在3月29日和3月30日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海展会活动现场，汇聚了众多国内外优质展商，EDN小编在现场参观走访时，也发现不少的国产厂商都提到了“国产化”，就让我们一起来看看这些国产厂商在这条路上做了哪些努力，又是怎样推动了国产化的全速“狂飙”。

基于国产车规级处理器T507-H开发平台，如何用50行Python代码实现图传和人脸识别？

本篇测评由优秀测评者“qinyunti”提供。

在由AspenCore主办的“2023中国IC领袖峰会”上，Cadence公司产品技术销售暨项目管理总监耿晓杰分享了“‘Computational Software’ -智能系统设计之基石”的主题演讲。

提供高效的、可扩展的边缘人工智能解决方案

最近，LGA 4677接口的四代至强Sapphire Rapids才发布没多久，LGA 7529新接口的至强就曝光了。

随着业内越来越重视各类系统应用的指令周期，产品功耗也与日俱增，使得本就不易解决的散热问题，变得更加难解。为此，行业内提供了创新的机械结构设计，以更高效的方式排放系统热量...

Power Electronics News分析了一个以E类双频信号驱动运行的DC/DC升压转换器。

随着工业物联网的快速发展，嵌入式系统朝着越来越复杂的方向演进，对嵌入式技术开发硬件需求也越来越高，设计工程师必须面对新挑战选择更高性能的处理器。

在所有使用金属散热器并产生热量的电源应用中，导热膏的应用都是必不可少的。散热得到极大改善，使热量更容易从设备流向散热器。

汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率

在半导体产业日益关注封装技术创新，以超越芯片微缩的困境之际，晶圆厂联手封测厂的合作伙伴关系将支撑起下一代封装技术，并彰显封装技术在半导体供应链的重要意义...

本文重点在于讨论如何使用更简略的步骤进行IEC 61000-4-3标准的EMI/EMC测试，以加快产品开发时间...

Quick-Connect Studio使用户能够在硬件设计之前快速构建原型并开发量产级软件，从而缩短设计周期

GaN HEMT的保护电路必须比硅基MOSFET中使用的传统短路和过流保护方法更快。