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知识产权/专利
小米版本的“鸿蒙”来了?为什么一定要做小米澎湃OS
此前手机厂商都是基于安卓开发系统的,生态成熟,市场庞大,能与苹果的iOS分庭抗礼,为什么用的好好的,却纷纷开始搞自研了呢?
谢宇恒
2023-10-18
操作系统
安全与可靠性
测试与测量
操作系统
“九章三号”量子计算机问世,比全球最快超算快一亿亿倍
10月11日,中国科学技术大学中国科学院量子创新研究院与上海微系统所、国家并行计算机工程技术研究中心合作,成功构建了255个光子的量子计算原型机“九章三号”,再度刷新了光量子信息的技术水平和量子计算优越性的世界纪录···
EDN China
2023-10-11
历史上的今天
产业前沿
新品
历史上的今天
2023诺贝尔物理学奖颁给了他们,阿秒光脉冲到底有多牛?
众所周知,诺贝尔物理学奖一般会颁发给在物理学领域具有卓越成就的科学家,他们的研究成果能给整个世界带来全新的改变,那么这次的诺奖成果又会给我们的生活带来怎样的改变呢?让EDN小编带您一同探秘···
谢宇恒
2023-10-10
历史上的今天
安全与可靠性
测试与测量
历史上的今天
新思科技:群策群力构建可信软件
注入新力量,力争安全态势可控、移动安全可及、安全开发可行
新思科技
2023-10-10
安全与可靠性
嵌入式系统
知识产权/专利
安全与可靠性
有关于英特尔玻璃基板,必须要了解的五个事实
什么是玻璃基板?它与传统的环氧树脂陶瓷和有机基板有何不同?要想了解这种新型芯片基板设计,您需要掌握以下五个基本事实···
MAJEED AHMAD
2023-10-09
新材料
安全与可靠性
测试与测量
新材料
开放的RISC-V标准,正引领定制化芯片潮流兴起
过去,定制芯片只有财力雄厚的企业才会使用。而开放的RISC-V标准则撼动了整个行业,实现了创新的民主化···
Charlie Hauck
2023-10-08
EDA/IP/IC设计
IIC
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
华为Mate 60系列手机壳,竟然用上液冷散热了?
近日,继华为Mate 60系列手机发布后,华为也推出了配套的微泵液冷手机壳···
谢宇恒
2023-10-07
新品
安全与可靠性
电池技术
新品
一文了解便携制氧机原理,沸石和电子解决氮气过滤挑战
在电子技术的帮助下,巧妙的工程设计和材料科学知识是如何克服物理过滤困境的···
BILL SCHWEBER
2023-09-28
技术实例
安全与可靠性
测试与测量
技术实例
EV充电电源线散热问题,电动汽车电源的另一挑战
与缩短EV充电时间相关的议题存在许多挑战,包括充电站的可用电量、充电站的电源转换电子组件、从充电站将电力传送到车辆的电源线,还有车辆本身的充电子系统。
Bill Schweber
2023-09-25
电源管理
汽车电子
安全与可靠性
电源管理
AMD Kria新品只有信用卡一半大,无需FPGA经验一小时内轻松启动
日前,AMD宣布推出AMD Kria™ K24系统模块(SOM)和KD240驱动器入门套件,这是Kria自适应SOM及开发者套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM能以小尺寸提供高能效计算,面向成本敏感型工业和商业边缘应用···
谢宇恒
2023-09-20
新品
嵌入式系统
安全与可靠性
新品
2022年中国科技研发经费投入突破3万亿,比上年增长10.1%
日前,国家统计局、科学技术部和财政部联合发布了《2022年全国科技经费投入统计公报》,数据显示,2022年我国R&D经费投入总量突破3万亿,达到30782.9亿元,比上年增长10.1%,其中,企业对研发经费增长的贡献达到84.0%,比上年提升4.6个百分点,是拉动研发经费增长的主要力量,占全国研发经费的比重为77.6%,比上年提高0.7个百分点,创新主体地位进一步稳固。
综合报道
2023-09-18
产业前沿
知识产权/专利
产业前沿
英特尔14代酷睿发布时间确认,频率提升幅度只有3%?
根据外媒VideoCardz的消息,英特尔将于10月17日推出14代酷睿CPU新品,首批开售的产品是i9/i7/i5 K/KF系列的6款处理器···
综合报道
2023-09-12
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
MIT利用“零能耗”设备UBL,实现公里级无电池水下通信
近日,麻省理工学院(MIT)的研究人员展示了一种超低功耗的水下网络和通信系统,该系统可以在公里级距离上传输信号,并且其使用的功率仅为当前使用的水下通信方法的百万分之一···
综合报道
2023-09-11
无线技术
安全与可靠性
放大/调整/转换
无线技术
仅用单个LED驱动器的尾灯设计,可将系统成本降低近一半
在不影响某些应用中对尾灯的法规要求的情况下,我们可以将这些功能中的一项或多项组合在一起,从而降低总体系统成本···
RAJESH SUBRAMANYAM, SELVAKUMAR SONAI, AND LOGESH S
2023-09-08
汽车电子
嵌入式系统
安全与可靠性
汽车电子
英特尔展示初代Ultra处理器,集成内存能让笔记本更轻薄?
9月6日,英特尔在官网发布了演示视频,展示了其尖端封装技术EMIB和Foveros,以及其即将推出的酷睿Ultra处理器···
综合报道
2023-09-07
处理器/DSP
安全与可靠性
制造/工艺/封装
处理器/DSP
总数
410
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