯救世界”增添了几分说服力。

最近，剑桥大学开发了一种灵感来源于蜘蛛丝的新型生物电子材料，其可以制作成各种不同的传感器，不仅轻盈得几乎无法察觉，而且还能紧密贴合并粘附在各种表面上，包括人类的皮肤···

6月6日，由上海临港经济发展集团科技投资有限公司主办的司南半导体超级孵化器启动仪式暨半导体技术先锋论坛在临港新片区国际创新协同区创新魔坊3期顺利举办。临港新片区党工委副书记、一级巡视员吴晓华，临港集团党委委员、副总裁刘伟，上海市科委创新处、临港新片区管委会高科处、上海市科技创业中心、上海集成电路协会、临港科技投资公司负责人出席本次论坛。本次论坛集聚了来自产业界、学术界、投资界、金融界的合作伙伴和领军人才。

三星半导体部门近来面对多事之秋。除了高层人事变动震惊了整个行业外，在AI浪潮中也陷入了HBM的困境中...

AMD推出了其首款面向大规模市场的计算加速卡产品——Alveo V80。这款加速卡集成了Versal FPGA自适应SoC和HBM技术，旨在突破传统架构存储和网络访问的瓶颈……

近日，中国科学院自动化研究所与时识科技公司等单位的联合团队，共同设计了一套能够实现动态计算的算法-软件-硬件协同设计的类脑神经形态SoC系统——Speck，在典型视觉场景任务下其功耗低至 0.7mW，并且其静息功耗仅为0.42mW···

近日，清华大学精密仪器系类脑计算研究中心团队在国际学术期刊《自然》上发表封面文章，宣布研制出世界首款类脑互补视觉芯片——“天眸芯”···

5月24日，在2024年全球数据存储教授论坛上，华为宣布了最新一期的奥林帕斯难题百万悬红，继续其对数据存储领域前沿技术研究的支持和奖励···

面对劳动力短缺、供应链延误和材料匮乏等问题，芯片制造商正竞相开发新的和改进的半导体产品，那么那些颠覆性的技术是如何影响这些公司当前的战略，又是如何改变如今的工程方式的？

千叶大学的研究人员发现，在燃料电池的铂电极中加入咖啡因，可以通过增强氧还原反应显著提高燃料电池的效率……

近年来，智能家居产业跨品牌、跨平台智能产品无法互联互通的问题愈发凸显，为推进智能家居设备互联互通，众多业内知名厂商联合起草了YD / T 4657-2024行业标准···

2023年，Meta推出了元训练和推理加速器（MTIA）v1，这是一款专为Meta的深度学习推荐模型设计的第一代人工智能推理加速器，与上一代相比，最新版本芯片的性能得到了显著的提升···

据称华为已经开始大规模备货三折叠屏手机，预计最快将于今年第二季度上市……

在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024中国IC领袖峰会”上，Cadence数字产品资深高级总监刘淼进行了“当汽车电子遇见3D-IC”的主题演讲，分享了Cadence在汽车电子与3D-IC发展方面的独到见解。