IVCR1401是一款4A单通道高速智能栅极驱动器，能够高效，安全地驱动SiC MOSFET和IGBT， 对比传统的栅极驱动，8引脚设计更简洁，使用更方便，能大大节约开发时间成本。

集创北方研发的显示触控一体化驱动芯片（TDDI）突破了CDMA抗干扰技术、驱动控制与触控侦测分时复用全驱动技术、减光罩、低功耗等前沿技术，形成了TDDI特有的显示横纹 (Hline)解决方案

AW86224是一款具有F0检测与追踪，内置SRAM波形空间，低功耗、小尺寸的常压线性马达驱动IC

比亚迪半导体BF1181是一款电隔离单通道栅级驱动芯片，可兼容并驱动1200V IGBT&SiC功率器件。其互补的输入信号满足5V的信号输入，可直接与微控制器相连。其输出驱动峰值电流高达±8A，满足4500Vus 60s脉冲绝缘要求，适应-40℃~125℃环境运行温度范围。BF1181同时具有优异的动态性能和工作稳定性，并集成了多种功能，如故障报警、源密勒钳位、去饱和保护、主次级欠压保护等，同时集成模拟电平检测功能，可用于实现温度或电压的检测，并提高芯片的通用性，进一步简化系统设计并确保系统更安全，可应用于EV/HEV电源模块、工业电机控制驱动、工业电源、太阳能逆变器等领域。

SDM15G60TA是一款具有高可靠性、结构非常紧凑的低功耗智能功率模块，其内部集成栅极驱动芯片、6个IGBT和6个FRD。栅极驱动芯片采用了新一代先进BCD工艺，能够提升整机可靠性和参数精度，同时内置欠压、短路、过温等各种保护功能，提供了优异的保护和宽泛的安全工作范围。IGBT为Silan全新一代低功耗FS4+ IGBT，优化开关损耗，提升功率密度。主要适用于空调压缩机、洗衣机电机、小功率变频器等变频控制。

纳芯微NSi6602-Q1是国内首款车规级高压隔离半桥驱动芯片，该芯片集高隔离耐压、高可靠性、高集成度、低延时、灵活封装配置等特性于一体，可应用在车载电源OBC/DCDC、车载电驱、充电桩、光伏储能、数字电源等泛能源重点发展领域。

氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)这两种新器件正在推动电力电子行业发生重大变化，它们在汽车、数据中心、可再生能源、航空航天和电机驱动等多个行业取得了长足的进步。在由AspenCore集团举办的PowerUP Expo大会上，演讲嘉宾们深入探讨了包括GaN和SiC在内的宽禁带(WBG)器件的技术优势以及发展趋势。

Apple苹果的24英寸iMac已经上市有一段时间了，搭载苹果M1处理器的它性能相较上一代提升了85%，同时机身体积还小了50%。苹果24英寸iMac原装143W适配器A2290，其自带一条特殊的输出线缆，支持15.9V9A输出，下面就随小编一起来看看电源的具体用料做工。

出厂即用，节能高效，助力企业加速实现智能制造

CA-IS3062W是川土微电子在2020年12月推出的一款隔离式控制区域网络（CAN）物理层收发器，同时内部集成隔离式DC-DC转换器。符合ISO11898-2标准的技术规范。此器件采用片上二氧化硅（SiO2）电容作为隔离层，在CAN协议控制器和物理层总线之间创建一个完全隔离的接口，配合内部集成的隔离式DC-DC，可隔绝噪声和干扰并防止损坏敏感电路。

慧能泰HUSB238采用极简的USB PD Sink解决方案，旨在将传统的桶形连接器和DC插座轻松的替换成现在最流行的USB Type-C接口。

SCT243x系列产品：SCT2430，SCT2431，SCT2432，主要针对工业和车载应用中的三种不同需求组合（外置补偿可设置，缓启动时间可设置，频率可设置）所开发的系列产品。目前该系列产品累计出货量超千万片以上，目前客户端回诉的质量DPPM为0ppm。

DIO5840是一款1A具有自动启动功能的单输入，单节锂离子和锂聚合物电池充电器。如果在10小时的安全定时器期间内平均系统负载无法让电池充满电，则停止充电。

上海琪埔维半导体自主研发的BMS AFE芯片XL8812产品，成为国产首款（目前唯一一款）通过车规级认证AEC-Q100并达到ASIL C安全等级的BMS AFE芯片，该芯片专注于高精度测量和低功耗设计，运用更加优化的算法提供更准确的测量和更先进的电池容量平衡功能，可测量多达4～12节串联电池，1.5mV的总测量精度达到了目前全球领先的技术水平；工作温度范围-40℃～125℃，同时还支持多个芯片的串联，填补了国内技术空白。

SC300x系列产品为次级控制反激PWM控制器，支持CCM/QR/DCM工作模式，其具备自适应开关频率折返功能，在整个负载的范围内获得更高的效率；IC集成自适应过流保护功能，可满足LPS(Limited Power Source)要求；各项性能均领先于同行业。