减少碳排放的迫切需求推动了对电气技术的投资，特别是数据中心和电动汽车领域。根据彭博社最新的电动汽车展望报告，到 2050 年，几乎所有道路运输都将实现电气化，预计将导致全球电

第四代器件，提高额定功率和功率密度，降低导通和开关损耗，从而提升能效

你准备好用SiC设计电源产品了吗？虽然SiC作为一种宽禁带半导体，比硅(Si)具有更多的优势，但由于是种新技术，有关它的误解仍然有很多。本文列出了其中的八个，有哪些是你不知道的呢？

有了泰克及DPT1000A功率器件动态参数测试系统的给力支持，工程师可以更快更标准化地实现测试的准确性，以及实验测试过程中的一致性。

东芝宣布推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET——“TWxxxZxxxC系列”

东芝宣布推出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。

ISOFACE数字隔离器是英飞凌产品组合中的新成员，借助英飞凌二十载隔离技术经验，提供完整的系统解决方案。

东芝宣布推出两款采用东芝新型S-TOGL（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。

氮化镓(GaN)产品让消费电子、工业和汽车系统更高效、更紧凑

借助基于GaN的图腾柱功率因数校正（PFC），即使效率增益仅为0.8%，也能在10年间帮助一个100MW数据中心节约多达700万美元的能源成本。

2023年上半年，ChatGPT红遍全球，人工智能、B5G/6G、物联网、云计算、软件自动化等新兴技术的快速发展进一步推动科技行业的复苏……在2023年上半年，测试测量助力科技行业创新体现在十大关键词。

英国的Jiva Materials公司开发了一种新型的PCB基材Soluboard，这种基材是由天然纤维包裹在一种无卤的聚合物中制成的，与行业内经常使用的FR-4基材不同，这种材料只要在90摄氏度左右的热水中浸泡30分钟，就可以分层溶解···

麦格纳将在其主驱逆变器方案中集成安森美的EliteSiC以增加电动汽车的续航里程和能效

104HT系列适用于需要耐受高温的各种应用，包括电动车辆、太阳能、高压仪器、IC测试仪等。

未来高压氮化镓器件在工业和能源应用市场将会有更大的发展空间