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知识产权/专利
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知识产权/专利
小米MIUI操作系统要变为MIOS?不止是改名字这么简单
近日,在工信部的查询平台上,有网友发现小米科技有限责任公司曾在2022年11月11日备案了名为“mios.cn”的网站域名,这不禁让人猜测小米是否也要像华为一样开发自己的OS,从MIUI变为MIOS···
综合报道
2023-08-23
操作系统
嵌入式系统
人机交互
操作系统
用于电路分析和设计的Spice仿真指南–第5部分:直流扫描分析
使用这一仿真功能可获得一个或多个所需电压/电流值的变化趋势。
Giovanni Di Maria
2023-08-22
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
三星对标索尼IMX989,2024年将推出1英寸大底传感器
根据消息源@Tech_Reve爆料透露,三星也将推出1英寸大底传感器对标索尼,传感器的型号名称为ISOCELL GN5,将采用5000万像素、像素点尺寸1.6μm,预计明年下半年量产···
综合报道
2023-08-21
传感器/MEMS
安全与可靠性
制造/工艺/封装
传感器/MEMS
鸿蒙生态日趋完善,阿里平头哥RISC-V芯片成功适配OpenHarmony
鸿蒙系统作为一款面向万物互联的全场景分布式操作系统,其生态也在日趋完善···
综合报道
2023-08-17
操作系统
嵌入式系统
安全与可靠性
操作系统
OpenAI颠覆内容审核行业,GPT-4一天能做完半年工作
当地时间8月15日,OpenAI在官网上发布文章称,将GPT-4用于内容策略开发和内容审核决策的测试已经取得了很好的效果,能够实现更一致的标签、更快的策略优化反馈闭环,并减少人工审核人员的参与,借助该系统,可以帮助企业在一天左右的时间内完成六个月的内容审核工作。
综合报道
2023-08-17
人工智能
安全与可靠性
测试与测量
人工智能
华为公开倒装芯片封装专利,可改善散热
华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A。该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法,更直观来说,就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式,能帮助改善散热性能。
综合报道
2023-08-16
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
声波也能储存信息?量子信息存储打开了新的大门
美国加州理工学院电子工程和应用物理学助理教授Mohammad Mirhosseini展示了其实验室开发的一种新方法,可以有效地将电量子态转换为声音···
综合报道
2023-08-15
缓存/存储技术
嵌入式系统
安全与可靠性
缓存/存储技术
成功在数米外为手机充电,丰田研发全新无线充电技术
最近日本丰田公司旗下的子公司丰田合成宣布正在研发全新的无线充电技术,在室内不使用电线的情况下,可以为5到10米外的智能手机等设备充电。
综合报道
2023-08-14
电源管理
嵌入式系统
安全与可靠性
电源管理
华为最新芯片封装专利,有利于提高芯片的性能
华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利,申请公布号为CN116547791A。据了解,申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法,有利于提高芯片的性能。
EDN China
2023-08-08
产业前沿
制造/工艺/封装
知识产权/专利
产业前沿
宁德时代专利战最新进展,两项“锂离子电池”专利被判无效
中创新航公告称,国家知识产权局已发布两份《无效宣告请求审查决定书》,分别宣告宁德时代拥有的“锂离子电池”和“正极极片及电池”两项发明专利权全部无效。
综合报道
2023-08-07
产业前沿
电池技术
知识产权/专利
产业前沿
为先进制程提供可能,中国开发选择性100%的原子沉积技术
近日,华中科技大学团队自主研发了一种高精度薄膜沉积的解决方案。他们通过选择性原子层沉积技术(Selective Atomic layer deposition,ALD),实现了目标介电层在底部介电层的自对准生长,而在非生长区金属铜表面不生长。该工艺在生长区达到5nm厚度,非生长区不生长,其选择性达到100%。
综合报道
2023-08-03
制造/工艺/封装
嵌入式系统
安全与可靠性
制造/工艺/封装
PCI-SIG开始探索光连接PCIe,未来电脑接口可能大不相同
当地时间8月2日,PCI-SIG宣布已经成立新的光学工作组(Optical Workgroup),目标是通过光学接口实现PCIe互联,为PCIe规范引入光学传输接口的可能性。
综合报道
2023-08-03
接口/总线
嵌入式系统
安全与可靠性
接口/总线
大幅削减硬件计算能耗,MIT开发更高效的超导二极管
二极管是晶体管中的一个重要门类,在很多电子领域都有着广泛的应用,人们一直在寻找制造低能耗二极管的方法,超导体的零电阻特性使其成为了制造低能耗二极管的重要方向。
综合报道
2023-08-02
制造/工艺/封装
嵌入式系统
安全与可靠性
制造/工艺/封装
世界首款彩色墨水屏显示器来了,中国显示器公司研发
中国显示器公司北京大上科技日前在海外率先推出了一款 25.3 英寸彩色墨水屏的显示器,产品命名为 Paperlike Color,并在YouTube上发布了宣传视频。视频中显示,该公司具有完备的自主知识产权。
夏菲
2023-08-02
产业前沿
光电及显示
知识产权/专利
产业前沿
传统芯片算力告急,新型光子计算芯片带来AI演进希望
如果大模型想要继续演进,仅依靠传统的计算机是远远不够的,继续增加GPU芯片提高算力的速度已无法跟上大模型演进的速度,并且从成本上也没有企业可以承受无限制的增加GPU芯片,我们需要引入新的技术带来算力突破。
综合报道
2023-08-01
处理器/DSP
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安全与可靠性
处理器/DSP
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