以特斯拉为代表的电动汽车在全球刮起了新势力造车风，在中国、日本、欧盟等发展清洁新能源政策的驱动下，无论是全球大厂丰田还是中国的蔚来、理想、比亚迪等都驶入了高速发展的快车道。今日，丰田正式对外公布了e-TNGA纯电动平台，标志着丰田的电动战略从油电混动走入真正的纯电平台了。

手机无线充电已经变得越来越普及，特别是在iPhone 11原生支持无线充电以来，但是无线充电还是需要一个固定的充电源，只不过是免去了数据线的插入。无线充电方式还没有更多的创新，不过，最近三星申请了一项“戒指”无线充电专利，我们来看看具体是什么？

小米10至尊纪念版在充电方面，手机内置4500mAh石墨烯基蝶式快充电池，配备120W超大功率快充充电器，在充电方面是各品牌5G手机中的佼佼者。关于充电，此前充电头网已经对小米10至尊纪念版充电性能进行了全面实测，而后又对充电器进行了拆解，下面我们继续来拆解与充电器配备的120W数据线。

兼容AOI；出色的RF性能

硅（Si）基半导体的出现比宽禁带（WBG）半导体早了几十年，如果要转向采用SiC或GaN功率半导体器件实现最佳设计，需要更多的专业知识和技巧，并在几个方面谨慎考虑，如开关拓扑、电磁干扰（EMI）、布局、并联以及栅极驱动器的选择。另外，解决可靠性和成本问题也很重要。

汽车智能化、自动驾驶、电动汽车/汽车功能电子化等趋势的推进正使汽车变得更加安全、舒适、环保和节能，半导体是赋能这些创新的关键。作为全球前10大汽车半导体供应商之一，安森美半导体为自动驾驶、汽车功能电子化、传统动力总成、照明和车身电子提供全面的创新的汽车级半导体方案和技术，使汽车和驾驶员之间的关系更紧密、更安全、更高效，并致力于零缺陷、零排放，确保上路汽车的安全和让地球更加清洁。

本次高峰论坛邀请了来自特斯拉、博世汽车电子和蔚来等汽车厂商及Tier 1零部件供应商；恩智浦、安森美、高通、Isabellenhuette和Power Integrations等国际汽车半导体厂商；以及豪威集团、地平线和安世半导体等国内汽车半导体厂商的技术和应用专家，与500多位汽车电子行业人士共同探讨新能源汽车的发展趋势，以及汽车电子的设计、供应链、测试及质量控制等热门话题。

域控制器(DCU)的出现，是推动汽车产业“ACES趋势”前行的重要力量之一。相比于聚焦特有功能，DCU的目标更专注于集成度、安全性和核心计算。同时，DCU还能够引导汽车供应商将研发资金集中在单个的子系统上，而不是十几个以上的不同子装置。

智能化的电动车，在抽象层级结构上分成了感知层、决策层与执行层。这三个层级也代表了汽车半导体市场未来巨额的市场增量。其中感知层代表的是各类传感器产品，如摄像头、雷达、速度角度传感器等；决策层则是指计算控制芯片，如ECU、MCU等；而执行层就是电机、电控、转向等系统了，半导体在其中参与的主要是功率器件。

臻驱科技（上海）有限公司（以下简称“臻驱科技”）是一家以研发、生产和销售新能源车动力总成及其功率半导体模块为核心业务的高科技公司。2019年底，臻驱科技与日本罗姆半导体公司成立了联合实验室，并签订战略合作协议，合作内容包含了基于某些客户的需求，进行基于罗姆碳化硅芯片的功率半导体模块，及对应电机控制器的开发。本文即介绍臻驱对碳化硅功率模块的开发、测试及系统评估。

典型的信号发生器可提供25mV至5V输出电压。为了驱动50Ω或更大的负载，一般会在输出端使用大功率分立器件、多个并行器件，或者成本高昂的ASIC。其内部通常使用继电器来调节输出电平，因此会在一定程度上导致工作不连续。

Ćuk拓扑非常适合用于从正电源电压生成负输出电压。许多系统都需要负电源电压，以便读取某些传感器发出的信号。因此，可能需要为信号链提供（例如）+5 V和–5 V，或者甚至+15 V

半导体技术的飞速发展，包括高性能宽禁带(WBG)器件在商业上的可用性不断提高，以及EV动力总成的迅速发展，从一代车辆到下一代车辆的设计常常发生重大变化。半导体领域的持续创新使汽车厂商能够减少排放/增加电动汽车的行驶里程，提高自主性并减少关键电子系统的尺寸和重量，从而使最新一代的汽车对购车大众更具吸引力。

SiC功率器件和模块的应用离不开驱动电路及其相应的芯片。然而，大多数驱动电路芯片都是普通的硅器件，均不能耐高温，其若能在高温如175℃下工作1000小时，已经是凤毛麟角了。另外，耐高温只是问题的一方面，更严重的是高温时器件性能的一致性问题。普通硅器件在70℃之上性能弱化得非常之快，因此在高温下无法应用。

今天，苹果发布了基于Arm设计的笔记本处理器M1，按照发布会苹果的宣称，其性能远高于传统Intel处理器，基于M1的Mac笔记本有三款：MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，那么大小相似的Air和Pro的主要区别在哪里？