在过去的两三年里，晶圆供应短缺一直是制约SiC产业发展的重大瓶颈之一。面对不断增长的市场需求，包括晶圆厂在内的众多重量级玩家已经意识到必须扩大投资，以支持供应链建设，而以罗姆(ROHM)为代表的日系厂商就是SiC市场的一支重要力量。 

减少设备BOM的一种常见方法，是将所需的总处理和内存等资源尽可能多地卸载到其他所连接的设备。“云”服务器是一种常见的方法，但它有明显的缺点，也需要从设备供应商和购买者等方面进行考虑。另一种流行的BOM精简方法，涉及利用具有丰富处理、存储和成像等资源的有线或无线(更为常见)本地设备，例如智能手机或平板电脑。iJoy的Chase是后一种方法的一个典型案例研究。

汽车的所有功能都将在虚拟模型上进行设计、测试、验证，并可能进行修改，虚拟模型将伴随实体汽车存在于整个生命周期。

拓尔微线上发布电机驱动芯片TMI8723及两颗电源管理芯片TMI7205B、TMI5122D8，共三款新品与用户见面。

希荻微宣布推出具有高集成度，高精度的小尺寸（2x2mm）单节锂电池线性充电芯片—HL7040C。

EDN小编从中国科学技术大学官网了解到，中国科学技术大学教授徐集贤团队与合作者，针对钙钛矿太阳电池中长期普遍存在的“钝化-传输”矛盾问题，提出了命名为PIC（porous insulator contact，多孔绝缘接触）的新型结构和突破方案，基于严格的模型仿真和实验给出了PIC方案的设计原理和概念验证，实现了p-i-n反式结构器件稳态认证效率的世界纪录，并在多种基底和钙钛矿组分中展现了普遍的适用性。

Diodes公司宣布推出其最新的线性电流LED驱动器DIODES AL5887。该产品提供了一种驱动众多LED的简单方法，以实现复杂的颜色混合和不同的照明模式。

近年新能源碳中和相关概念法规逐步落地，因应全球消费性产品及电动汽车(EV)对高功率、高流高压测试需求增长，第三代半导体GaN(氮化镓)与SiC(碳化硅)材料为新主流。在供应链中每个组件的质量把关都是关键，制程测试准确度足以影响整体PMIC，筑波科技与泰瑞达携手合作推广Eagle Test Systems (ETS)，基于20年无线通信及半导体测试经验，满足客户客制化需求。

自动测试设备(ATE)测试解决方案和功率分析仪通常使用多个通道来精确捕获电流、电压或功率曲线，并在更宽带宽上测量谐波。此外，低压电源轨具有严格的噪声要求，必须在不同的负载条件、温度下进行表征，并考虑旁路电容随时间的退化。

原理上，HVAC系统的部署很简单：从交流电源发电；通过一个或一系列无源变压器将其升压至几十万甚至几百万伏高压进行传输；而在远端，再通过变压器将高压降至最终用户所需的220/380V。相比之下，HVDC所需的升压/降压组件是有源的，并且更加复杂(见图1)，直到这些年才变得比较实用或经济高效。

2023年2月15日，意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器，采用标准的PowerSSO-16 封装，引脚分配图可简化电路设计升级，增加更多驱动通道。

飞英思特科技宣告研发出国内首款环境微能量采集与管理芯片FPM8100，实现国内该类芯片产品零的突破，填补了市场空白。

该旗舰版sub-GHz SoC是智慧城市和长距离物联网的理想选择

无线充电是一项在许多电子应用中广泛应用的技术，例如消费电子、汽车和物联网(IoT)。对于低功率设备，无线OTA(空中下载技术)功率传输具有显著优势，包括无需繁琐的连接电线以及减少或消除需要维护进行更换的电池。Wi-Charge已经发布了一项关于改进其技术以促进行业发展并为更多设备和程序提供无线充电的重要公告。

据EDN电子技术设计了解，安克创新官网微博账号于2月14日发布了A1366型号充电宝自愿性召回计划的公告。但有网友对安克召回计划公告中的“自愿”提出了质疑。