近日，知乎上掀起一番大讨论：计算机专业毕业生，工资真的高吗？有网友表示，高不高因人而异，就业面是真的广，也有人表示绝对是虚高，所谓的百万年薪是被行业内的佼佼者洗脑了。

尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也可轻松获得，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要定制PCB。电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行十条有效的设计法则。

电容一端的条纹代表什么？我发现现在很少有工程师知道电容一端的条纹代表什么，也不知道条纹端和不带条纹端互换带来的不同效果。

商标的打标和商标的蚀刻是由激光打标机来完成的，这个过程需要非常高的精度。随着技术的进步，为了进行更精细的打标，这些系统的设计者面临着使激光打标机更加精确的压力。

之前我曾拆解过三星的单线圈5-9W Qi无线充电板，那是一款需要水平放置的充电板，移动设备也要平放其上进行充电。这一次我们准备拆解一款Seneo的10W直立式充电器(更准确地说，应该是60°角)。

我注意到我的数字万用表AC电压读数相差很远，在10 VRMS输入时读数为8.5 VRMS。测交流电时，万用表明明通过了初始自检，却根本不显示任何读数，看起来好像没有信号进来一样。这是关于两个烧毁的电容器及齐纳二极管如何搞坏HP 34401A 6½数字万用表的故事。。。

在电子工程领域打滚多年的“年长”工程师都是脑袋僵硬、食古不化的“恐龙”吗？

随着制造技术的进一步发展，制造工艺也变得越来越复杂、越来越精良。如今PCB制造行业面临历史机遇，可利用人工智能（AI）优化生产流程及整个PCB制造设施。

随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片 IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm的IC，你是否觉得无从下手？本文将详解密引脚贴片 IC、普通间距贴片 IC、小封装（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。

已有令人惊讶的小范围聚合物材料，能满足微电子领域多年的结构性塑料需求。

做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。

材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力。燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级……

几乎所有电子设备中，主板都是承载各种元器件的基石，少了它就无法组建完整系统，但是现在，科研人员正在研究如何杀死主板。IEEE Spectrum杂志近日发表洛杉矶加州大学研究人员Puneet Gupta、Subramanian Iyer的最新成果。

你曾经不得不去除错或改善“别人的设计”(Someone Else's Design；SED)吗？你如何剥茧抽丝地找到问题发生的根源，以及如何发挥你的工程专业，解决那些棘手的问题？

对很多芯片和分立功率器件来说，散热器是耐热寿命和设计中不可或缺的考虑因素。缺少了这些通常是无源但有时是有源的元器件，芯片/元件可能会因为自己产生的热量无法散发出去，而把自己给“煮熟”，甚至会对其它部分造成影响。