Allegro X AI可自动执行PCB布局设计和小至中型PCB布线设计，将物理布局布线和分析用时从数天缩短至几分钟

麦德美爱法将于慕尼黑上海电子生产设备展展览会上展示线路板组装的集成解决方案，包括高可靠性锡膏及兼容强化和保护功能的聚合物。此外，还将重点展示一些材料和工艺，应用于芯片、封装和顶部连接等，势必对正在发展的中国电力电子行业产生重要影响。

电源噪声是一个经常出现的结果，设计者和其他参与电子生产的人必须预测并计划减少它们。以下是实现该目标的一些可行的方法。

随着人工智能和5G的进步，智能边缘时代的转型也在加速，互联和计算的优势正快速衍生到工业和高端汽车体验等应用中，人们在这些具有挑战的环境中对微控制器(MCU)提出了新的要求。在3月30日举办的MCU 技术与应用论坛上，多位行业专家将齐聚一堂，与观众共同探讨如何打造更智能、更安全、更互联的MCU方案，加速拥抱智能边缘时代。

在3月29日和3月30日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海展会活动现场，汇聚了众多国内外优质展商，EDN小编在现场参观走访时，也发现不少的国产厂商都提到了“国产化”，就让我们一起来看看这些国产厂商在这条路上做了哪些努力，又是怎样推动了国产化的全速“狂飙”。

基于国产车规级处理器T507-H开发平台，如何用50行Python代码实现图传和人脸识别？

本篇测评由优秀测评者“qinyunti”提供。

在由AspenCore主办的“2023中国IC领袖峰会”上，Cadence公司产品技术销售暨项目管理总监耿晓杰分享了“‘Computational Software’ -智能系统设计之基石”的主题演讲。

提供高效的、可扩展的边缘人工智能解决方案

最近，LGA 4677接口的四代至强Sapphire Rapids才发布没多久，LGA 7529新接口的至强就曝光了。

随着业内越来越重视各类系统应用的指令周期，产品功耗也与日俱增，使得本就不易解决的散热问题，变得更加难解。为此，行业内提供了创新的机械结构设计，以更高效的方式排放系统热量...

Power Electronics News分析了一个以E类双频信号驱动运行的DC/DC升压转换器。

随着工业物联网的快速发展，嵌入式系统朝着越来越复杂的方向演进，对嵌入式技术开发硬件需求也越来越高，设计工程师必须面对新挑战选择更高性能的处理器。

在所有使用金属散热器并产生热量的电源应用中，导热膏的应用都是必不可少的。散热得到极大改善，使热量更容易从设备流向散热器。

汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率