据SAR估计，2021年外部电源适配器和充电器的市场总额将增长到近95亿美元。 预计从2021年到2026年，外部电源适配器和充电器的销售总额将累计超过600亿美元。

智能仪表能够准确、清晰地显示能源的使用量，这对公用事业服务提供商以及他们的客户而言，都有益处。借助物联网(IoT)等技术，智能仪表的整体使用效率还可以进一步提高。

一开始，一款电信公司的被测设备，我们对其中几台进行了大规模的逆向工程和维修，客户对此感到非常满意。于是，两年后又给了我们同样的产品进行维修。两年前遇到的是电源问题，很容易修复。但这次换掉所有的电源芯片还是修不好，这使我陷入了徒劳的调试中。

伟创力电源模块现在推出高功率密度、数字非隔离点负载（PoL）稳压器BMR474。垂直安装的SIP（单列直插式封装）设计，BMR474可节省宝贵的电路板空间，同时能够提供高达80A输出电流，最大功率输出为198W。

许多制造商正在寻找新的解决方案（材料），用来克服锂离子（Li-ion）电池中石墨阳极的局限性。新型硅阳极电池技术可以为电池快速充电，有望在5至10分钟内充至其容量的80％以上，还不会损坏电池外形，同时还能将能量密度提升2至3倍。

采用集成线性化电容器方案的氮化镓智能电源模块（IPM），与硅技术相比，在用于电机驱动应用时的功率损耗显著降低，同时也不会出现影响可靠性和EMI兼容性的高开关速率问题。

近五年来，随着电动车保有量的增加，中国国内充电基础设施的越来越多，中国政府从充电桩建设规划和相关标准规范等层面制定了多项针对性政策。伴随新能源汽车的大规模商业化，充电桩充电效率和耗时也是业界关注的重点。 在此背景下，诞生了一系列新型充电模式和技术。除交流充电和直流充电外，为配合各类应用场景，新能源汽车充电桩行业积极探索多元化的充电模式，如换电充电、无线充电等模式。

使用WBG材料如碳化硅(SiC)可制造出性能超越硅(Si)的同类产品。虽然有各种重要的机会使用这项技术，但工业电机驱动正获得最大的兴趣和关注。

CISSOID 日前宣布推出了一种基于轻质AlSiC平板基板(Flat Baseplate)的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块（IPM），以满足航空和其他特殊工业应用中针对自然空气对流或背板冷却的需求。此项高温芯片和模块技术平台亦将大力推动电动汽车动力总成系统（电机、电控及变速箱)的深度整合,以使其体积、重量及相应成本大幅降低，并实现最佳能源效率。 

为期三天的储能国际峰会暨展览会（ESIE）在北京国家会议中心盛大开幕。TI全球技术专家组成员徐继红携其储能系统解决方案出席现场，与中国60余家储能龙头企业共同探讨储能行业发展的热点话题，分享行业动态，致力于促进储能产业健康发展，共同助力实现中国的双碳目标。

前端无源滤波可减少开关电源产生的传导性EMI，但这种方法可能与增加低EMI 设计的功率密度的要求相矛盾。这些无源滤波器往往体积庞大，可占电源方案总体积的30%。因此，在提高功率密度的同时，有效缩小EMI滤波器体积仍是系统设计人员的首要任务。

在2021年慕尼黑上海电子展上，本土功率器件厂商瑞能半导体科技股份有限公司半导体市场部总监谢丰就该公司包括SiC在内的最新的功率器件技术向媒体朋友做了详细解读。

工业自动化简单说来指从人力制造转向机器人制造，涉及信息物理系统(CPS)、物联网(IoT)/工业物联网(IIoT)、云计算(Cloud Computing)和人工智能(AI)等多种技术，可实现经济增长和利润最大化，提高生产效率，并避免人力在执行某些任务时的安全隐患。安森美半导体为工业自动化提供全面的高能效创新的半导体方案。

继小米“隔空无线充电技术”发布后，华为昨日也公开了一项名为“一种远距离无线充电的发射端、接收端和系统”的发明专利。有业内人士认为，“隔空充电”再添新玩家，华为本专利或比小米更快应用。