在半导体产业日益关注封装技术创新，以超越芯片微缩的困境之际，晶圆厂联手封测厂的合作伙伴关系将支撑起下一代封装技术，并彰显封装技术在半导体供应链的重要意义...

本文重点在于讨论如何使用更简略的步骤进行IEC 61000-4-3标准的EMI/EMC测试，以加快产品开发时间...

Quick-Connect Studio使用户能够在硬件设计之前快速构建原型并开发量产级软件，从而缩短设计周期

GaN HEMT的保护电路必须比硅基MOSFET中使用的传统短路和过流保护方法更快。

据Arteris官网消息，系统IP供应商Arteris宣布推出物理感知片上网络（NoC）互连IP Arteris FlexNoC 5，可使SoC架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功率、性能和面积（PPA）的物理约束管理，以提供连接SoC的物理感知IP。该技术使物理融合速度比手动优化快5倍，且布局团队可以减少汽车、通信、消费电子、企业计算和工业应用的迭代次数。

在射频(RF)和微波工作时，有一种情况是必须将直流电源(DC)导入信号传输线，但又不至于降低该线路的高频作用...

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“中国国际汽车电子高峰论坛”于2023年2月23日正式拉开帷幕。会上，NVIDIA中国区软件解决方案总监卓睿分享了题为“超级算力，赋能整车中央计算”的主题演讲。

KST3420 和 KST3220 是 ST 合作伙伴计划授权成员 KS Technologies（又称 KST）公司开发的测距传感器，也是 ST 飞行时间传感器的一个应用研究案例。在过去的四年里，这家产品制造和工程服务公司在多个国家部署了数千个各种用途的测距传感器下面，让我们来探讨 KST的故事，并学习他们的经验。

5G通信时代的到来，对广泛的射频(RF)工程设计带来了挑战，有些难题很突出，有些则不那么明显。举例来说，与毫米波(mmWave)有关的设计难题已被业界广泛讨论，成为热门议题，但信号完整性和硬件成本同样重要的问题却较冷门。

在过去二十年里，工业系统的通信方式发生了巨大变化。从这一变化中我们可以看出，许多公司从基于现场总线的系统转向基于以太网的通信系统。基于以太网的工业通信发展势头迅猛，预计会继续加速，分析机构MarketsandMarkets的最新研究发现，工业以太网的总体市场份额预计将从2020年的92亿美元增长到2026年的137亿美元，在研究期间的复合年增长率为7.3%。

MYC-YT507H核心板基于T507-H处理器研制，具有丰富的接口资源, 拥有良好的软件开发环境，内核支持开源操作系统Linux。在开发阶段，建议配合核心板配套的评估套件 MYD-YT507H 来加速开发。

在本文中，介绍了一种任意波形发生器(AWG)设计，该设计利用具有八电平飞跨电容的飞跨电容多电平(FCML)变换器。

若设计者需求高质量的供电，又要节省电路板空间，PMIC就成为相当好的解决办法。本文将阐述PMIC如何导入图像传感器的应用，以及导入后的效果。

虽然眼镜没能做成，Mojo Vision在MicroLED显示技术上却实实在在的得到了积累。Mojo Lens搭载的就是一枚直径仅0.5mm的MicroLED，且像素密度做到了14000PPI，号称全球最高密度的MicroLED显示器。而目前Mojo Vision更新网站，称其技术可达到28000PPI。