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PCB设计
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PCB设计
同一个过孔会有不同的阻抗?
公众号:高速先生作者:黄刚加工出来的PCB板子,两位高速先生队员进行板上的过孔阻抗测试,结果两人测试出来的阻抗差异很大,你能相信吗?这是一块带SMA同轴连接器的测试板,用于高速先生内部测试各种PCB的
高速先生
2021-10-12
PCB设计
PCB设计
在电路系统中如何准确测量PCB温度与环境温度?
除了在电路设计中充分考虑温度可靠性还需要兼顾电路系统的温度监测,实时确保温度范围在允许范围内,在出现极端温度情况时有预警机制,环境温度测量和PCB温度测量就是其中两个重要的步骤,如何准确地实现环境温度和PCB板上温度的测量呢?
2021-09-28
PCB设计
EDA/IP/IC设计
PCB设计
加工好的过孔与设想中的有多大差别?
本来都已经很难把过孔的阻抗做到单端50或者差分100欧姆了,再加上加工之后就更难了。因此我们今天通过自己做的一块测试板的仿真和测试让大家知道设计孔径和加工出来的孔径其实是存在差异的哈!
高速先生
2021-09-27
PCB设计
PCB设计
难道“设计得太好”也是一种错?
有时候,事情做的好并促成了技术进展,很快地就会有人对你期待更多。例如在设计时增加某种新功能,经常引发另一种非预期的需求。从某方面来说,这对于工程师所传达的讯息就是:很抱歉,您的设计做得“太”好了!
Bill Schweber
2021-09-09
产业前沿
EDN原创
EDA/IP/IC设计
产业前沿
在PCB布线时高速线到底可以走多长?
经常会有PCB设计的同事问我,板子上PCIe或者10G光口这类走线最长不能超过多少?速率不是那么高的信号,例如USB2.0,是不是就可以走很长的线了?速率到达多高,就要特别注意走线的损耗的问题?这些问题核心还是涉及到高速信号速率与传输线损耗之间的关系,如果我们对不同速率的信号通过传输线后的衰减有一个基本认识,就可以对布线长度做一个基本的评估了。
高速先生
2021-09-08
PCB设计
PCB设计
PCB钻孔标示的正确方式是什么?
正确的钻孔标示方式:1.首先标标的在钻带文件中—顶级推荐;2.在分孔图中标示----一般推荐;在机械图中标示---可以接受;在丝印层地方标示---不推荐。
高速先生
2021-08-31
PCB设计
PCB设计
为什么说开挂的自同步方式就是扫地高僧?
串行信号,呈现出来的确实是比较简单,无非就是几对差分线路,但内部的操作却非常复杂。虽然简化了PCB设计,但对芯片的设计挑战巨大,因为有更多的模块集成在芯片内部。
高速先生
2021-08-30
PCB设计
EDA/IP/IC设计
PCB设计
这颗可编程逻辑芯片为何一半时间不能正常工作?
几分钟后,我们就知道只有最新版的 GAL出现了问题。但这似乎又是不可能发生的——这是精心编程的 GAL,在编程器中使用专门准备的测试向量进行了测试,竟然有一半的时间在电路中不能工作?
Andrzej Winczura
2021-08-16
EDA/IP/IC设计
PCB设计
创新/创客/DIY
EDA/IP/IC设计
什么样的PCB才能承受住100 A的电流?
通常的PCB设计电流都不会超过10 A,甚至5 A。尤其是在家用、消费级电子中,通常PCB上持续的工作电流不会超过2 A。但是最近要给公司的产品设计动力走线,持续电流能达到80 A左右,考虑瞬时电流以及为整个系统留下余量,动力走线的持续电流应该能够承受100 A以上。那么问题就来了,怎么样的PCB才能承受住100 A的电流?
2021-08-12
技术实例
PCB设计
技术实例
瑞萨电子推出用于RZ/G2L、RZ/V2L的完整电源解决方案 可显著缩短系统设计时间
新产品可提升系统可靠性,降低整体成本,支持四层PCB板
2021-08-06
电源管理
PCB设计
新品
电源管理
为什么我的3.3V电源只有1.5V?剩下的1.8V去哪儿了?
上周末,我将电源和电子器件迁移到了机柜中,然而,当我用手轻按电源开关……没有动静!我拿出心爱的万用表,开始四处探测。很快我就发现,在Simblee扩充板的电源和地引脚上探测,Simblee分线板的3.3V电源引脚上只有1.5V电压。这究竟是怎么发生的?剩下的1.8V去哪里了?
Max Maxfield
2021-07-09
电源管理
PCB设计
创新/创客/DIY
电源管理
英飞凌新型参考板可有效控制旋转式冰箱压缩机驱动器
英飞凌推出了两款专为旋转式冰箱压缩机设计的新型参考板,并遵循英飞凌“从产品思维到系统理解”的战略。
2021-06-15
FPGA
FPGA
美军先进芯片研究进展:高集成度、高性能、低功耗、安全等成重点
目前,集成度高、制程工艺先进,兼具更高性能与更低功耗,且更为安全的芯片已然成为美军的研究重点。本文从国防系统定制ASIC微芯片、TrueNorth仿人脑芯片、碳基纳米3D芯片以及DNN芯片系统的研究情况入手,对美军工领域先进芯片研究的新进展进行了梳理。
2021-05-27
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
如何为板载芯片(COB)进行表面处理?
作为一位制程工程师,我们经常被问到的问题之一是如何电镀印刷电路板(PCB),以确保打线接合(wire bond)能力。为板载芯片组装进行PCB电镀必须事先规划,才能确保组件的可制造性……
KingCredie Technologies
2021-05-13
PCB设计
产业前沿
EDN原创
PCB设计
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