5月3日，初创公司NEO Semiconductor宣布推出其突破性技术3D X-DRAM，该技术可以生产230层的128Gb(16GB) DRAM芯片，是当前DRAM密度的八倍。这是全球首款类3D NAND DRAM单元阵列，旨在解决DRAM的容量瓶颈，取代整个2D DRAM市场。

近日，美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层，以实现更密集的集成。

本文对Spice仿真中时间常数的使用进行了深入分析。还讨论了可视化输出数据的方法。

越来越多具备异质电压域的系统级芯片(SoC)设计从定制模拟IP转向自动化实现，因此设计工程师不必再担心手动模拟定制导致的进度落后。

最新版本的Power Stage Designer在其现有功能集之上添加了一个新拓扑和两个新的设计功能，可帮助您进一步缩短开发电源的设计时间。

在本课程中，您将学习如何使用SPICE语言创建电路模型并仿真其性能。

在Graetz桥式整流器上增加电容器可以降低高频噪声并在冷启动期间保护二极管。

正如在之前的文章中看到的那样，数字电子产品的信息只有两种可能状态：真和假。无论是电流、数字数据还是任何类型的变量，系统的最终选择都只取决于这些事实的真假。事实上，二进制电子电路也因此而得名。在本文中，我们将探讨数字电子电路的核心主题，即二进制值的布尔理论。

为了保持性能，5G移动设备的天线设计需要进行特别考虑。整个性能受到地平面、电路板上的天线定位以及其他相关元器件的影响。通过从设计之初就进行分析和修正，无线设备所需的可靠性成为可能。

可以使用SPICE工具仿真RC电路行为。

数字电子涉及处理和控制数字数据的系统。该术语源自“digit”一词，而“digit”又源自拉丁语“digitum”(手指)。要完全理解这个概念，有必要完全清楚“模拟”和“数字”这两个词之间的区别，这将在本文接下来的几段中明确阐述。

Allegro X AI可自动执行PCB布局设计和小至中型PCB布线设计，将物理布局布线和分析用时从数天缩短至几分钟

麦德美爱法将于慕尼黑上海电子生产设备展展览会上展示线路板组装的集成解决方案，包括高可靠性锡膏及兼容强化和保护功能的聚合物。此外，还将重点展示一些材料和工艺，应用于芯片、封装和顶部连接等，势必对正在发展的中国电力电子行业产生重要影响。

电源噪声是一个经常出现的结果，设计者和其他参与电子生产的人必须预测并计划减少它们。以下是实现该目标的一些可行的方法。

随着人工智能和5G的进步，智能边缘时代的转型也在加速，互联和计算的优势正快速衍生到工业和高端汽车体验等应用中，人们在这些具有挑战的环境中对微控制器(MCU)提出了新的要求。在3月30日举办的MCU 技术与应用论坛上，多位行业专家将齐聚一堂，与观众共同探讨如何打造更智能、更安全、更互联的MCU方案，加速拥抱智能边缘时代。