如本系列文章上篇所讨论的，设计和优化基于热敏电阻的应用解决方案涉及到不同挑战。这些挑战包括上篇文中讨论过的传感器选择和电路配置。其他挑战有测量优化——包括ADC配置和选择外部元件，同时确保ADC在规格范围内运行以及系统优化，从而实现目标性能并确定与ADC和整个系统相关的误差源。

本系列文章分为上下两篇。上篇首先讨论基于热敏电阻的温度测量系统的历史和设计挑战，以及它与基于电阻温度检测器(RTD)的温度测量系统的比较。文中还会简要介绍热敏电阻选择、配置权衡，以及Σ-Δ型模数转换器(ADC)在该应用领域中的重要作用。下篇将详细介绍如何优化和评估基于热敏电阻的最终测量系统。

温度是过程控制系统中的一个关键测量指标。人们可以直接测量，例如测量化学反应的温度，也可以补偿测量，例如通过压力传感器的温度补偿。对于任何系统设计，准确、可靠、稳健的温度

从凌乱的USB-C电缆类型到有问题的快速充电，“用一条电缆统治一切”的梦想仍在努力变成现实。

我一直坚信电子比人更加聪明。即使是最优秀的工程师，也可能深受不易察觉的电子作用之害，尤其是在存在寄生反馈通路对原本稳定的反馈回路造成破坏而需要找到它时。本文就带大家看一个案例研究。

英飞凌已经看到未来电动车市场的快速发展以及汽车数字化的加速到来，因此也针对汽车核心驱动、智能座舱、自动驾驶等维度提前部署了配套方案并持续扩大投资，以匹配汽车市场的飞速演变。

多路复用应用有一些共同的要求：有很多通道需要监测。一般来说，ADC会按顺序监测所有通道；通道电压通常彼此不相关；在系统尺寸和功耗方面存在严格的限制。由于上述这些要求，设计人员会面临一些挑战。

兆易创新电源产品部市场总监冯忠河先生发表了“发力电源管理，兆易创新打造系统级产品组合”主题演讲，重点介绍了该公司模拟产品的产品组合、布局及重点产业应用。

电子扫描阵列(ESA)中会使用移相器(PS)和实时延迟(TTD)或两者的组合，在阵列的转向角限值内使汇聚波束指向目标方向。而用于实现锥形波束的可调衰减器也可被视为波束成形元件。本文将探讨在相同的ESA中，在何处以及如何使用TTD和PS分层方法可以帮助消除一些相控阵设计挑战。

2022年11月11日，在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）的全球分销与供应链领袖峰会上，福建康博电子技术股份有限公司副总裁王秀梅女士带来了“不忘初心——混合型分销商的发展之路”的主题演讲。

在IIC Shenzhen的全球CEO峰会上，TDK公司营销与孵化总部高级副总裁兼总经理Michael Pocsatko先生带来题为“今天和明天——‘大趋势’和创新”的主题演讲，向大家介绍了TDK的现状和未来，以及对大趋势的看法，并详细阐述了TDK的创新成果。

11月10日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2022）的全球CEO峰会上，Bosch Sensortec的CEO Stefan Finkbeiner发表了“安全、健康和可持续：通过嵌入式AI和MEMS传感器感知未来”主题演讲。

在“整体能源短缺和能源价格上涨”以及“数字化需求快速上升”的交叉压力下，ICT行业的可持续发展只有两个路径：绿色和高能效。

联发科发布新一代旗舰5GSoC天玑9200，该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片，集成了170亿个晶体管，搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU，与上一代产品天玑9000相比，CPU、GPU性能、散热能力等再度提升，功耗降低25%。

最新消息指出，一位 GeForce RTX 4090 拥有者已成为原生 16 针电源连接器熔毁的受害者。