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PCB设计
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PCB设计
想增加有机半导体的导电性,最好的掺杂剂也许是空气?
最近,瑞典林雪平大学的研究人员取得了一项重大突破,他们开发出了一种新方法,只需要使用空气作为掺杂剂,就能使有机半导体变得更具导电性···
综合报道
2024-05-21
制造/工艺/封装
测试与测量
新能源
制造/工艺/封装
数字电子课程–第11部分:利用逻辑门实现数字振荡器设计
逻辑门振荡器是利用逻辑门产生周期性信号的电子部件。方案相对容易实现,并且可以主要用来生成方波。此外,所用组件的成本效益有助于使其成为一种实用且有效的解决方案。这些类型的振荡器通常非常稳健和可靠,并且主要功能几乎不会受到严重影响。缺点是无法直接生成复杂波形,所幸依赖模拟电路或微控制器可以实现。
Giovanni Di Maria
2024-05-21
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
集成模拟电路与数字逻辑别再加电源轨了,只需要2个芯片
将模拟电路与数字逻辑集成在一起通常需要增加一两个额外的电源轨。精密运算放大器具有出色的PSRR,因此不怎么会受到电源轨变化的影响。这就简化了电源电路,减轻了设计任务,使其变得既简单又便宜···
STEPHEN WOODWARD
2024-05-17
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
盘点那些可以改变半导体工程的颠覆性技术
面对劳动力短缺、供应链延误和材料匮乏等问题,芯片制造商正竞相开发新的和改进的半导体产品,那么那些颠覆性的技术是如何影响这些公司当前的战略,又是如何改变如今的工程方式的?
Ellie Gabel
2024-05-06
产业前沿
嵌入式系统
制造/工艺/封装
产业前沿
拆卸时会变成果冻状的电路板,100%可回收
华盛顿大学的科学家们创造,用一种被称为玻璃聚合物的聚合物取代了玻璃纤维中的树脂。只要印刷电路板还在使用,这种玻璃聚合物就能保持强度、刚度和非导电性,使基板的功能与传统玻璃纤维基板无异。
华盛顿大学
2024-04-30
产业前沿
PCB设计
产业前沿
关于通用模拟多路复用器/解复用器,你不知道的二三事
本文展示了通用模拟多路复用器/解复用器各种应用的可能方案……
MICHAEL A. SHUSTOV
2024-04-30
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
一个高效数字调节双极电压轨升压器,电流效率最高99%
通过电容式电流泵的瞬时数字关断来调节逆变器输出,而不是泵输出的泵后线性调节,可产生非常低的静态空载电流消耗,并实现良好的电流效率···
STEPHEN WOODWARD
2024-04-28
技术实例
嵌入式系统
电源管理
技术实例
ENNOVI推出一种用于电动汽车电池互连系统低压连接的新型柔性线路板生产工艺
新型车规级柔性模切线路板(FDC)技术可在不降低性能的情况下,为工程师的新型电池设计提供高可持续性的低压采集线路选择。
ENNOVI
2024-04-26
新品
制造/工艺/封装
汽车电子
新品
Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级IHDF边绕电感器
通孔器件采用铁氧体磁芯技术,工作温度达 +155 C,直流内阻低,有助于减少功耗,提高效率···
Vishay
2024-04-24
新品
分立器件
PCB设计
新品
电阻加热应用中,相角控制产生的谐波太多怎么办?
在电加热应用中,电阻加热器通过相角控制SCR/三端双向可控硅电路供电,以改变所施加的电压/功率,从而保持所需的温度。而相角控制会产生大量谐波,导致线路干扰···
R JAYAPAL
2024-04-23
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的全新FemtoClock™ 3时钟解决方案
全新卓越时钟产品,面向高性能通信和数据中心应用……
瑞萨
2024-04-18
新品
嵌入式系统
PCB设计
新品
利用逻辑信号、交流耦合和接地栅极驱动CMOS图腾柱电路
经典CMOS图腾柱拓扑中的分立MOSFET有时仍然是不可或缺的,因此,用逻辑电平信号有效驱动它们的技巧和窍门也同样有用···
STEPHEN WOODWARD
2024-04-18
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
PCB变得越来越小,PCB检测也变得越来越难?
由于含有PCB的产品外形尺寸越来越小,PCB逐渐变得更小将是一种持续的趋势。然而,这些较小的元件通常会带来PCB设计方面的挑战,进而影响检测工作···
Emily Newton
2024-04-17
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
现代检测电路故障常用的成像技术,你知道的有几个?
新一代成像技术可以加快发现电子电路中的走线故障,从而实现更准确的故障检测和隔离···
Emily Newton
2024-04-16
测试与测量
安全与可靠性
嵌入式系统
测试与测量
苹果欲将玻璃基板技术应用于芯片开发,能让芯片峰值性能时长更久
据报道,苹果公司正与多家供应商紧密协商,探讨将玻璃基板技术融入芯片开发的可行性。此举在业内引发了广泛关注,普遍认为这将是芯片技术领域的一大革命性进展,并有望为未来的芯片发展奠定关键基础。
综合报道
2024-04-02
产业前沿
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