华为技术有限公司在近日公开了一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的专利，公开号为 CN113707623A。目的是提供一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法，该芯片封装组件内的芯片能够得到有效散热，以有效降低安全隐患。

Codasip日前宣布：负责Codasip核心技术开发的公司创始人Karel Masařík（马克仁）博士已被RISC-V国际战略成员推选为RISC-V技术指导委员会（TSC）委员。

据EDN了解，中华全国工商业联合会发布“2021中国民营企业500强”榜单。华为、京东以及恒力占据2021中国民营企业500强榜单前三位，小米通讯位列22。

小米集团董事长雷军今日发微博称，小米汽车正式完成了工商注册，公司名：小米汽车有限公司，注册资金100亿元人民币，并由其本人担任法人代表。雷军表示，这是他人生最后一次重大创业项目。他愿意押上人生全部的声誉，亲自带队，为小米汽车而战！为了打这场硬仗，雷军为它做了哪些“战前”准备？

近年来，智能手机相机的图像质量有了很大提高，多摄像头似乎成了智能手机的标配。随着相机技术的进一步升级，可变光圈相机镜头又成为了新的趋势。华为也正在跟上步伐，日前，华为，公开一份专利文档，文档显示华为开发了具有 6 个光圈叶片的智能手机相机，利用可变光圈更好地控制景深和曝光。

雷军表示，小米MIX4的CUP全面屏于2018年底立项，投入100多位工程师参与，研发投入超过5亿元，申请专利60项。

近日，多家知名半导体产业资本联合投资了一家芯片设计公司-聚芯微电子，据悉，此次融资是聚芯微的C轮融资，融资额高达数亿元，由包括小米长江产业基金、华业天成（老股东增持）、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金领投。结合此前几轮OPPO战投，聚芯微电子已获得三大手机品牌战略投资。这家被小米、华为、OPPO看上的芯片设计企业到底有什么亮点？

iPhone X 的推出开启了iPhone的刘海屏时代，反观Android系统智能手机，则是以开孔相机的形式，实现了比iPhone更高的屏占。因此，苹果也一直在努力缩小刘海尺寸。据悉Apple 已获得一项新专利，可通过操纵显示器来显示或隐藏前置摄像头和其他组件。

在6月17日发表在《Joule》杂志上的一篇论文中，Zhang, Yao和他们的团队证明了通过使用溶剂辅助过程来改变电极微结构，有机固态锂电池的能量密度提高了两倍。

近日小米公司公开了一项全新的充电专利，无需接电，仅需通过环境中的声音即可完成充电。6月18日，北京小米移动软件有限公司公开“声音充电设备、储能设备和电子设备”发明专利，公开号CN112994199A，申请日期为2019年12月。

小米官宣“Hyper Charge”充电技术，其中有线充电达到200W，无线充电达到120W，充电速度较目前市面上常规商用水平快了一倍，成功打破了两项世界纪录。但很多网友觉得小米只是在放PPT，对小米能否量产该技术并不看好。

据EDN小编了解，华为技术有限公司在昨日公开了一项“智能眼镜及智能眼镜控制系统”专利，有业内人士表示，华为智能眼镜有望比苹果智能眼镜更早发布。

不久前美国半导体产业高层与拜登进行了一场线上会谈，讨论晶片产能与供应链等问题；但无论是半导体产业协会(SIA)或是白宫提供的资料，都没有告诉我们什么新讯息。拜登也坦承500亿美元的补助金可能不太够，他指出：我们正在寻求对这个领域的立法进行大规模投资，这很重要，但我们知道还不够……

近日，德勤发布了2020年亚太区高科技高成长500强榜单，该榜单是根据三年来财政年度收入增长的百分比排列的。 具体来看，该榜单上的500强企业的平均营收增长率为551%。虽然整体增长态势强劲，但还是整体收到了去年疫情的影响，今年的平均营收增长率位居历史第五，较2019年（717%）以及2018年的最高值987%有明显回落。

在400亿美元收购Arm的6个月后，NVIDIA连发三款基于Arm IP打造的处理器，包括全球首款专为TB级加速计算而设计的CPU NVIDIA Grace、全新BlueField-3 DPU，以及业界首款1000TOPS算力的自动驾驶汽车SoC。此外，还公布了与亚马逊AWS、Ampere Computing、联发科和Marvell等基于Arm的CPU平台的合作伙伴关系。