高效的电源管理包括增加电子设备的功率传输能力，同时最大限度地减少损耗并保持信号完整性。

引领行业的PLECS模型和系统级仿真，适用于软/硬开关应用、边界建模和自定义寄生环境，可创建虚拟原型

——专访意法半导体可持续发展主管

全新1200V器件提供领先市场的导通和开关性能

Qorvo今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装（TOLL）封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET拥有全球最低的5.4mΩ的导通阻抗。

基于PLECS的工具可在将设计实现为硬件之前，快速评估针对各种电源开关拓扑结构的解决方案

新款PowiGaN InnoSwitch IC面向工业应用和400V系统汽车电源，输出功率可高达100W

CISSOID和Silicon Mobility今日宣布进一步扩展其合作伙伴关系，以提供完整的模块化碳化硅（SiC）逆变器参考设计，且支持高达350KW/850V的电机驱动。

该系统级封装(SiP)氮化镓功率管可以为USB-C PD适配器和其它低功耗应用提供结构紧凑、具成本效益、快速面市的解决方案。Transphorm将在APEC2023会议上展出该产品(展位#853)。

本文将基于Qorvo公司出版的“For Dummies”系列电子书，介绍每位设计人员、制造商或学生在面对电机控制应用时所必须掌握的基本概念。

Power Electronics News分析了一个以E类双频信号驱动运行的DC/DC升压转换器。

东芝今日宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正（PFC）电路[1]的650V分立IGBT——“GT30J65MRB”。该产品于今日开始支持批量出货。

作为最早将电动汽车商业化的公司之一，丰田现在生产种类繁多的汽车，例如燃料电池电动汽车(FCEV)、电池电动汽车(BEV)和混合动力汽车。涵盖下一代汽车所涉及的大部分技术的综合知识产权战略，是这种重新定位的重要支持者。

在所有使用金属散热器并产生热量的电源应用中，导热膏的应用都是必不可少的。散热得到极大改善，使热量更容易从设备流向散热器。