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功率器件
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功率器件
从微观结构分析一种波峰焊工艺造成的陶瓷电容失效
造成陶瓷电容绝缘电阻降低常见的失效现象有裂纹、空洞、内电极缺陷等。本文介绍了一个失效案例,使用波峰焊接的陶瓷电容在服役一段时间后绝缘电阻降低,但切片未发现电容内部任何异常点,通过多组对比试验,本文从电容的微观结构对失效进行了分析和机理解释。
杨航,王波,丁亭鑫
2021-01-06
制造/工艺/封装
模拟/混合信号/RF
功率器件
制造/工艺/封装
工业市场是缺乏创新还是大有作为?
意法半导体(ST)2020年举办的工业峰会让我们大有改观——这个活动让我们了解到,很多的创新,比如家庭机器人、平衡车,以及宽禁带技术等,都是先出现在工业领域,然后再往消费类市场渗透。
赵明灿
2020-12-31
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
用碳化硅MOSFET设计双向降压-升压转换器
随着电池和超级电容等高效蓄能器的大量使用,更好的电流控制成为一种趋势。而双向DC/DC转换器可以保持电池健康,并延长其使用寿命。
Power Electronics News编辑团队
2021-01-04
放大/调整/转换
电源管理
功率器件
放大/调整/转换
用碳化硅MOSFET设计一个双向降压-升压转换器
随着电池和超级电容等高效储能设备的大量使用,朝向更好的电流控制发展成为一种趋势。双向DC/DC转换器可以保持电池健康,并延长其使用寿命。
Power Electronics News编辑团队
2020-12-21
FPGA
FPGA
2021年被动元器件“看涨看跌”?分销商如何再造富?
2020年末,芯片和元器件市场缺货、涨价大爆发,被动元器件作为近两、三年的神奇类别,“造富、缺货、替代、寻料、创新”等话题环绕左右,热点不衰!那么,2021年被动元器件供需走势如何?分销商还能再造神话吗?
2020-12-15
分立器件
功率器件
模拟/混合信号/RF
分立器件
简化汽车车身电机控制器设计,快速实现轻量化
无论是调整座椅至最佳位置还是能够轻松打开行李箱,车身电子设备系统都可使用电机来提高驾乘人员的舒适性和便利性。MOSFET是控制这些应用的电动装置。但将MOSFET用作开关给电子控制模块设计(包括电磁干扰(EMI)和热管理、电流感应、断电制动以及诊断与保护)带来了新的技术性挑战。
德州仪器
2020-12-14
汽车电子
功率器件
技术实例
汽车电子
三种降低开关电路中有害dv/dt瞬变的方法
本文介绍了三种将dv/dt从45V/ns降至5V/ns而不带来过长开/关延迟时间的方法:使用外部栅漏电容器、对器件增加RC缓冲电路,以及使用JFET直接驱动。
李中达博士,资深研发工程师,UnitedSiC公司
2020-12-30
FPGA
FPGA
Nexperia推出符合AEC-Q101标准的无引脚CAN-FD保护二极管,具有行业领先的ESD性能
兼容AOI;出色的RF性能
综合报道
2020-12-02
模拟/混合信号/RF
功率器件
分立器件
模拟/混合信号/RF
从Si转向SiC和GaN设计需要额外的专业知识和设计考量
硅(Si)基半导体的出现比宽禁带(WBG)半导体早了几十年,如果要转向采用SiC或GaN功率半导体器件实现最佳设计,需要更多的专业知识和技巧,并在几个方面谨慎考虑,如开关拓扑、电磁干扰(EMI)、布局、并联以及栅极驱动器的选择。另外,解决可靠性和成本问题也很重要。
Gina Roos
2020-11-30
功率器件
电源管理
产业前沿
功率器件
碳化硅功率模块及电控的设计、测试与系统评估
臻驱科技(上海)有限公司(以下简称“臻驱科技”)是一家以研发、生产和销售新能源车动力总成及其功率半导体模块为核心业务的高科技公司。2019年底,臻驱科技与日本罗姆半导体公司成立了联合实验室,并签订战略合作协议,合作内容包含了基于某些客户的需求,进行基于罗姆碳化硅芯片的功率半导体模块,及对应电机控制器的开发。本文即介绍臻驱对碳化硅功率模块的开发、测试及系统评估。
2020-11-24
功率器件
分立器件
制造/工艺/封装
功率器件
最大限度降低Ćuk稳压器的辐射
Ćuk拓扑非常适合用于从正电源电压生成负输出电压。许多系统都需要负电源电压,以便读取某些传感器发出的信号。因此,可能需要为信号链提供(例如)+5 V和–5 V,或者甚至+15 V
Frederik Dostal
2020-11-23
电源管理
模拟/混合信号/RF
分立器件
电源管理
半导体技术使汽车设计发生大规模变革
半导体技术的飞速发展,包括高性能宽禁带(WBG)器件在商业上的可用性不断提高,以及EV动力总成的迅速发展,从一代车辆到下一代车辆的设计常常发生重大变化。半导体领域的持续创新使汽车厂商能够减少排放/增加电动汽车的行驶里程,提高自主性并减少关键电子系统的尺寸和重量,从而使最新一代的汽车对购车大众更具吸引力。
安森美半导体汽车战略及业务拓展副总裁Joseph Notaro
2020-11-20
汽车电子
传感器/MEMS
电源管理
汽车电子
对比英飞凌与比亚迪,看国产汽车半导体面临的挑战与发展机遇
据汽车行业权威调研数据显示,2019 年国内车规级IGBT 市场呈现寡头垄断格局,英飞凌以高达58.2%的市场份额位居第一,比亚迪位列第二,占18%。作为国内第一家自主研发、生产车用IGBT芯片的公司,比亚迪半导体成为国内市场上最有能力挑战国际大厂的本土厂商。以比亚迪半导体为代表的国内汽车半导体厂商与以英飞凌为代表的国际厂商相比,无论在技术实力、市场规模,还是产品线布局上,都还有很大的差距。然而,从积极一面来看,国内半导体厂商仍然有着巨大的发展空间和机遇。
顾正书
2020-11-18
汽车电子
传感器/MEMS
功率器件
汽车电子
SiC助力功率半导体器件的应用结温升高,将大大改变电力系统的设计格局
SiC功率器件和模块的应用离不开驱动电路及其相应的芯片。然而,大多数驱动电路芯片都是普通的硅器件,均不能耐高温,其若能在高温如175℃下工作1000小时,已经是凤毛麟角了。另外,耐高温只是问题的一方面,更严重的是高温时器件性能的一致性问题。普通硅器件在70℃之上性能弱化得非常之快,因此在高温下无法应用。
罗宁胜博士,Cissoid中国总经理
2020-11-16
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
物联网时代,连接器的发展未来是什么?
11月6日,由ASPENCORE主办的2020年“全球分销与供应链领袖峰会”在深圳召开。会上,来自北京京北通宇电子元件有限公司首席科学家顾问宋玉明发表了题为“连接器发展历程与未来趋势”的演讲,通过回顾连接器百年发展历史来看“新常态”下分销行业的未来...
Elaine Lin
2020-11-11
分立器件
接口/总线
功率器件
分立器件
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