英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。

3kV截止电压；mu-metal磁性屏蔽实现继电器紧密排布

9月15日，在由临港集团主办、ASPENCORE承办的第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上，瑞能半导体首席战略和业务运营官沈鑫分享了“理想照进现实，拥抱第三代半导体新纪元”的主题演讲。

9月15日，在由临港集团主办、ASPENCORE承办的第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上，北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平通过视频方式分享了“自主EDA发展之路——化合物半导体解决方案”的主题演讲。

对于非常低的功率，有可能采用线路频率电感器进行“无源”校正，但对于几十瓦以上的功率，这成本太高，且又大又重。更高功率的解决方案是通过以更高频率开关电流，并使用正弦线路电压波形的模拟来调制脉冲宽度，以主动强制线电流遵循施加的电压波形。

新增的9款器件可实现更高水平的设计灵活性

碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体（杭州）有限公司官方消息称，继创东方投资、天际资本后再获湖杉资本数千万Pre-A轮融资，本次融资资金将用于更高电压平台功率器件产品的研发和全球市场的布局。

SCALE-2技术可优化外形尺寸，提高耐压在3300V以内的功率逆变器和变换器的效率、性能和可靠性

新的门驱动器节省了六分之一的模块；大大降低了系统的复杂性 

SiC & GaN功率器件设计和方案商派恩杰官方正式宣告与德国Foxy Power合作组建欧洲&北美销售团队。

英飞凌和松下签署协议，共同开发和生产第二代（Gen2）成熟的氮化镓（GaN）技术，提供更高的效率和功率密度水平。

英飞凌为其采用TRENCHSTOP IGBT7芯片的EconoDUAL 3产品组合推出新的额定电流。

开篇前言关于SiC MOSFET的并联问题，英飞凌已陆续推出了很多技术资料，帮助大家更好的理解与应用。此文章将借助器件SPICE模型与Simetrix仿真环境，分析SiC MOSFET单管在并联条件

模拟晶圆代工龙头企业X-FAB和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。